「bonding strength pad」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof capable of ensuring the connection strength between a bonding pad and a bonding wire.例文帳に追加

ボンディングパッドのボンディングワイヤとの接続強度を確保することができる半導体素子及び半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To decrease probe damages at electrical measurement and improve bonding strength, in the construction of a bonding pad.例文帳に追加

ボンディングパッド構造において、電気的測定時のプローブダメージの軽減とボンディング強度の向上とを図る。 - 特許庁

To provide a technique capable of enhancing a bonding strength in stability ensuring a bonding strength to a conductor for a package interposition board equipped with a terminal bonding pad used for forming a protrudent electrode by bonding various kinds of conductor such as a solder ball, a bump electrode, and the like.例文帳に追加

特に半田ボール、バンプ電極などの各種導電体を接合させて突出電極を形成するための端子接合パッドを備えたパッケージ介挿基板において、導電体との接合強度を確保しながら、その接合強度の安定性を高めることのできる技術を提供する。 - 特許庁

To enable a pad structure which has not been able to form in the pad having a conventional structure, in which a pad is not peeled, and which has a high bonding strength, by a simple process without increasing masks.例文帳に追加

本発明は、従来の構造を有するＰＡＤでは不可能であった、ＰＡＤ剥がれの起きないボンディング強度の強いＰＡＤ構造をマスク増加なしで簡単なプロセスにより提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wire bonding method capable of improving bonding strength and capable of narrowing the width and pitch of a bonding pad; and to provide a liquid jet head.例文帳に追加

接合強度を向上すると共に、ボンディングパッドの幅及びピッチを狭くすることができるワイヤボンディング方法及び液体噴射ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting substrate having a wire bond pad in which the wettability of solder is bad and bonding strength with a gold wire is improved.例文帳に追加

半田の濡れ性が悪く、金ワイヤとの接合強度が向上されたワイヤボンドパッド部を備える半導体実装基板を提供する - 特許庁

To protect the pad electrodes of a highly integrated semiconductor device against surface oxidation so as to provide the semiconductor device which is high in bonding strength to outer terminals.例文帳に追加

高集積化された半導体装置のパッド電極の表面酸化を防止し、外部端子との接続強度が高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain sufficient junction strength by preventing solder from being pushed out of an electrode pad in thermocompression bonding and securing solder required for junction.例文帳に追加

熱圧着時に半田が電極パッド部から押し出されるのを防ぎ、接合に必要な半田を確保し、十分な接合強度を得る。 - 特許庁

To lower the relative permittivity of an insulating film in a region where wiring is formed without reducing the mechanical strength in a region where a bonding pad is formed.例文帳に追加

ボンディングパッド形成領域下の機械的な強度を損なわずに、配線が形成される領域の絶縁膜を低誘電率化する。 - 特許庁

To prevent leakage current between a gate pad electrode and a backside metal electrode, to improve bonding strength, and to achieve high performance and high reliability.例文帳に追加

ゲートパッド電極と裏面金属電極間のリーク電流を抑制し、ボンディング強度を向上させ、高性能化・高信頼化を図る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor optical device capable of increasing a bonding strength between an electrode pad and a BCB resin.例文帳に追加

電極パッドとＢＣＢ樹脂との接合強度を高めることができる半導体光デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide stable peeling strength between a wire and a bonding pad, and to improve the reliability of a product.例文帳に追加

ワイヤとボンディングパッドとの間の安定した引き剥がし強度を得て、製品の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The pad 11c is composed of a positioning portion 11ca and a bonding strength securing portion 11cb of different width.例文帳に追加

パッド１１ｃは、幅の異なる位置合わせ部１１ｃａと接合強度確保部１１ｃｂとで構成される。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board with which bonding strength of a bump and a pad is improved.例文帳に追加

本発明の目的は、バンプとパッドとの接合強度を向上させたプリント配線板を得ることにある。 - 特許庁

To provide an electronic circuit board that eliminates insufficient adhesive strength of a pad for bonding and is efficiently manufactured at a low cost.例文帳に追加

ボンディング用パッドの張り付け強度不足を解消できると共に効率よく安価に製造できる電子回路基板を提供すること。 - 特許庁

Moreover, the copper foil 36 is arranged also between a backside of the circuit board 12 in which the bonding pad 32 is formed and the lead frame 16 so as to raise the rigidity of a part established by forming the bonding pad 32 and so as to improve the connection strength of the bonding pad 32 and the bonding wire 30, by preventing the escape of supersonic vibration due to ultrasonic fusion joining.例文帳に追加

また、ボンディングパッド３２が設けられる回路基板１２の裏面とリードフレーム１６の間にも銅箔３６を配置することで、ボンディングパッド３２が設けられる部位の剛性を上げ、超音波融着による超音波振動の逃げを防止してボンディングパッド３２とボンディングワイヤ３０の接続強度を向上させることができる。 - 特許庁

To easily process a structure of an external electrode pad that can obtain bonding strength between the external electrode pad and a solder ball against a shock or vibration applied in a variety of directions.例文帳に追加

様々な方向に加わる衝撃ないしは振動に対し、外部電極パッドと半田ボールとの接合強度を得ることが可能な外部電極パッドの構造を、容易に加工できるようにする。 - 特許庁

To provide a process of manufacturing a circuit board which is made more reliable by covering an electrical connection pad with a conductive element to increase a bonding strength between the electrical connection pad and the conductive element.例文帳に追加

電気接続パッドを導電素子で被覆し、該電気接続パッドと該導電素子との結合力を増加させることにより信頼性を向上させる回路板の製造方法を提供する - 特許庁

To enhance bonding strength of an interface between a resin package and a die pad and to reduce the number of cracks in the package due to the interface in a semiconductor device of a structure, where the die pad is made to expose to the outside of the package.例文帳に追加

ダイパッドをパッケージの外側に露出させた構造の半導体装置において、パッケージ樹脂とダイパッドとの界面の接合強度を高め、該界面に起因するパッケージのクラックを低減する。 - 特許庁

Bump bonding strength formed in an upper part of the electrode pad 9 is thereby enhanced, and the damage onto the electrode pad 9 of the probe needle 1 is reduced, so as to provide an effect of precluding the element characteristic from being deteriorated.例文帳に追加

このため、電極パッド９上部に形成するバンプ接着強度を向上させることができること、および、プローブ針１の電極パッド９へのダメージを低減することによる素子電気特性劣化をなくす効果がある。 - 特許庁

Bonding strength of the component mounting pad 11 to the printed wiring board 10 is increased by providing each through-hole 15 at both ends, so as to prevent the component mounting pad 11 from being peeled off even when heat is applied during repair of the component.例文帳に追加

両端部にスルーホール１５を設けたことにより、部品搭載パッド１１のプリント配線板１０に対する接着強度が増し、部品改修の際に熱を加えられても部品搭載パッド１１は剥がれにくくなる。 - 特許庁

To provide a steel backing plate for a disk brake pad of an automobile and the like and a disk brake pad that utilizes the backing plate, such that the backing plate allows the bonding strength between a friction material and the backing plate to be improved, and the disk brake pad exhibits sufficient bonding strength when the friction material is bonded to the backing plate.例文帳に追加

自動車等のディスクブレーキパッドに使用される、鋼製のバックプレート及びそのバックプレートを用いたディスクブレーキパッドであって、摩擦材とバックプレートの接着強度を向上できるバックプレート、及び、そのバックプレートに摩擦材を接着した、充分な接着強度を有するディスクブレーキパッドを提供する。 - 特許庁

In this invention, the palladium plating layer is used instead of a conventional nickel layer, so that the bonding strength of wire bonding between the copper wire or the copper palladium wire and the solder pad can be improved.例文帳に追加

本発明では、従来のニッケル層の代わりに、パラジウムめっき層を使用することで、銅線や銅パラジウム線と半田パッドのワイヤボンディング接合強度を向上させる。 - 特許庁

To provide a transparent electrode for a gallium nitride-based compound semiconductor light-emitting device in which ohmic contact and current diffusion are good and the bonding strength of a bonding pad is large.例文帳に追加

窒化ガリウム系化合物半導体発光素子用の透光性電極であって、オーミック接触および電流の拡散が良好であって、かつボンディングパッドの接合強度が大きい透光性の電極を提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a bonding wire joined, with high strength by wire bonding, to an electrode pad with a probe trace generated during wafer test, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

ウェハテスト時に生じたプローブ痕を有する電極パッドに対してワイヤボンディングの接合が十分な強度で接合されたボンディングワイヤを備えた半導体装置、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a packaging structure for a semiconductor package in which connection is excellent and a bonding strength is high even when bonding a plurality of solder ball terminals to one pad.例文帳に追加

複数のはんだボール端子を一つのパッドへ接合する場合においても接続が良好で、接合強度が高い半導体パッケージの実装構造を得る。 - 特許庁

To secure sufficient strength of a lead connected to a bonding pad disposed in a solid imaging element even if the interval between the bonding pads is narrow.例文帳に追加

固体撮像素子に配設されたボンディングパッドの間隔が狭い場合においても、そのボンディングパッドに接続されるリードの強度を十分に確保する。 - 特許庁

Thus, a layer of the adhesive agent 30 is thin beneath the bonding pad 13 and is thick in the other parts, so that the degradation of bonding effect by the adhesive agent 30 can be suppressed and the fixing strength be also kept.例文帳に追加

これにより、接着剤３０の層は、ボンディングパッド１３の下においては薄く、他の部分においては厚くなるので、接着剤３０による接合効果の低下を抑止しつつ、固定強度を保つことができる。 - 特許庁

To provide an electronic device especially capable of preventing a bonding pad from being corroded in the dicing process and capable of ensuring the high shear strength of the connection part in wire bonding, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

特に、ダイシング工程時におけるボンディングパッドの腐食を防止できるとともに、ワイヤボンディングしたときの接合部のシェア強度を高くできる電子デバイス及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a CMP pad conditioner capable of precisely positioning a base member and a metal plate each other with adhesive interposed therebetween and stably bonding them, enabling to increase bonding strength.例文帳に追加

間に接着剤が介在する基材と金属板とを、互いに精度よく位置決めできるとともに安定して接着でき、接着強度が高められるＣＭＰパッドコンディショナを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which takes measures against a shortage in bonding strength between a bonding pad and a bonding wire that can possibly occur due to irregularities formed by contact of a probe terminal on a surface of the bonding pad when performing test and measurement before packing a chip in a package.例文帳に追加

チップをパッケージに組み立てる前に行われるテスト測定において、ボンディングパッドの表面に、プローブ端子との接触に起因して形成されてしまう凹凸により、ボンディングパッドとボンディングワイヤーとの接合強度不足を引き起こす恐れがあり、これを対策した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To adjust a characteristic impedance matching between a connector lead and a pad while enhancing bonding strength between a lead terminal connection portion of an electronic device mounted on a surface of a printed board and the pad with a pad structure of the board.例文帳に追加

本発明は、基板のパッド構造によって、プリント基板の表面に実装される電子装置のリード端子接続部とパッドと間の接合強度を図りつつ、コネクタリードとパッドとの間の特性インピーダンス整合を調整することを課題とする。 - 特許庁

The pad electrode 17a secures the strength of the electrodes in the case of flip chip packaging using a bump 15a stuck on the pad electrode 17a and a Cr film is formed as a base when forming the pad electrode 17a to improve the bonding strength of the pad electrode and the crystal substrate.例文帳に追加

該パッド電極１７ａは、パッド電極１７ａに付着したバンプ１５ａを用いてフリップチップ方式の実装を行う場合の電極の強度を確保すると共に、パッド電極１７ａを成膜する際に下地としてＣｒ膜を成膜しており、パッド電極と水晶基板との接合強度を強化する。 - 特許庁

To increase the mechanical strength of a semiconductor device having a three-dimensional wiring structure by increasing the bonding strength of a through via and an electrode pad.例文帳に追加

貫通ビアと電極パッドとの接合強度を増大させることにより、３次元配線構造を有する半導体装置の機械的強度を増大させる。 - 特許庁

Bonding strength is secured by executing mounting while sandwiching a flexible wiring board 103 between an FPC-connecting electrode pad 105 on a printed wiring board 101 and an FPC-connecting electrode pad 106 on a printed wiring board 102.例文帳に追加

プリント配線基板１０１上のＦＰＣ接続用電極パッド１０５とプリント配線基板１０２上のＦＰＣ接続用電極パッド１０６との間にフレキシブル配線基板１０３を挟み込んで実装することにより、接合強度を確保する。 - 特許庁

To facilitate exfoliation and elimination of resist for a pad window aperture without causing ununiformity which becomes cause of image pickup irregularity on a surface of an on-chip microlens, and maintain mechanical strength of wire bonding by preventing reduction of film thickness of an aluminum electrode of a pad part.例文帳に追加

オンチップマイクロレンズの表面に撮像ムラの原因となる不均一性を生じることなく、パッド窓開口用レジストの剥離除去を容易にするとともに、パッド部のアルミ電極の膜減りを防止してワイヤーボンディングの機械的強度を維持する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, where deterioration of bonding strength when a wire is bonded on a control pad can be prevented, as much as possible, even if small particles of solder are dispersed and are bonded onto the control pad at the time of a reflow process of solder, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

半田のリフロー工程時に半田の小さな粒が飛散して制御パッド上に付着することがあっても、制御パッド上にワイヤボンディングしたときのボンディング強度の低下を極力防止できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent breakage of a metallic ribbon while ensuring the bonding strength even when the metallic ribbon becomes thin associated with a reduction in size of a semiconductor chip in manufacturing of a semiconductor device involving a step of bonding the metallic ribbon to a pad of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップのパッドに金属リボンをボンディングする工程を伴う半導体装置の製造において、半導体チップのサイズ縮小に伴って金属リボンの厚さが薄くなった場合においても、ボンディング強度を保ちながら、金属リボンの断線を防止する。 - 特許庁

When the IM lead part 61 is inserted into the through-hole 71, the component can be mounted by both surface mounting and insertion mounting and bonding strength is increased significantly, through solder bonding to both the through-hole 71 and the pad 72.例文帳に追加

スルーホール71にＩＭリード部61を挿入して実装することによって、表面実装法及び挿入実装法のいずれの工法によっても実装が可能であり、スルーホール71及びパッド72の両所への半田接合によって接合強度が大幅に増大する。 - 特許庁

To provide an acoustic wave apparatus preventing alloy generation between different kinds of metals and peeling of a protective film on an element side pad and improving bonding strength.例文帳に追加

素子側パッドにおいて異種金属間の合金発生や保護膜の剥離を防ぎ、接合強度を向上させることができる、弾性波装置を提供する。 - 特許庁

The first and second metals can form a bump without reducing contact resistance and adhesion strength between the bump and the bonding pad, since metal having a different melt point is formed continuously by a plating method.例文帳に追加

第１の金属と第２の金属とは、融点の異なる金属をメッキ法で連続形成することで、バンプとボンディングパッドとの間の接触抵抗や接着強度を低下させずにバンプを形成することができる。 - 特許庁

To stably improve bonding strength between a tape with a rectangular section and a pad of a semiconductor element to thereby improve performance and reliability of a power semiconductor module.例文帳に追加

角断面のテープと半導体素子のパッドとの接合強度を安定的に高め、パワー半導体モジュールの性能及び信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a friction pad of a disc brake for a vehicle capable of bonding a lining material and a back plate material without using adhesive, having reduced weight, sufficient mechanical strength and high reliability.例文帳に追加

ライニング材と裏板材とを接着剤を用いることなく結合でき、軽量化を実現し、しかも十分な機械的強度を有する信頼性の高い車両用ディスクブレーキの摩擦パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting pad which is capable of increasing strength of electrical conduction and mechanical bonding in performing adhesion using a conductive adhesive material.例文帳に追加

導電性接着剤を用いた接着を行う際に、電気的導通、および機械的接着強度の増大を図ることを可能とする搭載パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a chip is bonded in high mechanical strength to a resin filling material, in a structure for connecting a lead from an interposer to a bonding pad of the chip.例文帳に追加

インターポーザから導出されるリードをチップのパッドに接続する構造において、チップが樹脂封止体に機械的強度が高い状態で密着している半導体装置を提供する。 - 特許庁