bonding surfaceとは 意味・読み方・使い方

Optical equipment includes the base having a bonding surface, and the optical component fixed to the bonding surface with an adhesive.例文帳に追加

接着面を有する基台と、接着面に接着剤により固定された光学部品とを備える。 - 特許庁

The bonding apparatus 1 thereby removes the organic substances from the first bonding surface 10a and second bonding surface 11a.例文帳に追加

これにより、接合装置１は、第１の接合面10a及び第２の接合面11aから有機物を除去することができる。 - 特許庁

The conductor parts 50, 51 comprise: bonding part 50a, 51a bonding to the second surface; and free parts 50b, 51b not bonding to the second surface.例文帳に追加

導体部５０、５１は、第２面に接着する接着部５０ａ、５１ａと、第２面に接着しない遊離部５０ｂ、５１ｂとを備える。 - 特許庁

To provide a bonding ribbon that performs bonding over the whole surface of a bonding surface each time even if the bonding is made several tens of thousand times and achieve a stable bonding strength, and is never cut in looping.例文帳に追加

何万回接合しても毎回接合面の全面にわたって均質に接合することができ、より安定した接合強度を実現できるとともに、ループ時の切断がないボンディングリボンを提供する - 特許庁

To provide a wire bonding device which calculates the height of a bonding surface before a bonding operation is started using a laser beam that irradiates the bonding surface, sets up a region for an optimal low-speed operation, and provides a shortest bonding time.例文帳に追加

ボンディング面を照射するレーザ光を利用し、ボンディング前にボンディング面の高さを算出し、最適な低速動作の領域を設定し、最速なボンディング時間を提供する。 - 特許庁

In the thermal diffusion bonding method wherein one bonding surface to be bonded is brought into contact with the other bonding surface to be bonded and both bonding surfaces are bonded by applying the low temperature and the low load to these bonding surfaces.例文帳に追加

接合すべき一方の接合面と接合すべき他方の接合面とを接触させ、これら接合面に低温度かつ低荷重を与えることにより両接合面の接合を可能とする精密部品の熱拡散接合方法である。 - 特許庁

METHOD FOR ENHANCING BONDING OF EPOXY TO GOLD SURFACE例文帳に追加

金表面へのエポキシ接着を強化する方法 - 特許庁

APPARATUS FOR BONDING MAGNET ON SURFACE OF ROTOR例文帳に追加

ロータ表面へのマグネット接着装置 - 特許庁