bonding testとは 意味・読み方・使い方

The area of a test pad 54 is reduced to the bonding pad 53.例文帳に追加

ボンディングパッド５３に対してテストパッド５４の面積を小さくする。 - 特許庁

BREAKING TEST METHOD FOR BONDING PART BETWEEN WIRING BOARD AND SPHERICAL SOLDER例文帳に追加

配線板と球状はんだとの接合部分の破壊試験方法 - 特許庁

At the time of bonding strength test, load is measured while stretching the bonding wire W upward (in the direction A).例文帳に追加

接着強度試験時にはボンディングワイヤＷを上方（Ａ方向）に引張りつつ荷重を測定する。 - 特許庁

To standardize the bond strength test of bonding wire and to improve reliability.例文帳に追加

ボンディングワイヤの接合強度試験の標準化を図り、信頼性を向上する。 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING BONDING AFFINITY OF PROBE TO TEST MATERIAL, AND ITS UTILIZATION例文帳に追加

被験物質に対するプローブの結合親和性を測定する方法及びその利用 - 特許庁

To provide a rapid continuous test for glycated hemoglobin which uses nonequilibrium affinity bonding method.例文帳に追加

非平衡親和性結合法を用いるグリコヘモグロビンの迅速連続試験に関する。 - 特許庁

To provide a member having an excellent resin bonding property that has improved bonding strength in bonding with a resin, with respect to a member for a semiconductor device such as a substrate, and maintained high resin bonding strength even after a reliability test such as a temperature cycle test.例文帳に追加

基板等の半導体装置用部材について、樹脂との接合における接合強度を改善し、温度サイクル試験等の信頼性試験後においても高い樹脂接合強度を維持し得る、優れた樹脂接合性を有する部材を提供する。 - 特許庁

A method for wire bonding the semiconductor device comprises a step of preparing a bonding pad 38 in which a wire bonding region 34 and a test region 36 formed outside the region 34 are set, a step of executing a characteristic test for a semiconductor element in the test region, and a step of wire bonding to wire a wiring 60 in the wire bonding region.例文帳に追加

ワイヤボンディング領域３４とワイヤボンディング領域３４外にテスト領域３６とが設定されたボンディングパッド３８を用意する工程と、テスト領域において半導体素子に対する特性テストを行う工程と、ワイヤボンディング領域においてワイヤ６０を結線するワイヤボンディングを行う工程とを経ることにより半導体装置を得る。 - 特許庁