bonding wiresとは 意味・読み方・使い方

Bonding wires are coupled to the metal pads and the bonding pads.例文帳に追加

ボンディングワイヤを、金属パッドとボンディングパッドに結合する。 - 特許庁

In an interconneciton structure, signal bonding wires 31d, 31e, ground bonding wires 31b, 31g and power supply bonding wires 32a, 32c, 32f are arranged as described in the following section.例文帳に追加

信号用ボンディングワイヤ３１d、３１eと、グランド用ボンディングワイヤ３１b、３１gと、電源用ボンディングワイヤ３２a、３２c、３２f]とを、次のように配置する。 - 特許庁

Moreover, the bonding agent protects the core wires by covering exposed core wires.例文帳に追加

また、接着剤は露出している芯線を覆ってこれを保護している。 - 特許庁

Either the ground bonding wires or the power supply bonding wires is included in a first envelope that is identical to that of the signal bonding wires, and the other wires are included in a second envelope.例文帳に追加

すなわち、グランド用ボンディングワイヤまたは電源用ボンディングワイヤの一方が、信号用ボンディングワイヤと同じ第１の包絡面に含まれ、他方は別の第２の包絡面に含まれる。 - 特許庁

To suppress deformation of wires after wire-bonding.例文帳に追加

ワイヤボンディング後のワイヤの変形を抑制することである。 - 特許庁

The bonding pads 41 are connected to the bonding pads 51 with wires 61, and the bonding pads 51 are connected to bonding pads 33 on a lead frame 30 side via wires 62.例文帳に追加

ボンディングパッド４１は、ワイヤ６１によってボンディングパッド５１に接続され、このボンディングパッド５１が、ワイヤ６２によってリードフレーム３０側のボンディングパッド３３に接続されている。 - 特許庁

The bonding pads 4 of the upper chip 3 and the bonding pads 12 are connected together with first bonding wires 10, and the bonding pads 13 and the bonding pads 5 provided to a package board 1 are connected together with second bonding wires 11.例文帳に追加

上チップ３のボンディングパッド４と上記ボンディングパッド１２とが第１のボンディングワイヤ１０で接続され、ボンディングパッド１３とパッケージ基板１のボンディングパッド５とが第２のボンディングワイヤ１１で接続されている。 - 特許庁