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bonding temperatureとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 接合温度
「bonding temperature」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 966件
To obtain a good bonding state even at a low bonding temperature in bonding of aluminum nitride sintered bodies.例文帳に追加
窒化アルミニウム焼結体の接合において、低い接合温度でも良好な接合状態を得る。 - 特許庁
METHOD OF SEALING TWO ELEMENTS THROUGH LOW-TEMPERATURE THERMOCOMPRESSION BONDING例文帳に追加
二つの要素を低温熱圧着により封止する方法 - 特許庁
To provide a method for bonding a substrate at a low temperature.例文帳に追加
基板を低い温度でボンディングする方法を提供する。 - 特許庁
To provide an anisotropic electro-conductive adhesive film capable of achieving high speed pressure bonding in a relatively low pressure-bonding temperature range to reduce the pressure bonding time while preventing a damage to a circuit board or an electronic component caused by the pressure bonding temperature.例文帳に追加
比較的低い圧着温度範囲でも高速圧着を実現し、圧着温度による配線基板や電子部品へのダメージを抑えながら圧着時間の短縮化を図る - 特許庁
To provide a bonding device ensuring high quality in bonding, by uniformly maintaining temperature distribution in a bonding tool, and also to provide the bonding tool.例文帳に追加
ボンディングツール内の温度分布を均一に保ち、高いボンディング品質を確保することができるボンディング装置およびボンディングツールを提供することを目的とする。 - 特許庁
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「bonding temperature」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 966件
COMPOSITION FOR PRODUCING COMPOSITE MATERIAL AT LOW TEMPERATURE BY BONDING例文帳に追加
複合材料を接着で低温で製造するための組成物 - 特許庁
To provide a bonding method and bonding apparatus which can clean bonding surfaces even at room temperature and can easily bond substrates to each other.例文帳に追加
室温でも接合面の洗浄することができ、容易に基板同士を接合できる接合方法及び接合装置を提供する。 - 特許庁
To provide a bonding method capable of obtaining the satisfactory bonding energy without requiring any high-temperature heat treatment.例文帳に追加
高温熱処理しなくても満足できる接合エネルギを得ることが可能な接合方法を提供する。 - 特許庁
STEEL FOR LIQUID-PHASE DIFFUSION BONDING HAVING EXCELLENT RESISTANCE TO LOW-TEMPERATURE TRANSFORMATION CRACK例文帳に追加
耐低温変態割れ性に優れた液相拡散接合用鋼材 - 特許庁
To provide a calculator of a temperature of a bonding portion of a semiconductor element, capable of efficiently calculating the temperature of a bonding portion of a semiconductor element.例文帳に追加
半導体素子接合部温度の計算を効率よく実施できる半導体素子接合部温度の計算装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a bonding material capable of realizing bonding by metallic bonding at a bonding interface at a lower temperature compared to a bonding material using a metal particle having an average particle diameter of not more than 100 nm and a bonding method.例文帳に追加
平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温で実現可能な接合用材料，接合方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
Viscosity at a die-bonding temperature during laminating the first adhesive layer 3 is higher than viscosity at a die-bonding temperature during laminating the second adhesive layer 4 at the same temperature.例文帳に追加
第１の接着剤層３の積層時のダイボンディング温度における粘度は、第２の接着剤層４の積層時のダイボンディング温度における粘度よりも同じ温度で高い。 - 特許庁
The heat sealing device is equipped with a sheet heating surface that raises the temperature of a fusion-bonding sheet 300 to a sealing temperature that allows the fusion-bonding of the fusion-bonding sheet 300 so that fusion-bonding sheet 300 undergoes heat sealing, while the sheet heating surface is so constituted that its temperature can be raised to a temperature different from the sealing temperature.例文帳に追加
熱溶着性シート３００に対してヒートシールを行うため、熱溶着性シート３００が熱溶着しうるシール温度に昇温するシート加熱面を備える装置であって、シート加熱面が、シール温度と異なる温度に昇温可能に構成されているヒートシール装置を解決手段とする。 - 特許庁
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