bonding technologyとは 意味・読み方・使い方

To provide technology capable of simply/accurately evaluating bonding resistance independently of a bonding apparatus.例文帳に追加

ボンディング装置の如何に拠らずにボンディング耐性を簡単・正確に評価できる技術を提供することである。 - 特許庁

An electrode material, serving as a lower gate 3, is sandwiched at the time of wafer bonding using a wafer bonding technology.例文帳に追加

ウェハボンディング技術を用い、ウェハボンディングの際に下部ゲート３となる電極材料を挟み込むようにした。 - 特許庁

To improve the connection reliability of a semiconductor chip using wire bonding technology.例文帳に追加

ワイヤボンディングの技術を用いた半導体チップの接続信頼性の向上を図る。 - 特許庁

In the present bonding technology, a first bonding object and a second bonding object are aligned by a relative transfer between the first bonding object and the second bonding object in a horizontal direction with both bonding objects, the first bonding object and the second bonding object being in a heated state (step S10, S11, S12).例文帳に追加

この接合技術においては、第１の被接合物と第２の被接合物との両被接合物が加熱された状態で、第１の被接合物と第２の被接合物とを水平方向において相対的に移動して第１の被接合物と第２の被接合物とが位置合わせされる（ステップＳ１０，Ｓ１１，Ｓ１２）。 - 特許庁

To provide a technology capable of forming a vibrator package of a smaller size by bonding a wafer level.例文帳に追加

より小型な振動子パッケージが、ウエハレベルの貼り合わせで形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing technology capable of preventing electrode exfoliation caused in the case of die bonding or wire bonding.例文帳に追加

ダイボンディングまたはワイヤボンディングの際に発生する電極剥離を防止することが可能な半導体製造技術を提供する。 - 特許庁

The micro ultrasonic motor 2 has components formed with thin film patterns, and is manufactured by bonding and directly contacting bonding surfaces using a technology for applying normal temperature bonding.例文帳に追加

超音波モータ２は、構成する部品が薄膜パターンで形成され、常温接合を応用した技術により、接合面を直接接触させて接合して作製される。 - 特許庁

To provide a direct die bonding method for die bonding, which prevents a deficiency of a die bonding method of a conventional technology at least to some extent.例文帳に追加

本発明の目的は、少なくともある程度、前述の従来技術のダイボンディング方法の欠陥を防止するダイボンディングのための直接ダイボンディング方法を提供することである。 - 特許庁