「bonding surface」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SURFACE TREATING AGENT FOR BONDING DENTIN例文帳に追加

象牙質接着用表面処理剤 - 特許庁

APPARATUS FOR BONDING MAGNET ON SURFACE OF ROTOR例文帳に追加

ロータ表面へのマグネット接着装置 - 特許庁

BONDING MEMBER FOR SURFACE MOUNTING OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の面実装用接続部材 - 特許庁

SURFACE TREATMENT OF SEMICONDUCTOR WAFER BEFORE BONDING例文帳に追加

半導体ウエハの接着前表面処理 - 特許庁

BONDING LAYER FOR MEDICAL DEVICE SURFACE COATING例文帳に追加

医療器具表面コーティング用の結合層 - 特許庁

BONDING STRENGTH TESTING METHOD OF SURFACE COATING AND BONDING STRENGTH TESTING KIT OF SURFACE COATING例文帳に追加

表面被膜の接合強度試験方法及び表面被膜の接合強度試験キット - 特許庁

BONDING METHOD OF MOLTEN METAL TO SOLID SURFACE AND BONDING TROWEL例文帳に追加

固体表面への溶融金属の接着方法および接着用こて - 特許庁

The bonding apparatus 1 thereby removes the organic substances from the first bonding surface 10a and second bonding surface 11a.例文帳に追加

これにより、接合装置１は、第１の接合面10a及び第２の接合面11aから有機物を除去することができる。 - 特許庁

BONDING METHOD OF STRIP LIKE SPONGE MATERIAL TO TREAD INNER SURFACE AND BONDING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

トレッド内面への帯状スポンジ材の貼付け方法、及びその貼付け装置 - 特許庁

COATING METHOD AFTER BONDING FABRIC ON SURFACE例文帳に追加

表面に布を接着した後の塗装方法 - 特許庁

Fifthly, a chip suction surface of the bonding tool is formed into a concave surface or a convex surface.例文帳に追加

第５に、ボンディングツールのチップ吸着面を凹面又は凸面に形成する。 - 特許庁

To provide a wire bonding device which calculates the height of a bonding surface before a bonding operation is started using a laser beam that irradiates the bonding surface, sets up a region for an optimal low-speed operation, and provides a shortest bonding time.例文帳に追加

ボンディング面を照射するレーザ光を利用し、ボンディング前にボンディング面の高さを算出し、最適な低速動作の領域を設定し、最速なボンディング時間を提供する。 - 特許庁

A bonding is conducted by using a bonding capillary through interlocking with the surface treatment.例文帳に追加

その表面処理と連動してボンディングキャピラリを用いてボンディングが行われる。 - 特許庁

Wafer guides (8),... are positioned in the vicinity of a bonding surface (5) of a bonding plate 1.例文帳に追加

貼付板（１）の貼付面（５）に近接してウエ−ハガイド（８）…を位置させる。 - 特許庁

METHOD FOR TEMPORARILY BONDING BOARD TO WALL SURFACE/ CEILING例文帳に追加

壁面・天井へのボードの仮付け接着工法 - 特許庁

SURFACE PREPARATION FOR SELECTIVE SILICON FUSION BONDING例文帳に追加

選択シリコン融解ボンディングのための表面準備 - 特許庁

METHOD FOR ENHANCING BONDING OF EPOXY TO GOLD SURFACE例文帳に追加

金表面へのエポキシ接着を強化する方法 - 特許庁

PRESSURE BONDING SURFACE ADJUSTING MECHANISM AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

圧着面調整機構およびその製造方法 - 特許庁

Optical equipment includes the base having a bonding surface, and the optical component fixed to the bonding surface with an adhesive.例文帳に追加

接着面を有する基台と、接着面に接着剤により固定された光学部品とを備える。 - 特許庁

The conductor parts 50, 51 comprise: bonding part 50a, 51a bonding to the second surface; and free parts 50b, 51b not bonding to the second surface.例文帳に追加

導体部５０、５１は、第２面に接着する接着部５０ａ、５１ａと、第２面に接着しない遊離部５０ｂ、５１ｂとを備える。 - 特許庁

To provide a direct bonding wafer for direct bonding with an opposite side substrate by surface activation bonding.例文帳に追加

表面活性化接合により相手側基板と直接接合するための直接接合用ウェハを提供する。 - 特許庁

To provide a bonding apparatus for efficiently carrying out surface treatment and bonding treatment.例文帳に追加

表面処理とボンディング処理とを効率的に行うボンディング装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR WIRE BONDING AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE USING THE METHOD FOR WIRE BONDING例文帳に追加

ワイヤボンディング方法およびこのワイヤボンディング方法を用いた弾性表面波装置 - 特許庁

A die bonding method is provided for subjecting a semiconductor element to die bonding on the surface of the submount.例文帳に追加

サブマウントの表面に半導体素子をダイボンディングするダイボンディング方法である。 - 特許庁

To provide a bonding ribbon that performs bonding over the whole surface of a bonding surface each time even if the bonding is made several tens of thousand times and achieve a stable bonding strength, and is never cut in looping.例文帳に追加

何万回接合しても毎回接合面の全面にわたって均質に接合することができ、より安定した接合強度を実現できるとともに、ループ時の切断がないボンディングリボンを提供する - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR BONDING MOLDING TO GLASS SHEET SURFACE例文帳に追加

ガラス板面へのモールの接着方法および装置 - 特許庁

RUBBER RING PRESS-BONDING JIG TO SIDE SURFACE OF MANHOLE例文帳に追加

マンホールの側面孔に対するゴム輪圧着用治具 - 特許庁

SIDE SURFACE ANODIC BONDING METHOD OF SEMICONDUCTOR SENSOR, ANODIC BONDING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR SENSOR例文帳に追加

半導体センサの側面陽極接合方法、陽極接合装置および半導体センサ - 特許庁

The bonding is carried out using the bonding capillary 24 in interlock with the surface treatment.例文帳に追加

その表面処理と連動してボンディングキャピラリ２４を用いてボンディングが行われる。 - 特許庁

To obtain a bonding tool which can lessen increase in surface roughness due to bonding works.例文帳に追加

ボンディング作業による表面粗さの増大が少ない様なボンディングツールを提供する。 - 特許庁

The bonding pad is arranged on the active surface of the chip.例文帳に追加

ボンディングパッドはチップのアクティブ面上に配置される。 - 特許庁

A beam spot diameter of laser beam L applied on the receiving surface 14b is made wider corresponding to the inclined angle of the bonding surface, a bonding surface width, thereby, is made wider, and the bonding strength is increased.例文帳に追加

また、受け面１４ｂに照射されるレーザ光Ｌのビームスポット径を接合面の傾斜角度分だけ広げ、これによりその接合幅も広げて接合強度を高める。 - 特許庁

To provide a wire bonding device and a wire bonding method which can surely pressure-bond a wire to a bonding surface.例文帳に追加

ワイヤをボンディング面に確実に圧着することができるワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding device that efficiently performs surface treatment for both the object under bonding and wire during the bonding processing operation.例文帳に追加

ボンディング装置において、ボンディング処理中にボンディング対象及びワイヤ双方の表面処理を効果的に行う。 - 特許庁

This holder for golf gloves comprises a surface bonding means for surface bonding to a surface bonding means mounted on a golf glove side and a mounting part for mounting the surface bonding means to the user's belt or pocket.例文帳に追加

ゴルフグローブ側に取り付けられた面結着手段と面結着を行うための面結着手段と、該面結着手段を使用者のベルト又はポケットに取り付けるための取り付け部から構成されることを特徴とするゴルフグローブ用ホルダー - 特許庁

To suppress damage to a bonding surface caused by the slide of a wire tail to a bonding surface generated in first bonding in a method for wire bonding a thick wire of aluminum.例文帳に追加

アルミニウムの太線をワイヤボンディングするワイヤボンディング方法において、第１ボンディングの際に発生するワイヤテール部のボンディング面への摺りによるボンディング面の損傷を抑制する。 - 特許庁

To provide a bonding method for bonding a wire-like member to a bonding surface with high accuracy without affecting other parts than the bonding surface of a workpiece by the melting heat.例文帳に追加

ワークの接合面以外の部位に溶融熱による影響を与えることなく、前記接合面に対して線状部材を高精度に接合することができる接合方法を提供する。 - 特許庁

A first bonding surface (anode electrode 183) of the monitor PD 140 is wire-bonded to a second bonding surface (end surface 123a) of the lead pin 123 almost perpendicular to the first bonding surface.例文帳に追加

上記モニタ用ＰＤ１４０の第１ボンディング面(アノード電極１８３)と、その第１ボンディング面に対して略直角なリードピン１２３の第２ボンディング面(端面１２３a)とをワイヤボンディングする。 - 特許庁

The bonding surface is inclined at a predetermined angle against a plane crossing a bonding direction at the right angle.例文帳に追加

上記接合面は、接合方向と直交する平面に対して所定角度傾斜させる。 - 特許庁

After application of the adhesive 7, with the sound absorbing surface 2a pointed toward the opposite side to the apex 10a of the internal angle area 10, the bonding surface 4 abuts to a ceiling wall surface 11, the bonding surface 5 abuts to a side wall surface 12, and the bonding surface 6 abuts to a side wall surface 13.例文帳に追加

接着剤７の塗布後、吸音面２ａが入隅部分１０の頂点１０ａとの反対側へ向けられた状態で、接着面４が天井壁面１１に、接着面５が側壁面１２に、接着面６が側壁面１３に、それぞれ当接される。 - 特許庁

The surface for bonding of the rare-earth permanent magnet 11 is brought into surface contact with the packaging member 1.例文帳に追加

希土類磁石１１の接着面を梱包部材１に面接触させる。 - 特許庁

The bonding material is disposed on both the first surface (26) and the second surface (28).例文帳に追加

結合材は両前記第１面（２６）及び第２面（２８）の上に配置される。 - 特許庁

The thermocompression bonding process uses a metal foil having a shiny surface and a mat surface as the protective metal foil, and thermocompression bonding is carried out with the mat surface in contact with the pressing surface.例文帳に追加

熱圧着工程は、保護用金属箔として、シャイニー面及びマット面の両面を有する金属箔を用いて、マット面が加圧面に接した状態で実施される。 - 特許庁

A bonding stage 1 has a chip mounting surface 2 and a lead frame abutment surface 3.例文帳に追加

ボンディングステージ１は、チップ搭載面２と、リードフレーム当接面３とを有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor junction state in which even if excess flattening and surface treatment are not performed, processing and bonding process on the front surface of bonding are easy and which obtains good bonding strength and bonding strength distribution.例文帳に追加

過度の平坦化や表面処理をしなくても、接合表面の処理や接合工程が容易で、良好な接合強度及び接合強度分布が得られる半導体接合形態を提供する。 - 特許庁