bonding stateとは 意味・読み方・使い方

BONDING STATE EVALUATION METHOD AND DEVICE, TEST PIECE FOR BONDING STATE EVALUATION, MANUFACTURING METHOD OF TEST PIECE FOR BONDING STATE EVALUATION, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT HAVING TEST PIECE FOR BONDING STATE EVALUATION例文帳に追加

接合状態評価方法、接合状態評価用試験片、接合状態評価用試験片の製造方法及び接合状態評価用試験片を有した半導体素子並びに接合状態評価装置 - 特許庁

To inspect connection state of a bonding wire at a low cost on and after a wire bonding process.例文帳に追加

ワイヤボンディング工程以降に低コストでボンディングワイヤの接続状態を検査する。 - 特許庁

FINE REGION BONDING METHOD IN FREE STATE OF APPLIED LOAD AND SUBSTRATE BONDING STRUCTURE例文帳に追加

印加荷重フリー状態での微小領域結合法、及び基板結合構造体 - 特許庁

To provide a wire bonding inspection device and a wire bonding inspection method that stably measure a bonding state of a bonding part of a wire and suppress variance in determination of whether the bonding state is good.例文帳に追加

ワイヤの接合部分の接合状態を安定して測定し、当該接合状態の良否の判断のばらつきを抑えることができるワイヤボンド検査装置及びワイヤボンド検査方法を提供する。 - 特許庁

DIE BONDING METHOD FOR SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE AND EQUIPMENT FOR THE METHOD例文帳に追加

固体撮像素子のダイボンド方法及びその装置 - 特許庁

SOLID-STATE DEVICE BONDING SHEET AND MANUFACTURE AND USE THEREOF例文帳に追加

固体装置接合用シートおよびその製造方法、用途 - 特許庁

METHOD OF EVALUATING BONDING STATE BETWEEN TUBE AND BONDING AGENT, AND MINE EQUIPMENT INSTALLED IN TUBE例文帳に追加

チューブとボンディング剤との結合状態の評価方法及びチューブ内に設置された坑内機器 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device having reliability of connection between bonding pads and bonding wires.例文帳に追加

ボンディングパッドとボンディングワイヤとの接続信頼性が向上した固体撮像装置を提供する。 - 特許庁