「Bonding Speed」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To enable more high speed and more high precision in bonding equipment.例文帳に追加

ボンディング装置において、より高速、より高精度を可能にすることである。 - 特許庁

To provide a wire bonding apparatus which achieved lightweight and small inertia of a bonding arm, and enables high-speed oscillation in a Z-axis direction.例文帳に追加

ボンディングアームの軽量化・小イナーシャ化を実現し、Ｚ軸の高速揺動が可能なワイヤボンディング装置の提供。 - 特許庁

To move a thin semiconductor die on a bonding stage smoothly, at a high speed and form the bump at the peripheral part of the thin semiconductor die, in a bump bonding device.例文帳に追加

バンプボンディング装置において、薄い半導体ダイのボンディングステージ上での移動をスムーズかつ高速に行う。 - 特許庁

To speed up operations for mounting and bonding an IC chip on a sheet base material.例文帳に追加

ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化を図る。 - 特許庁

The descent speed of a head 9 is increased, and bonding time is set to 0.5 seconds or less.例文帳に追加

ヘッド９の下降スピードを高速にし、ボンディング時間を０．５秒以下にする。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GOLF CLUB HEAD USING HIGH-SPEED INFRARED BONDING MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

赤外線快速接合製造工程を使用したゴルフクラブヘッドの製造方法 - 特許庁

To provide a bonding wire inspecting device and bonding wire inspecting method, in which both higher speed and stability in inspection are achieved.例文帳に追加

検査の高速化と安定化との両立が図られたボンディングワイヤ検査装置およびボンディングワイヤ検査方法を提供すること。 - 特許庁

In the method for manufacturing the semiconductor device according to the present embodiment, a bonding head part comes down toward a bonding pad of an overhang part and contacts with the bonding pad at a lowering speed and a load equaling to a lowering speed and a load in which the bonding head searches a ground reference position in actual bonding, and the ground reference position is previously obtained.例文帳に追加

実施形態によれば、半導体装置の製造方法は、実ボンディング時におけるボンディングヘッドが接地基準位置をサーチする下降速度及び荷重と同じ下降速度及び荷重でもってボンディングヘッドをオーバーハング部のボンディングパッドに対して下降させて接触させ、接地基準位置を予め取得する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for bonding a device for bonding two kinds of devices on a display panel with high accuracy at high speed.例文帳に追加

２種類のデバイスを高速度・高精度で表示パネルにボンディングできるデバイスのボンディング装置およびボンディング方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an inexpensive adhesive for bonding cardboxes capable of expressing strong adhesion, having excellent high speed bonding properties in the case when the amount of heat required for gelatinization is insufficient in a high speed bonding of cardboxes, e.g. even in the case when the adhesive is used in a high speed corrugator.例文帳に追加

段ボールの高速での貼合せにおいて糊化に必要な熱量が不足するような場合、例えば高速コルゲーターにおいて使用する場合にも、十分な接着力を発現し、優れた高速貼合適性を有し、かつ安価な段ボール貼合用接着剤を提供する。 - 特許庁

The bump is gradually collapsed by controlling the bump collapsing speed at the bonding initial stage, and the ultrasonic vibration can be sufficiently operated at a bonding part.例文帳に追加

接合初期のバンプ潰れ速度を遅く制御することで、バンプを徐々に潰し、接合部に超音波振動を十分に作用させることができる。 - 特許庁

To provide a wire-bonding method that can carry out grounding detection at a high speed without damaging balls.例文帳に追加

高速かつボールにダメージを与えずに接地検出を行えるワイヤボンディング方法を提供すること。 - 特許庁

The die bonding device 10 includes an X table 20 to be driven at a low speed in an X axial direction, a Y table 30 to be driven at a high speed in a Y axial direction on an X table 20, and a Z driving motor for driving a bonding head 42 in a Z axial direction at a high speed.例文帳に追加

ダイボンディング装置１０は、Ｘ軸方向に低速駆動されるＸテーブル２０と、Ｘテーブル２０上でＹ軸方向に高速駆動されるＹテーブル３０と、ボンディングヘッド４２をＺ軸方向に高速駆動するＺ駆動モータを備える。 - 特許庁

To obtain a method of ultrasonic bonding with high bonding strength by fully applying a bump with an ultrasonic wave by controlling a speed at which the bump is collapsed immediately after the ultrasonic wave is applied.例文帳に追加

超音波印加直後のバンプが潰れる速度を制御することで、バンプに十分に超音波を印加し、接合強度の高い超音波接合方法を得る。 - 特許庁

To provide a styrenic flame-retardant resin composition for laser fusion bonding transmission having laser beam transmission which enables laser fusion bonding at a high speed with a low output.例文帳に追加

高速でかつ低出力のレーザー溶着が可能なレーザー光透過性を有する、レーザー溶着透過用スチレン系難燃性樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁

To provide a displacement wire bonding type image sensor, shortening a signal transmission distance and increasing a signal transmission speed.例文帳に追加

信号伝送距離を短縮し信号伝送速度を高める位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサの提供。 - 特許庁

To effect load control sufficiently while effecting high-speed movement control sufficiently in a bonding device.例文帳に追加

ボンディング装置において、高速移動制御を十分に行いながら、荷重制御も十分に行うことである。 - 特許庁

To make it possible to move at high speed to an arbitrary position in an actuator and a bonding apparatus.例文帳に追加

アクチュエータ及びボンディング装置において、任意の位置により高速に移動することを可能にすることである。 - 特許庁

To make it possible to move at higher speed to an arbitrary position in an actuator and a bonding apparatus.例文帳に追加

アクチュエータ及びボンディング装置において、より高速に任意の位置に移動することを可能にすることである。 - 特許庁

To provide a bonding type optical disk whose mechanical strength at the time of high speed rotation is secured.例文帳に追加

本願は、高速回転時における機械的強度を確保できる貼り合わせ型の光ディスクを提供する。 - 特許庁

To increase the speed and improve the yield of a die bonding process which is one of assembling processes of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の組み立て工程の一つであるダイボンディング工程の高速化と歩留まりの向上を図る。 - 特許庁

To provide an optical module with the speed-up of a signal transmission being made compatible with satisfactory bonding strength.例文帳に追加

信号伝送の高速化と良好な接合強度の実現とを両立できる光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide glass for bonding semiconductor wafers, for which the permeation speed of chemicals for peeling is high and whose mechanical strength is improved.例文帳に追加

剥離用薬液の浸透速度が速く、かつ機械的強度を向上させた半導体ウェハ接合ガラスを提供する。 - 特許庁

To improve the operation of a measuring part in a tape automatic bonding(TAB) handler and improve a processing speed of the TAB handler.例文帳に追加

この発明は、ＴＡＢハンドラにおける測定部の動作を改良し、ＴＡＢハンドラの処理速度を向上させる。 - 特許庁

To achieve high-speed operation of MISFET by reducing a bonding capacitance without lowering an ON-current of MISFET.例文帳に追加

ＭＩＳＦＥＴのオン電流を低下させることなく接合容量を低減し、ＭＩＳＦＥＴの高速化を図る。 - 特許庁

To realize high speed bonding process for loading semiconductor chips on a wiring substrate, and to improve manufacturing yield of semiconductor package.例文帳に追加

半導体チップを配線基板に実装するダイボンディング工程の高速化と半導体パッケージの製造歩留まりの向上を図る。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for film fusion bonding which can bond by fusion an overlapped portion of a film maintaining a suitable strength in a film package, can perform cutting stably, and can perform film fusion bonding without decreasing fusion bonding strength at a fusion bonding portion even if the fusion bonding and cutting are performed at a higher speed.例文帳に追加

フィルム包装におけるフィルムの重ね合わせ部を適正な強度を維持して融着し、裁断を安定して行うことができ、さらに高速で融着および裁断処理を行った場合でも、融着部における融着強度を低下させることなくフィルムを融着することができるフィルム融着装置およびフィルム融着方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a loop shape of a bonding wire and a semiconductor device equipped with the loop shape, by which a neck part height can be made as low as possible, the semiconductor device can be miniaturized and thinned, a bonding speed can be accelerated by shortening a bonding cycle, and a stable bonding property can be realized, and a wire bonding method of forming the loop shape.例文帳に追加

ネック部高さを可能な限り低くすることができ、半導体装置の小型化・薄型化を図ることができると共に、ボンディングサイクルの短縮化によるボンディング速度の高速化と安定なボンディング特性を実現可能なボンディングワイヤのループ形状及びそのループ形状を備えた半導体装置並びにそのループ形状を形成するためのワイヤボンディング方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a bonding device capable of shortening a bonding time and performing high speed/accurate mounting by irradiating a laser to an anisotropic conductive film (ACF) which is a mounting adhesive.例文帳に追加

実装用接着剤である異方性導電膜（ＡＣＦ）に対してレーザを照射することにより、接合時間を短縮するとともに高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。 - 特許庁

The pressure bonding device 20 is provided with a pair of pressure bonding rolls 21a, 21b by which plurality of strips are bonded by pressure, and the pair of pressure bonding rolls have different diameters and/or are rotationally driven at a different peripheral speed so that elongation and distortion of each strip at its output side become equivalent.例文帳に追加

圧着装置２０は、複数の帯板を圧着させる１対の圧着ロール２１ａ、２１ｂを備え、１対の圧着ロールは、各帯板の出側の伸び歪みが同じになるように、異なる直径を有し、及び／又は、異なる周速で回転駆動される。 - 特許庁

To obtain a wire-clamping mechanism in a wire-bonding device of a structure, where nonconformities of the operation of the device are not generated, even at a high-speed operation of the device.例文帳に追加

高速動作時にも不具合を生じないワイヤボンディング装置におけるワイヤクランプ機構を提供することを目的とする。 - 特許庁

A conveying speed of the liquid crystal panel 2 in at least one of bonding processes is made faster than that of the polarizing film.例文帳に追加

そして、少なくとも一方の上記貼合工程における液晶パネル２の搬送速さを、偏光フィルムの搬送速さよりも速くする。 - 特許庁

To provide a soldering inspection method and a soldering inspection device in which an electrical bonding defect can be inspected at high speed and with high accuracy.例文帳に追加

高速かつ高精度な白目不良の検査を行なうことができる、半田付け検査方法及び半田付け検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module capable of performing high speed transmission without degrading a high frequency signal by reducing the length of wiring (wire bonding).例文帳に追加

配線（ワイヤーボンディング）長さを短くすることで、高周波信号を劣化させずに、高速伝送を可能とした光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a wire bonding device to stably operate at high speed without exciting the vibrations of an XY stage and a capillary as movable parts.例文帳に追加

可動部であるＸＹステージ、キャピラリの振動を励起することなく、安定かつ高速に動作を行うワイヤボンディング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet fold spreading device in a press-bonding sheet preparing device for preparing a z-fold press-bonding sheet at high speed by printing variable information, performing temporary folding, applying an adhesive to the front and back sides of the sheet simultaneously, spreading the temporary fold, performing main folding and press-bonding the interfolded faces.例文帳に追加

可変情報を印刷し、仮折りし、接着剤を表裏一度に塗布し、仮折りを展開し、本折りを行って折り合せ面を圧着してＺ折り圧着シートを高速に作成する圧着シート作成装置におけるシート折り目展開装置を提供する。 - 特許庁

To minimize increase of the excessive chip area under the condition where an evaluation pad also increases with a bonding pad in a high-speed DRAM or the like.例文帳に追加

高速ＤＲＡＭなどにおいてボンディングパッドと共に評価パッドも増加する状況の下、余計なチップ面積の増大を最小限に抑える。 - 特許庁

By using this bonding method, the object to be bonded can be handled with a higher speed without providing a contact sensor separately.例文帳に追加

このため、このような接合方法によれば、接触センサを別途設けることなく、その接合対象をより高速に取り扱うことができる。 - 特許庁

Furthermore, the light emitting module is intended to achieve high-speed operation by eliminating bonding wires and reducing the size of a floating inductance.例文帳に追加

さらに本発明に係る発光モジュールは、ボンディングワイヤを削減し浮遊インダクタンスを小さくすることにより高速動作を図るものである。 - 特許庁

To provide a laser module which can curtail a parasitic inductance in a lead pin or a bonding wire, and can modulate an intensity at a high speed.例文帳に追加

リードピンやボンディングワイヤにおいて生じる寄生インダクタンスを削減し、高速で強度変調をすることができるレーザモジュールを提供する。 - 特許庁

The bonding and heat-treating process is conducted in a heat treatment chamber in an atmosphere of a mixed gas of a nitrogen gas and an oxygen gas and of a slow oxidation speed at over 1100°C.例文帳に追加

接着熱処理は熱処理室の温度を１１００℃を越える温度にし、酸化速度の遅い窒素ガスと酸素ガスの混合ガス雰囲気中で行う。 - 特許庁

To provide a wire bonding arm making an increase in an operating speed and a high positioning accuracy coexist by a constitution of a lightweight structure and a material member having a high specific rigidity.例文帳に追加

軽量な構造と比剛性の高い材料部材で構成することで、高速化と高位置決め精度を両立させたワイヤーボンディングアームを提供する。 - 特許庁

To provide an inspection method for a bonding state in which the wet spread state of an adhesive can be inspected at high speed and stably.例文帳に追加

接着材の濡れ広がり状態を高速かつ安定して検出することができるボンディング状態の検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a disk drive apparatus that reduces a collision speed when pressure-bonding a turntable with a clamper to reduce noise caused by collision between components.例文帳に追加

ターンテーブルとクランパとの圧着時における衝突速度を下げて部品同士による衝突音の軽減を図ったディスク駆動装置を提供する。 - 特許庁

By disposing a plurality of devices, to supply and carry tape carrier packages to the tape carrier package temporary pressure bonding device, a tape carrier package can be supplied at a high speed to the tape carrier package temporary pressure bonding device, to reduce the tact time.例文帳に追加

またテープキャリアパッケージ仮圧着装置にテープキャリアパッケージを供給、搬送する装置を複数設置することによってテープキャリアパッケージ仮圧着装置にテープキャリアパッケージが速かに供給されタクトタイムを短縮することができる。 - 特許庁