「bonding processes」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a multilayer substrate which hardly causes defective bonding in manufacturing processes, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

製造過程で接合不良を生じ難い多層基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Naturally, it is unnecessary to mark a bad mark on a failed chip in the processes prior to the die bonding process.例文帳に追加

また、ダイボンド工程以前の工程において、チップ上にバットマークを付ける作業も、当然不要となる。 - 特許庁

To prevent the lowering of the flatness of bonding electrodes resulting from the difference of the quantities of shrinkages in the baking processes of a ceramic layer and the bonding electrodes in a multilayer ceramic plate board with the bonding electrodes for a wire bonding.例文帳に追加

ワイヤボンディングのためのボンディング電極を備える多層セラミック基板において、セラミック層とボンディング電極との焼成工程での収縮量の差が起因して、ボンディング電極の平面度が低下することを防止する。 - 特許庁

To allow bonding of nanotubes to another surface to occur by a eutectic bond at a much lower pressure than the bonding processes that are currently used.例文帳に追加

共晶接合により、従来から使用されている接合プロセスよりも大幅に低い圧力下で、ナノチューブを別の表面に接合させることを可能にする。 - 特許庁

To enhance the manufacturing efficiency of a device by press-bonding a display panel 1 to a signal substrate 2 with a small number of processes.例文帳に追加

表示パネル１と信号基板２とを少ない工数で圧着し、装置の製造効率を向上させる。 - 特許庁

To reduce the number of components of an optical pointing device, and the number of processes of assembling or bonding the components.例文帳に追加

光ポインティング装置の部品点数、および、各部品の組み立てまたは貼り付け等の工程数を少なくする。 - 特許庁

To provide a connection structure capable of suppressing increase in circuit area and complication in bonding processes.例文帳に追加

回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供する。 - 特許庁

To increase the speed and improve the yield of a die bonding process which is one of assembling processes of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の組み立て工程の一つであるダイボンディング工程の高速化と歩留まりの向上を図る。 - 特許庁

To prevent adhesive resin from attaching a bonding head at bonding and to avoid increase in the number of manufacturing processes.例文帳に追加

ボンディングの際に接着樹脂をボンディングヘッドに付着させることなく、しかも製造工程を増加することがない半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide semiconductor devices and circuit boards with improved bonding accuracy in bonding processes of semiconductor devices via solder bumps.例文帳に追加

はんだバンプを介した半導体装置の接合プロセスにおいて、接合精度の向上が図られた半導体装置、並びに配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a bonding material which is applicable for bonding a Zn-Al-based alloy having a melting point of not lower than 260°C, has an improved wettability in bonding, reduces processes for manufacturing the material, and has an improved bonding reliability to a thermal stress.例文帳に追加

２６０℃以上の融点を有するＺｎ−Ａｌ系合金を接続に適用すること、接続時の濡れを改善すること、材料製造時のプロセスを低減すること、熱応力に対する接続信頼性を向上することを可能とする接続材料を提供する。 - 特許庁

The adhesive tape is provided on an active surface of the semiconductor in order to seal the upper side of the wire bonding adjacent to the active surface and to enhance a stability of the wire bonding in subsequent processes.例文帳に追加

接着テープは、活性面と隣接したワイヤボンディングの上部を封止するために、半導体の活性面に提供し、後続工程においてワイヤボンディングの安定性を向上させる。 - 特許庁

To prevent the film decrease of a bonding pad, and dispense with the formation of a buffer material layer, and enable the reduction in the number of processes, at the time of formation of the bonding pad in a solid-state image pickup element.例文帳に追加

固体撮像素子におけるボンディングパッド部の形成に際し、ボンディングパッド部の膜減りを防止し、バッファ材層の形成を不要にし、工程数の削減を可能にする。 - 特許庁

To reduce occurrence of defective bonding between a base substrate and a semiconductor substrate even when a silicon nitride film or the like is used as a bonding layer, and to provide a method for manufacturing an SOI substrate by which an increase in the number of processes can be suppressed.例文帳に追加

窒化シリコン膜等を接合層として用いる場合であっても、ベース基板と半導体基板との接合不良の発生を低減することを目的の一とする。 - 特許庁

To curtail the number of processes to reduce the manufacturing cost and improve the bonding state of a welding part.例文帳に追加

製造工程を削減して製造コストを低減するとともに、融着部位の接合状態を良好にすることを課題とする。 - 特許庁

To disclose a method with which an air gap type FBAR and a duplexer can be easily and strongly manufactured by utilizing substrate bonding processes.例文帳に追加

基板接合工程を利用してエアギャップ型ＦＢＡＲおよびデュプレクサを簡単で堅固に製造できる方法を開示する。 - 特許庁

A conveying speed of the liquid crystal panel 2 in at least one of bonding processes is made faster than that of the polarizing film.例文帳に追加

そして、少なくとも一方の上記貼合工程における液晶パネル２の搬送速さを、偏光フィルムの搬送速さよりも速くする。 - 特許庁

To provide a technology by which manufacturing processes of a chip mounted by using wire bonding and a chip mounted by using a bump electrode are commonalized.例文帳に追加

ワイヤボンディングで実装されるチップとバンプ電極で実装されるチップとで、製造工程を共通化できる技術を提供する。 - 特許庁

To prevent degradation in piezoelectric characteristics in a piezoelectric element, to enhance an adhesive strength of an electrode, and to reduce the processes for bonding for improved yield.例文帳に追加

圧電素子の圧電特性の劣化を防ぎ、電極の密着強度を強化し、接着工数を削減し、歩留りを向上させる。 - 特許庁

Accordingly, additional processes such as an alignment process and flip-chip bonding are not necessary and the production cost of the optical device can be saved.例文帳に追加

これにより、整列工程及びフリップ−チップボンディング等の付加工程が不要になって光デバイスのコストを低減することができる。 - 特許庁

To prevent poor bonding and poor fusion thereby improving a yield by devising the order of processes even when a plurality of the heating processes are included, and to favorably polarize a piezoelectric actuator.例文帳に追加

加熱工程が複数含まれていても工程の順番を工夫することで、接着不良や溶着不良の発生を防止し歩留まりを向上させ、また圧電アクチュエータを良好に分極させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module manufactured by a soldering process without cleaning processes using cleaning liquids, a wire-bonding process, or a process of sealing with an epoxy-based resin, after the wire-bonding process.例文帳に追加

洗浄液を用いる洗浄工程なしで半田付け工程にワイヤボンド工程、あるいはワイヤボンド工程後のエポキシ系樹脂封止する工程によって製造した半導体パワーモジュールの提供。 - 特許庁

In the manufacturing method of a semiconductor device, at least a layer including a bonding pad 80 is formed by the damascene method while following processes (a)-(c) are included.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、少なくともボンディングパッド部８０を含む層がダマシン法によって形成され、以下の工程（ａ）〜（ｃ）を含む。 - 特許庁

Thus, when the body 20 is to be formed, complex processes for patterning or bonding the conductive layers 21, 23, 25, 27 are unnecessary.例文帳に追加

そのため、本体２０を形成する場合、例えば導電層２１、２３、２５、２７のパターニングあるいは接着などの複雑な工程を必要としない。 - 特許庁

The manufacturing method of the fuel cell member made by bonding the porous conductive base material and the separators with ribs includes the following processes.例文帳に追加

本発明は下記の工程を有する、多孔質導電性基材とリブ付きセパレータとを接合させてなる燃料電池用部材の製造方法。 - 特許庁

To simply and inexpensively produce a bonding sheet having a large number of ridges comprising a self-adhesive on its base material sheet by the reduced number of processes.例文帳に追加

基材シート上に粘着剤からなる突条を多数有する貼着シートを少ない工程数にて、簡単低廉に製造する方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a printing ink composition for a laminate ink and a laminate can that hardly lose the high luminance even by the processes of heat-pressure bonding, heat-treatment and retort treatment.例文帳に追加

高温下で熱圧着、加熱処理、レトルトを施しても高輝度感を消失しにくい、ラミネートインキ及びラミネート缶用印刷インキ組成物の提供。 - 特許庁

Also, the plated layer 6 can be formed by an electrolytic plating method, thus reducing the number of manufacturing processes as compared with thermocompression bonding and reducing manufacturing costs.例文帳に追加

また、メッキ層６の形成は、電解メッキ法で行えるため、熱圧着するよりも製造工程数が少なくて済み、製造コスト削減が図れる。 - 特許庁

The method for manufacturing the composite substrate includes: a pattern formation processes (S11-S13); an ion implantation process (S14); a bonding process (S15); and a separation process (S16).例文帳に追加

複合基板の製造方法は、パターン形成工程（Ｓ１１〜Ｓ１３）とイオン注入工程（Ｓ１４）と接合工程（Ｓ１５）と剥離工程（Ｓ１６）とを含む。 - 特許庁

To provide an active matrix board for a liquid crystal display which can be manufactured through simple processes, and in which difficulty in reworking a bonding pad area can be reduced.例文帳に追加

簡単な工程で作製でき、かつ、ボンディングパッド領域再加工の難度を軽減できる液晶表示装置のアクティブマトリクス基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with reduced size that does not cause degradation in characteristics due to manufacturing processes and is almost free from characteristic changes by potential changes of a bonding pad.例文帳に追加

作製プロセスに起因する特性劣化を生ぜず、ボンディングパッドの電位変化による特性変化を受け難い小型化した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To certainly form outer electrodes high in reliability capable of easily connecting lead wires of wire bonding or FPC while suppressing an increase in the number of processes to the utmost.例文帳に追加

工程増加をできるだけ抑え、ワイヤーボンディング、ＦＰＣ等のリード線を容易に接続できる信頼性の高い外部電極を確実に形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is made compact without using a bonding wire, can be reduced in manufacturing processes, and has a high reliability.例文帳に追加

ボンディングワイヤを用いずに小型化された半導体装置の製造方法の工程を減らすことができ、信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To simply and inexpensively produce a bonding sheet for decoration having a large number of projected parts on its self-adhesive layer by the reduced number of processes.例文帳に追加

粘着剤層に多数の凸部を有する装飾用貼着シートを少ない工程数にて、簡単低廉に製造する方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which is capable of mounting semiconductor chips surely on a board while processes and materials necessary for carrying out the processes are markedly reduced and bonding a chip-side electrode and a board-side electrode together without using a lead-containing solder.例文帳に追加

半導体チップの基板への実装を、工程及び材料の大幅な削減を図りつつ、確実に行うことができ、しかも鉛入りはんだを用いることなく、チップ側電極と基板側電極を接合できるようにする。 - 特許庁

To provide a bonded part structure capable of preventing peeling of an adhesive from a bonded body without adding components and bonding processes.例文帳に追加

部品及び接着工程の追加をすることなく、接着剤の被着体からの剥離を発生し難くすることが可能な接着部構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the reliability of manufacturing processes can be ensured even when wet etching is performed, and bonding strength between a substrate and a chip is enhanced, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

ウェットエッチングを行っても、製造工程の信頼性が確保でき、基板とチップの接合強度を高めた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce defect rate of semiconductor devices in processes from a dicing process to a die-bonding process, by suppressing chipping produced at the time of dicing a thin shaped semiconductor wafer.例文帳に追加

薄型化された半導体ウエーハのダイシング時に生じるチッピングを抑制し、ダイシング工程からダイボンディング工程における半導体装置の不良発生率を低減する。 - 特許庁

To suppress chipping generated upon dicing of an especially thinned semiconductor wafer and to reduce the failure generating rate of a semiconductor device through the processes from dicing to bonding.例文帳に追加

特に薄型化された半導体ウエーハのダイシング時に生じるチッピングを抑制し、ダイシング工程からダイボンディング工程における半導体装置の不良発生率を低減する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal sealant causing very low contamination to liquid crystal through processes and having excellent application working efficiency, sticking characteristics, and bonding strength to a substrate.例文帳に追加

工程を通して液晶に対して極めて汚染性が低く、基板への塗布作業性、貼り合わせ性、接着強度に優れる液晶シール剤を提供すること。 - 特許庁

This method of manufacturing a heat exchanger 10 having a plurality of fine flow channels 11 includes processes of: forming a plurality of thin plate members 1a-1d into a predetermined shape; and laminating the plurality of thin plate members 1a-1d and bonding them to one another by diffusion bonding.例文帳に追加

微細流路１１を複数有する熱交換器１０の製造方法であって、複数の薄板部材１ａ〜１ｄを所定の形状に形成する工程と、複数の薄板部材１ａ〜１ｄを積層して拡散接合する工程と、を有する。 - 特許庁

To provide a one-line type optical transceiver which eliminates a bonding process for a wavelength filter, decreases other bonding processes, and stably secures the reliability of an alignment state for a long period and can be manufactured at a low price.例文帳に追加

波長フィルタの接着工程をなくすると共にその他の接着工程を削減して、調芯状態の信頼性を長期に亘って安定に確保すると共に低価格で製造することができる１線式光トランシーバを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hybrid integrated circuit apparatus wherein assembling processes can be reduced largely, by preparing previously a semiconductor device having an incorporated semiconductor element and thin metal wires, etc., thereinto, and by reducing bonding performed by the thin metal wires in its processes.例文帳に追加

あらかじめ半導体素子、金属細線等を内蔵した半導体装置を準備しておくことにより、工程内の金属細線によるボンディングを減らし、組立工数を大幅に減少できる混成集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method to reduce pickup failures or die bonding process failures by rapidly reducing the thickness of a chip at a chip pickup process after dicing or a die bonding process in an assembling process from among manufacturing processes of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程またはダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良またはダイ・ボンディング工程不良の低減方法を提供する。 - 特許庁

To provide a novel technique by which boron carbide-containing ceramic members can be bonded to each other by simple processes with a high bonding strength not less than 100 MPa.例文帳に追加

炭化ホウ素含有セラミックス部材同士を、簡便な方法で、かつ、接合強度が１００ＭＰａ以上の極めて高い強度をもって接合することができる新規な技術の提供。 - 特許庁