「bonding position」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

WAFER POSITION CORRECTION METHOD AND BONDING EQUIPMENT例文帳に追加

ウェハ位置補正方法及びボンディング装置 - 特許庁

POSITION RECOGNITION DEVICE AND WIRE BONDING DEVICE例文帳に追加

位置認識装置及びワイヤボンディング装置 - 特許庁

CORRECTION POSITION DETECTION DEVICE, CORRECTION POSITION DETECTION METHOD AND BONDING DEVICE例文帳に追加

補正位置検出装置、補正位置検出方法及びボンディング装置 - 特許庁

POSITION RECOGNITION METHOD, POSITION RECOGNITION APPARATUS, AND WIRE BONDING APPARATUS例文帳に追加

位置認識方法及び装置並びにワイヤボンディング装置 - 特許庁

To reduce a position deviation in bonding in a bonding apparatus.例文帳に追加

ボンディング装置において、ボンディングにおける位置ずれをより少なくすることである。 - 特許庁

To provide a laminator bonding a laminate film with a high precision of bonding position.例文帳に追加

高い貼付位置精度でラミネートフィルムを貼付可能なラミネータを提供する。 - 特許庁

The wire bonding apparatus 1 includes a bonding head 2, detector 3 which detects position information on the bonding head 2, a control circuit, etc.例文帳に追加

ワイヤボンディング装置１は、接合ヘッド２と、接合ヘッド２の位置情報を検出する検出器３と、制御回路等とを備える。 - 特許庁

To provide a bonding technology capable of cleaning a bonding tool without increasing the diameter of a deformed ball at the bonding position.例文帳に追加

ボンディング位置におけるデフォームドボールの直径を増大させずにボンディングツールを洗浄可能なボンディング技術を提供する。 - 特許庁

BONDING DEVICE, AND METHOD AND PROGRAM FOR RECOGNIZING POSITION OF BONDING REGION USED IN BONDING DEVICE,例文帳に追加

ボンディング装置およびボンディング装置に用いられるボンディング領域の位置認識方法及びプログラム - 特許庁

To provide a die bonding method in which the position detection of bonding and bonding inspection can be carried out without lowering productivity.例文帳に追加

生産性を落とすことなく、ボンディングの位置検出とボンディング検査を行えるダイボンディング方法を提供する。 - 特許庁

The bonding device comprises a bonding arm 8 which holds a capillary 6 for bonding, a linear motor 10 which vertically swings the bonding arm 8, and an encoder 1 for detecting the position of the bonding arm 8.例文帳に追加

ボンディング装置はボンディングを行うキャピラリ６を保持するボンディングアーム８と、ボンディングアーム８を上下に揺動させるリニアモータ１０と、ボンディングアーム８の位置を検出するエンコーダ１とを有している。 - 特許庁

Also, this bonding device is provided with a storing part for storing the reference position of the chip vacuum chucking face of the bonding head and a comparison arithmetic part for calculating the position of the chip chucked to the bonding head, and for comparing the position with the reference position.例文帳に追加

第３に、ボンディングヘッドのチップ吸着面の基準位置を記憶する記憶部と、ボンディングヘッドが吸着したチップの位置を演算し、基準位置と比較する比較演算部とを設けること。 - 特許庁

In the semiconductor package board corresponding to an IC chip having bonding pads arranged on a straight line, each bonding pattern is narrowed on a bonding position and widened on a position separated from the bonding position to generate differences of heat capacity in the bonding pattern at the time of reflow.例文帳に追加

直線上のボンディングパッドを持つＩＣチップに対応した半導体パッケージ基板において、ボンディングパターンをボンディング位置で狭いパターンとし、離れた位置で幅広のパターンとすることで、リフロー時ボンディングパターンの中で熱容量の差を持たせる。 - 特許庁

To provide a wiring material bonding device and wiring material bonding method, which can completely cut a wiring material at a suitable position without moving a bonding tool etc., from the position of a final bonding part and dispose a first bonding designated part of a cut wiring material at a bondable position.例文帳に追加

ボンディングツール等を最終接合部の位置から移動させることなく、配線材を適切な位置で完全に切断すると共に、切断した配線材の第１接合予定部を接合可能位置に配置することができる配線材接合装置、及び配線材接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a seal bonding position determining jig for escalator capable of determining a seal bonding position simply and accurately and having a simple structure.例文帳に追加

本発明は、シール貼着位置を、簡単に、かつ、正確に決めることを可能にする構造簡単なエスカレータ用シール貼着位置決め治具を提供する。 - 特許庁

To actualize high-precision die bonding by correcting shift in the position of a chip, by correcting a die bonding position on a temporary mounting base.例文帳に追加

仮置き台上でダイボンド位置を補正することにより、チップの位置ずれを補正し、高精度のダイボンドを実現する。 - 特許庁

To enhance accuracy in bonding position to a frame which is positioned in a bonding position by carrier.例文帳に追加

搬送装置によってボンディング位置に位置付けられたフレームへのボンディング位置精度を向上すること。 - 特許庁

To obtain a semiconductor mounter in which positional shift between the die bonding agent applying position and the semiconductor element bonding position can be prevented.例文帳に追加

ダイボンド剤の塗布位置と半導体素子の接着位置ずれが防止できる半導体実装装置を得る。 - 特許庁

RESIN COMPLEX IN WHICH POSITION OF BONDING COMPONENT IS EASILY DETECTED AND METHOD FOR DETECTING POSITION OF BONDING COMPONENT IN RESIN COMPLEX例文帳に追加

接合部品の位置検出が容易な樹脂複合体、及び樹脂複合体における接合部品の位置検出方法 - 特許庁

CAPILLARY GROUNDING POSITION DATA SETTING METHOD OF WIRE BONDING DEVICE例文帳に追加

ワイヤボンディング装置のキャピラリ接地位置データ設定方法 - 特許庁

OFFSET MEASUREMENT METHOD, TOOL POSITION DETECTION METHOD AND BONDING DEVICE例文帳に追加

オフセット測定方法、ツール位置検出方法およびボンディング装置 - 特許庁

To improve the precision of a bonding position between a glass substrate and a silicon substrate.例文帳に追加

ガラス基材とシリコン基材との接合位置精度を向上させる。 - 特許庁

To perform wire bonding accurately to a desired position.例文帳に追加

ワイヤボンディングを所望の位置に確実に行うことである。 - 特許庁

METHOD OF DECIDING BONDING POSITION OF MOTOR COIL TO FLEXIBLE BOARD例文帳に追加

フレキシブル基板に対するモータコイルの接着位置決定方法 - 特許庁

The second portion 57 corresponds to the position of the wire bonding pad 22.例文帳に追加

第２の部分５７は、ワイヤボンディングパッド２２の位置に対応している。 - 特許庁

POSITION CORRECTOR AND PELLET BONDING DEVICE PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

位置修正装置およびこれを用いたペレットボンディング装置 - 特許庁

To measure the bonding reaction of a sample at a proper detecting position.例文帳に追加

適切な検出位置で試料の結合反応を測定する。 - 特許庁

At that time, an island stage 5 pushes the bottom face of the package 12 stopped at the bonding preparing position located directly under the bonding treatment position up to the bonding treatment position while supporting it by the top face thereof.例文帳に追加

この時、アイランドステージ５は、ボンディング処理位置の直下に位置するボンディング準備位置で停止しているパッケージ１２の底面を、上面で支持したままボンディング処理位置まで押し上げる。 - 特許庁

A first bonding face 122 of an electronic part 12 is subjected to wire bonding with a bonding head 110 while the bonding face 122 is put in position along an XY plane (horizontal face).例文帳に追加

電子部品１２０の第１のボンディング面１２２をＸＹ平面（水平面）上に沿って所定位置に配置した状態で、この第１のボンディング面１２２にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。 - 特許庁

A primary press-bonding device 103, on the other hand, includes a bonding recognition device 400 for recognizing positions of electrodes of the flat panel and the component to be bonded and the bonding recognition device 400 has a position shift quantity calculation section 504 which calculates the position shift based upon position information generated by the bonding recognition device 400.例文帳に追加

一方、本圧着装置１０３は、フラットパネルと接合部品との電極の位置を認識するための接合認識装置４００を備え、この接合認識装置４００は認識された位置情報に基づいて位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出部５０４を備える。 - 特許庁

In automatic wire bonding, after a capillary is moved upward of a bonding point, whether the position is at a preset target position or not is checked, if position deviation exists, the position is corrected, after it is confirmed that the position deviation does not exist, the capillary is lowered to perform bonding.例文帳に追加

自動ワイヤボンディングにおいて、キヤピラリがボンディング点の上方に移動した後、その位置が予め設定した目標位置にあるか否かをチェックし、位置ずれがあれば位置を修正し、位置ずれがないことを確認した後にキヤピラリを下降させてボンディングを行う。 - 特許庁

A temporary pressure bonding bar 49 is arranged at the temporary pressure bonding position C and the leading end of the film is pressed by this bar 49 to be temporarily bonded to a substrate 14 under pressure and the film 2 is moved to a pressure bonding position B along with the substrate 14.例文帳に追加

仮圧着位置Ｃには仮圧着バー４９が配設されており、これによりフィルム２の先端を押圧して基板１４に仮圧着し、基板１４と共に圧着位置Ｂに移動する。 - 特許庁

To attain a bonding device for transferring a chip to the accurate normal position of a bonding head by correcting the secular change of a transferring position generated due to the continuity of the use of this bonding device such as thermal expansion.例文帳に追加

熱膨張等装置の使用継続により生じる受け渡し位置の経時変化を補正し、チップをボンディングヘッドの正確な基準位置に受け渡すことが可能なボンディング装置。 - 特許庁

Grounding via-holes 12 are formed on the circuit board 10 with the specified interval being provided for a bonding position 13 on the outside of the bonding position 13, where the bonding bump is bonded to the center of the above described semiconductor chip.例文帳に追加

上記半導体チップの中心に対して接地用バンプが接合された接合位置１３よりも外側でかつ接合位置１３に対して所定の間隔をあけて回路基板１０に接地用のビアホール１２を形成する。 - 特許庁

In the actual bonding, the bonding head comes down to the ground reference position for the bonding pad formed on the overhang part hanging from a lower support in a semiconductor chip, and a wire is pushed against and bonded to the bonding pad by a tip of the bonding head.例文帳に追加

実ボンディングでは、半導体チップにおける下方の支持体から張り出したオーバーハング部に形成されたボンディングパッドに対する前記接地基準位置までボンディングヘッドを下降させて、ボンディングヘッドの先端でワイヤをボンディングパッドに押し付けて接合する。 - 特許庁

To provide a wire bonding method wherein coordinates of wire bonding are not positioned at a mistaken position on a package.例文帳に追加

ワイヤーボンディング座標がパッケージ上の誤った位置に位置合わせされることの無いワイヤーボンディング方法を提供する。 - 特許庁

The work tray also travels when the bonding table is moved by a displacement Xa in the X direction from the reference position in bonding.例文帳に追加

ボンディング時にボンディングテーブルを基準位置からＸ方向へ移動量Ｘａ分移動する際にワークトレイも移動する。 - 特許庁

Markings 15 indicating wires to be press bonded 13a and press bonding positions A are applied to the press bonding position A or neighboring area of the same.例文帳に追加

圧接位置Ａまたはその近傍に、圧接すべき電線１３ａであることと圧接位置Ａとを指し示すマーキング１５を施すものとした。 - 特許庁

In the case of the adhesion (bonding), it is possible to correct easily the wavelength by fixing in the optimum position by moving a bonding surface.例文帳に追加

この接着（接合）の際に接合面を移動し最適位置で固着することで波長補正を簡易に実現することができる。 - 特許庁

A bonding pad 24 for wire-bonding is provided at a middle position of the pair of resonator end faces 10F and 10R.例文帳に追加

一対の共振器端面１０Ｆ，１０Ｒの中間の位置には、ワイヤボンディングのためのボンディングパッド２４を設ける。 - 特許庁

The IC chip correcting device corrects the position and orientation of an IC chip 1 on a bonding stage 22 of the bonding apparatus.例文帳に追加

ＩＣチップ規正装置は、ボンディング装置のボンディングステージ２２上で、ＩＣチップ１の位置及び姿勢を規正する。 - 特許庁

To provide an adhesive for semiconductor bonding which has high transparency and enables easy recognition of a pattern or position indication during semiconductor chip bonding.例文帳に追加

透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。 - 特許庁

Furthermore, it is arranged such that the contact position between the bonding tool and the pushing shaft can match the so-called node of standing wave produced inside the bonding tool.例文帳に追加

また、ボンディングツールと押圧シャフトとの当接位置を、ボンディングツール内に生じる定在波の所謂節の部分と一致させる。 - 特許庁

The reference portion 41 is provided on one part of a bonding target holding section in the vicinity of a bonding target position.例文帳に追加

基準部位４１はボンディング対象位置近傍におけるボンディング対象物保持部の一部に設けられる。 - 特許庁

To provide a hair-attaching stick accurately bonding a hair-attaching adhesive sheet to a desired position without causing any creases for accurate bonding.例文帳に追加

増毛貼着シートを思い通りの位置に正確にかつしわ付きなく貼り付けることができながら、その貼り付けを確実に行えるようにすること。 - 特許庁