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日英・英日専門用語辞書での「chip bonding」の意味

chip bonding

チップボンディング

「chip bonding」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 2325



例文

CHIP BONDING APPARATUS例文帳に追加

チップボンディング装置 - 特許庁

CHIP BONDING EQUIPMENT例文帳に追加

チップボンディング装置 - 特許庁

CHIP-BONDING EQUIPMENT例文帳に追加

チップのボンディング装置 - 特許庁

METHOD FOR CHIP BONDING AND CHIP BONDING APPARATUS例文帳に追加

チップボンディング方法、及びチップボンディング装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP BONDING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR CHIP BONDING METHOD例文帳に追加

半導体チップ接着装置及び接着方法 - 特許庁

CHIP BONDING DEVICE AND CHIP BONDING METHOD例文帳に追加

チップボンディング装置及びチップボンディング方法 - 特許庁

例文

METHOD OF BONDING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップのボンディング方法 - 特許庁

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「chip bonding」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 2325



例文

BONDING METHOD OF IC CHIP例文帳に追加

ICチップのボンディング方法 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING APPARATUS例文帳に追加

フリップチップのボンディング装置 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING APPARATUS例文帳に追加

フリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

フリップチップのボンディング装置 - 特許庁

BONDING AGENT FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ接着剤 - 特許庁

METHOD OF BONDING SEMICONDUCTOR CHIP ELECTRODE例文帳に追加

半導体チップ電極接合方法 - 特許庁

BONDING PAD AND CHIP STRUCTURE例文帳に追加

ボンディングパッドとチップ構造 - 特許庁

例文

METHOD OF FLIP CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップ接続方法 - 特許庁

>>例文の一覧を見る

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