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die bonderとは 意味・読み方・使い方
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「die bonder」の部分一致の例文検索結果
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DIE BONDER AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ダイボンダ及び半導体製造方法 - 特許庁
DIE BONDER AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加
ダイボンダ及び半導体製造方法 - 特許庁
DIE BONDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND DIE BONDER例文帳に追加
電子部品のダイボンディング方法及びダイボンディング装置 - 特許庁
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「die bonder」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 77件
In this unified bonder of a die bonder and a wire bonder, a carrier is loaded on a stage 13 by a loader 3.例文帳に追加
ダイボンダ・ワイヤボンダ一体装置においては、ローダ３によってステージ１３にキャリアが載置される。 - 特許庁
SOLDER COATING METHOD, SOLDER COATING UNIT, AND DIE BONDER例文帳に追加
半田塗布方法および半田塗布ユニット、ダイボンダー - 特許庁
FIXING METHOD OF CURVED CIRCUIT BOARD IN DIE BONDER AND PROGRAM例文帳に追加
ダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法及びプログラム - 特許庁
DIE BONDER EQUIPMENT AND METHOD FOR ADHERING SEMICONDUCTOR CHIP USING SAME例文帳に追加
ダイボンダー設備及びこれを用いた半導体チップ付着方法 - 特許庁
DIE BONDER AND FABRICATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加
ダイボンディング装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁
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