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die componentとは 意味・読み方・使い方

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Weblio専門用語対訳辞書での「die component」の意味

die component

Weblio専門用語対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「die component」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 409



例文

DIE COMPONENT FOR MOLDING RESIN例文帳に追加

樹脂成形用金型部材 - 特許庁

COMPONENT OF DIE FOR MOLDING RESIN例文帳に追加

樹脂成形用金型部材 - 特許庁

METHOD FOR EVALUATING STRENGTH OF ALUMINUM DIE CASTING COMPONENT AND ALUMINUM DIE CASTING COMPONENT例文帳に追加

アルミダイカスト部品強度評価方法及びアルミダイカスト部品 - 特許庁

ALUMINUM ALLOY DIE-CASTING COMPONENT例文帳に追加

アルミニウム合金ダイカスト鋳物部品 - 特許庁

DIE BONDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND DIE BONDER例文帳に追加

電子部品のダイボンディング方法及びダイボンディング装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT OF TRIMMING DIE, AND TRIMMING DIE例文帳に追加

抜き型用金型部品の製造方法及び抜き型 - 特許庁

例文

DEVICE FOR MONITORING SETTING OF INSERT COMPONENT ON DIE例文帳に追加

インサート部品金型セット監視装置 - 特許庁

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「die component」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 409



例文

MANUFACTURING METHOD AND MOLDING DIE FOR SEAL COMPONENT例文帳に追加

シール部品の製造方法及び金型 - 特許庁

COMPONENT SUCTION NOZZLE AND DIE BONDING APPARATUS例文帳に追加

部品吸着ノズル及びダイボンディング装置 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND MOLDING DIE FOR OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品、電子機器、及び光学部品用成型金型 - 特許庁

IC COMPONENT MOUNTING METHOD, DIE BONDING APPARATUS, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

IC部品実装方法とダイボンディング装置及び電子部品 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, MOLDING DIE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品、成形型、及び光学部品の製造方法 - 特許庁

MOLDING METHOD, MOLDING DIE, INSERT PIN, MOLDED COMPONENT, AND COMPONENT例文帳に追加

成形方法、成形型、インサートピン、及び成形部品、並びに部品 - 特許庁

CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT STORAGE MOUNT OF PRESS DIE例文帳に追加

プレス型のチップ型電子部品収納台紙 - 特許庁

例文

ELECTROFORMING DIE, METHOD FOR PRODUCING ELECTROFORMING DIE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROFORMED COMPONENT例文帳に追加

電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法 - 特許庁

>>例文の一覧を見る


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