die componentsとは 意味・読み方・使い方

To provide a tray capable of reliably holding a plurality of kinds of electronic components, respectively, and simultaneously storing a plurality of kinds of the electronic components, to simplify and enhance efficiency of a manufacturing line of products with the electronic components mounted thereon, and to suppress the cost for designing the tray and manufacturing a die.例文帳に追加

複数種の電子部品を夫々確実に保持可能であって、複数種の電子部品を同時に収納可能なトレイを提供することを目的とする。 - 特許庁

In a die structure design process following the layout design, a parameter input related to a plurality of components arranged in a temporary die structure is performed, and the deformation processing of the shapes of the components is performed, and the final press die is displayed in the form of a drawing.例文帳に追加

そしてレイアウト設計工程に続く型構造設計工程では、仮の型構造内に配置された複数の部品に関するパラメータ入力を行って当該部品の形状の変形処理を行って最終的なプレス金型を図面化して表示する。 - 特許庁

The invention also relates to the blow molded components, particularly components for automobile equipment and a blow molding die for producing the blow molded component from the plastic parison.例文帳に追加

本発明はさらに、ブロー成形部品、特に自動車装備部品、および、プラスチックパリソンからブロー成形部品を製造するためのブロー成形金型に関する。 - 特許庁

The releasing agent is applied to the die casting die, the organic acid or organic acid salt having reducibility in the releasing agent and the components of the die molding face are reacted by the heat of the molten metal, and, as Fe_2O_3 in the die molding face is reduced into Fe_3O_4, casting is performed.例文帳に追加

この離型剤をダイカスト金型に塗布し、金属溶湯の熱により、離型剤中の還元性を有する有機酸又は有機酸塩と金型成形面の成分とを反応させて、金型成形面のFe_2O_3をFe_3O_4へ還元しつつ、鋳造する。 - 特許庁

To provide a die bonding apparatus for introducing automation for mounting electronic components to a stem.例文帳に追加

電子部品をステムに実装させるにあたって自動化を達成するようにしたダイボンディング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a die ejector which can hold different semiconductor chips by replacing a few components.例文帳に追加

異なる半導体チップを僅かな部品を置換することで掴むことが出来る金型排出装置を提供する。 - 特許庁

The cylindrical insert components 3 are fittingly inserted in the recessed grooves 4 of the cavity 5 of the opened die 1 and held in an immobile state.例文帳に追加

型開きした金型１のキャビティ５の凹溝４に筒状のインサート部品３を嵌挿して不動状態に保持する。 - 特許庁

This package integrated circuit consists of one or more wireless frequency components included in an integrated circuit die.例文帳に追加

このパッケージ集積回路は、集積回路ダイに含まれる１つまたは複数の無線周波部品から構成されている。 - 特許庁