laser-scribingとは 意味・読み方・使い方

LASER SCRIBING METHOD OF SAPPHIRE SUBSTRATE例文帳に追加

サファイア基板のスクライブ加工方法 - 特許庁

LASER IRRADIATION APPARATUS, LASER SCRIBING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING ELECTROPTIC DEVICE例文帳に追加

レーザ照射装置、レーザスクライブ方法、電気光学装置の製造方法 - 特許庁

LASER SCRIBING METHOD, LASER BEAM MACHINING EQUIPMENT AND ELECTROOPTICAL DEVICE例文帳に追加

レーザスクライブ方法、レーザ加工装置および電気光学装置 - 特許庁

To provide a laser beam irradiation apparatus capable of scribing a work with high productivity, and a laser beam scribing method using the laser beam irradiation apparatus.例文帳に追加

高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置およびレーザスクライブ方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser irradiation device capable of easily increasing the efficiency of laser scribing, and to provide a laser scribing method.例文帳に追加

容易にレーザスクライブの効率を高めることができるレーザ照射装置、レーザスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser scribing method and a laser scribing device, capable of preventing such a situation that a part in the vicinity of the end face of a to-be-cleaved lamination type substrate, where a scribing treatment is conducted along a scheduled scribing line, is cleaved exceeding the scribing treatment part.例文帳に追加

貼合せ型の被割断基板のスクライブ予定線に沿って、スクライブ処理を実施した位置の基板の端面近傍の一部分が、スクライブ処理スクライブ処理部分を超えて割断されてしまう事が防止できるスクライブ処理の方法及び装置を提供する。 - 特許庁

LASER SCRIBING METHOD FOR LAMINATED SUBSTRATE, LASER SCRIBING METHOD FOR LIQUID DROPLET DELIVERING HEAD, LAMINATED SUBSTRATE, AND LIQUID DROPLET DELIVERING HEAD例文帳に追加

積層基板のレーザスクライブ方法、液滴吐出ヘッドのレーザスクライブ方法、積層基板、液滴吐出ヘッド - 特許庁

METHOD FOR CUTTING SEMICONDUCTOR WAFER BY USING LASER SCRIBING PROCESS例文帳に追加

レーザースクライビング工程を利用した半導体ウェーハの切断方法 - 特許庁