「laser-scribing」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LASER THERMAL STRESS SCRIBING METHOD AND APPARATUS FOR GLASS例文帳に追加

ガラスのレーザ熱応力スクライブ方法並びに装置 - 特許庁

LASER THERMAL STRESS SCRIBING METHOD, AND APPARATUS FOR GLASS例文帳に追加

ガラスのレーザ熱応力スクライブ方法並びに装置 - 特許庁

LASER SCRIBING METHOD OF SAPPHIRE SUBSTRATE例文帳に追加

サファイア基板のスクライブ加工方法 - 特許庁

LASER IRRADIATION APPARATUS, LASER SCRIBING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING ELECTROPTIC DEVICE例文帳に追加

レーザ照射装置、レーザスクライブ方法、電気光学装置の製造方法 - 特許庁

LASER SCRIBING METHOD, LASER BEAM MACHINING EQUIPMENT AND ELECTROOPTICAL DEVICE例文帳に追加

レーザスクライブ方法、レーザ加工装置および電気光学装置 - 特許庁

To provide a laser beam irradiation apparatus capable of scribing a work with high productivity, and a laser beam scribing method using the laser beam irradiation apparatus.例文帳に追加

高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置およびレーザスクライブ方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser irradiation device capable of easily increasing the efficiency of laser scribing, and to provide a laser scribing method.例文帳に追加

容易にレーザスクライブの効率を高めることができるレーザ照射装置、レーザスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser scribing method and a laser scribing device, capable of preventing such a situation that a part in the vicinity of the end face of a to-be-cleaved lamination type substrate, where a scribing treatment is conducted along a scheduled scribing line, is cleaved exceeding the scribing treatment part.例文帳に追加

貼合せ型の被割断基板のスクライブ予定線に沿って、スクライブ処理を実施した位置の基板の端面近傍の一部分が、スクライブ処理スクライブ処理部分を超えて割断されてしまう事が防止できるスクライブ処理の方法及び装置を提供する。 - 特許庁

LASER SCRIBING METHOD FOR LAMINATED SUBSTRATE, LASER SCRIBING METHOD FOR LIQUID DROPLET DELIVERING HEAD, LAMINATED SUBSTRATE, AND LIQUID DROPLET DELIVERING HEAD例文帳に追加

積層基板のレーザスクライブ方法、液滴吐出ヘッドのレーザスクライブ方法、積層基板、液滴吐出ヘッド - 特許庁

METHOD FOR CUTTING SEMICONDUCTOR WAFER BY USING LASER SCRIBING PROCESS例文帳に追加

レーザースクライビング工程を利用した半導体ウェーハの切断方法 - 特許庁

SILICON SUBSTRATE FOR LASER SCRIBING, AND DICING METHOD THEREOF例文帳に追加

レーザスクライブ用シリコン基板及びシリコン基板のダイシング方法 - 特許庁

DISPLAY PANEL, LASER SCRIBING METHOD OF DISPLAY PANEL AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

表示パネル、表示パネルのレーザスクライブ方法及び電子機器 - 特許庁

LASER IRRADIATION APPARATUS, LASER SCRIBING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING ELECTROPTIC DEVICE, MACHINED PRODUCT例文帳に追加

レーザ照射装置、レーザスクライブ方法、電気光学装置の製造方法、加工生産物 - 特許庁

In the first step, a laser light is scanned along the scribing lines to form scribing grooves on a wafer surface.例文帳に追加

第１工程では、分断予定ラインに沿ってレーザ光を走査し、ウェハ表面にスクライブ溝を形成する。 - 特許庁

To provide a scribing method by which deposits stuck to the inner face of a groove are effectively removed when the groove is formed by laser scribing.例文帳に追加

レーザスクライブで溝を形成する際に溝の内面に付着した堆積物を、効果的に除去することができるスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

A scribing movement moves the laser beam along a channel from the port place.例文帳に追加

スクライビング移動は、レーザービームをポート場所から経路に沿って移動する。 - 特許庁

By the scribing movement, the wall 31 is baked by the laser beam, and the feed-out port is formed.例文帳に追加

スクライビング移動により、レーザービームで壁３１を焼灼し、送出ポートを形成する。 - 特許庁

The reforming part 71 is arranged and formed along an H cutting scheduled plane 68, and laser scribing is performed.例文帳に追加

Ｈ切断予定面６８に沿って改質部７１を配列して形成して、レーザスクライブする。 - 特許庁

SUBSTRATE SPLITTING METHOD, SUBSTRATE SPLITTING APPARATUS, LASER SCRIBING APPARATUS, ELECTROOPTIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

基板分割方法、基板分割装置、レーザスクライブ装置、電気光学装置、電子機器 - 特許庁

Subsequently, a first groove 3 is formed for the transparent conductive film 2 by laser scribing.例文帳に追加

続いて、透明導電膜２に対してレーザスクライブによって第一溝３を形成する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR LASER SCRIBING GLASS SHEET SUBSTRATE COATINGS例文帳に追加

ガラスシート基板コーティングをレーザスクライビングするための方法及び装置 - 特許庁

Consequently, while a damage of the electrode terminal 30 is suppressed, the laser-scribing can be performed.例文帳に追加

そのため、電極端子３０が受ける損傷を抑えてレーザースクライブすることが可能となる。 - 特許庁

The intermediate layer prevents metal from being released from the rear surface contact part under laser scribing.例文帳に追加

中間層は、レーザスクライビング中の裏面接触部からの金属剥離を防止する。 - 特許庁

In a first scribing stage, the substrate 52 is irradiated with laser light so as to form a modified part 57.例文帳に追加

第１スクライブ工程において、基板５２にレーザ光を照射して改質部５７を形成する。 - 特許庁

METHOD OF DIVIDING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRO-OPTIC DEVICE AND LASER SCRIBING APPARATUS例文帳に追加

基板の分断方法、電気光学装置の製造方法及びレーザスクライブ装置 - 特許庁

DIVIDING METHOD FOR SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING LASER SCRIBING APPARATUS AND ELECTRO-OPTICAL APPARATUS例文帳に追加

基板の分断方法、レーザスクライブ装置及び電気光学装置の製造方法 - 特許庁

LASER SCRIBING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

レーザスクライブ方法、表示装置の製造方法、基板、表示装置、電子機器 - 特許庁

LASER SCRIBING DEVICE, METHOD FOR DIVIDING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL APPARATUS例文帳に追加

レーザスクライブ装置、基板の分断方法及び電気光学装置の製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR LASER SCRIBING, AND CLEAVED SUBSTRATE CLEAVED USING THE SAME METHOD OR THE SAME DEVICE例文帳に追加

レーザスクライブ方法および装置およびこの方法または装置を用いて割断した割断基板 - 特許庁

To provide a method for laser scribing glass sheet substrate coatings at high speed.例文帳に追加

高速にガラスシート基板コーティングをレーザスクライビングするための方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser beam irradiation apparatus capable of scribing a work with high productivity, and a laser beam scribing method using the laser beam irradiation apparatus.例文帳に追加

高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置、このレーザ照射装置を用いたレーザスクライブ方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser irradiation apparatus capable of scribing a work with high productivity, and a laser scribing method and a method of manufacturing an electroptic device each using the laser irradiation apparatus.例文帳に追加

高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置、このレーザ照射装置を用いたレーザスクライブ方法および電気光学装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser scribing method capable of sufficiently imparting energy for heating when executing laser scribing by irradiating a narrow street formed between a pair of formed coatings with a laser beam.例文帳に追加

一対の被膜が形成されその間に形成された狭いストリートにレーザビームを照射してレーザスクライブを行う場合に、十分に加熱のためのエネルギーを与えることができるレーザスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for laser beam machining for laser-scribing a thin film on a substrate, which do not require a large dust collector or a large quantity of cleaning liquids and which reliably achieve fine laser-scribing.例文帳に追加

基板上の薄膜をレーザによりスクライブ加工する場合に、大型の集塵機、大量の洗浄液を必要とせず、正確に微細なスクライブ加工を行うレーザ加工方法および装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of dividing substrate by which the damage to the substrate due to laser beam is prevented in laser scribing, a method of manufacturing an electro-optic device and a laser scribing apparatus.例文帳に追加

レーザスクライブするとき、レーザ光による損傷が防止できる基板の分断方法、電気光学装置の製造方法及びレーザスクライブ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate dividing method free from the effect of a binding agent through which a laser beam permeates during laser scribing, and a manufacturing method of a laser scribing apparatus and an electro-optical apparatus.例文帳に追加

レーザスクライブするとき、レーザ光が通過する接着剤の影響を受け難い基板の分断方法、レーザスクライブ装置及び電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a laser scribing apparatus that can improve the yield in manufacturing solar battery modules or the like by reducing the amounts that dirt and dust generated during the laser scribing deposit to a substrate surface.例文帳に追加

レーザースクライブ時に発生する発塵物の基板表面への付着を低減して、太陽電池モジュール等の製造における歩留まりの向上を図ることのできるレーザースクライブ装置を得ること。 - 特許庁

To provide a laser scribing apparatus and method, wherein there is no risk for the damage of a thin film surface formed on a substrate, and laser scribing can be applied even in the conveyance of the substrate without obstacle.例文帳に追加

基板に形成された薄膜面への損傷の心配がなく、基板の搬送においても支障なく行えるレーザスクライブ加工装置及びその加工方法を提供する。 - 特許庁

The laser scribing apparatus includes a table 1, a laser beam forming mechanism 2, a Galvano scanner 3, the cooling mechanism 4, and controllers 5, 7 and 8.例文帳に追加

この装置は、テーブル１と、レーザビーム形成機構２と、ガルバノスキャナ３と、冷却機構４と、各コントローラ５，７，８と、を備えている。 - 特許庁

Scribing is made by forming the modified part through irradiating laser light from a laser light source 2 and condensing the light into the inside of a work 10 through a condensing lens 9.例文帳に追加

レーザ光源２からレーザ光を照射し、集光レンズ９でワーク１０の内部に集光して改質部を形成して、スクライブする。 - 特許庁

To provide a method for producing an electrooptical device where, when scribing is performed using laser light, damage caused by the laser light is hard to occur.例文帳に追加

レーザ光を用いてスクライブするときに、レーザ光による損傷を受けにくい電気光学装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Scribing is made by forming the modified part by condensing a laser light that is emitted from a laser light source 2 into the inside of a work 9 through a condensing lens 8.例文帳に追加

レーザ光源２が発光するレーザ光を、集光レンズ８がワーク９の内部に集光して改質部を形成してスクライブする。 - 特許庁

To provide a laser scribing method for suppressing occurrence of chipping, a laser irradiation apparatus, an electro-optic apparatus, and electronic equipment.例文帳に追加

チッピングの発生を抑えることができるレーザスクライブ方法、レーザ照射装置、電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

A laser scribing method is disclosed in which a plurality of beam spots BS1, BS2 lined up in a scribing direction are formed with spaces apart from each other for a workpiece W, and in which the plurality of beam spots BS1, BS2 are moved in the scribing direction to form a linear scribing groove SL in the workpiece W.例文帳に追加

スクライブ方向に並ぶ複数のビームスポットＢＳ１，ＢＳ２を、互いに分離された状態でワークＷに対して形成するとともに、複数のビームスポットＢＳ１、ＢＳ２をスクライブ方向に移動させてワークＷにライン状のスクライブ溝ＳＬを形成するレーザスクライブ方法に関する。 - 特許庁

In the scribing in the second direction, for example, the radiated energy of the laser beam per unit time and unit area is decreased compared to the time of the scribing in the first direction.例文帳に追加

たとえば、第２の方向へのスクライブ時には、第１の方向へのスクライブ時に比べて単位時間あたりの単位面積あたりのレーザービームの照射エネルギーを減らす。 - 特許庁