sequential laminating processとは 意味・読み方・使い方

Four 2-chip sub-blocks 100, 101 are formed by laminating pairs of all chips 1 in the first laminating process without sequential lamination of the chips 1 and thereafter the two-chip sub-blocks 100, 101 are further laminated to form two 4-chip sub-blocks 102, 103.例文帳に追加

チップ１を順次積層せずに、最初の積層工程において、全てのチップ１がペアを組み互いに積層されることで、４つの２チップサブブロック１００、１０１を形成し、その後、２チップサブブロック１００、１０１どうしを更に積層して、２つの４チップサブブロック１０２，１０３を形成する。 - 特許庁

In this multilayer ceramic electronic component, the widths of dummy conductor patterns 57, 58 on a ceramic green sheet 54 which are laminated in a relatively initial stage in a laminating/sequential press-bonding process are set smaller than those of dummy conductor pattern 55, 56 on the ceramic green sheet which are laminated in a relatively posterior stage.例文帳に追加

積層・逐次圧着工程における比較的初期の段階で積層されるセラミックグリーンシート５４上のダミー導体パターン５７，５８の幅を、比較的後の段階で積層されるセラミックグリーンシート上のダミー導体パターン５５，５６の幅よりも短くしておく。 - 特許庁