soldering markとは 意味・読み方・使い方

Further, a third elongated linear mark 7b is printed in between the pair of the elongated linear marks 7a such that it is located between the two soldering lands.例文帳に追加

さらに、一対の細長線状マーク７ａの中間に、かつ、２個の半田付ランドの間に位置するように第３の細長線状マーク７ｂが印刷されている。 - 特許庁

In the case of passing the former mark forming section, a stamp is formed at every specified length of the thread solder and in the case of passing the latter mark forming section, ink is applied at every specified length of the thread solder so that the hand solderer can easily know the soldering amount and execute quantitatively regulated soldering work.例文帳に追加

繰出ローラ２０にて糸ハンダを繰り出しつつ、刻印ガイドローラ３１と刻印ローラ３２との組み合わせ、あるいは刻印ガイドローラ３１とインク塗布ローラ３３との組み合わせからなる目印形成部を通過させると、前者の場合は所定長ごとに刻印が形成されるし、後者の場合は所定長ごとにインクが塗布されるため、手付けハンダ作業者は容易にハンダ量を知ることができ、定量ハンダを容易に行うことができる。 - 特許庁

A copper foil 27 ensuring excellent wettability to the fused solder is provided between lands 14b on the tapered surface located at the rear position of the moving direction (arrow mark 30) of a circuit board 10 at the time of soldering.例文帳に追加

溶融ハンダとの濡れ性が良い銅箔２７は、ハンダ付けの際の回路基板１０の移動方向（矢印３０）の後方に位置するテーパ面２６であって、ランド１４ｂ同士の間に位置するように設けられる。 - 特許庁

The positioning mark 10 for forming a soldering pattern on an electrode pattern and for mounting the electronic coponents on one substrate surface 9a is formed on the other substrate surface 9b facing the one substrate surface 9a, and a surface 10a on the substrate surface side of the positioning mark 10 is formed in a black color.例文帳に追加

一方の基板表面９ａの電極パターン上への半田付けパターンの形成および電子部品の搭載のための位置決めマーク１０が、この一方の基板表面９ａに対向する他方の基板表面９ｂに形成され、かつ、前記位置決めマーク１０の基板表面側の面１０ａが黒色に形成されてなる。 - 特許庁

There is printed on the circuit board a visual checking mark 7 including a pair of elongated linear marks 7a where two terminal pins 32 protruding from one side surface of the Hall element 21 are disposed to sandwich both sides of two soldering lands 1a soldered.例文帳に追加

回路基板には、ホール素子２１の一方の側面から突出した２本の端子ピン３２が半田付けされる２個の半田付ランド１ａの両側を挟むように配置された一対の細長線状マーク７ａを含む目視確認用マーク７が印刷されている。 - 特許庁