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thin copper foilとは 意味・読み方・使い方
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「thin copper foil」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 103件
EXTREMELY THIN COPPER FOIL WITH SUPPORT AND EXTREMELY THIN COPPER FOIL BOARD USING THE SAME例文帳に追加
支持体付き極薄銅箔とそれを用いた極薄銅箔基板 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING EXTREMELY THIN COPPER FOIL-PLATED BOARD EXCELLENT IN THICKNESS UNIFORMITY OF COPPER FOIL例文帳に追加
銅箔の厚みばらつきに優れた極薄銅箔張板の製造方法。 - 特許庁
The composite copper foil is constituted so that a heat diffusion preventing layer, which suppresses the diffusion of copper due to heat between the support copper foil and an extremely thin copper foil, and a peeling layer, which separates the support copper foil and the extremely thin copper foil mechanically, are provided between the support copper foil and the extremely thin copper foil.例文帳に追加
支持体銅箔と極薄銅箔との間に、支持体銅箔と極薄銅箔との間の熱による銅の拡散を抑制するための熱拡散防止層及び支持体銅箔と極薄銅箔を機械的に分離するための剥離層を有する複合銅箔。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE USING EXTRA-THIN COPPER FOIL WITH CARRIER COPPER FOIL例文帳に追加
キャリア銅箔付極薄銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板の製造方法 - 特許庁
CARRIER-ATTACHED VERY THIN COPPER FOIL, MANUFACTURING METHOD OF CARRIER-ATTACHED VERY THIN COPPER FOIL, AND WIRING BOARD例文帳に追加
キャリア付き極薄銅箔、キャリア付き極薄銅箔の製造方法および配線板 - 特許庁
POLYIMIDE COPPER-CLAD LAMINATE USING EXTRA-THIN COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
極薄銅箔を用いたポリイミド銅張積層板及びその製造方法 - 特許庁
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「thin copper foil」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 103件
ULTRA-THIN COPPER FOIL PROVIDED WITH CARRIER, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
キャリア付き極薄銅箔、銅張積層板及びプリント配線基板 - 特許庁
EXTREMELY THIN COPPER FOIL WITH CARRIER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
キャリヤ付き極薄銅箔及びその製造方法 - 特許庁
ULTRA-THIN COPPER FOIL WITH CARRIER AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線板 - 特許庁
PRODUCTION METHOD AND TRANSPORT METHOD FOR VERY THIN COPPER FOIL LAMINATED FILM例文帳に追加
極薄銅箔積層フィルムの製造方法、移送方法 - 特許庁
ULTRA THIN COPPER FOIL WITH VERY LOW PROFILE COPPER FOIL AS CARRIER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。 - 特許庁
CORE FOR THIN COPPER FOIL OR COPPER FOIL LAMINATED BODY, AND TAKE-UP METHOD USING IT例文帳に追加
薄い銅箔又は銅箔積層体用巻芯およびそれを用いた巻き取り方法 - 特許庁
HIGH STRENGTH ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR PARTICLE GETTER, THIN FILM DEPOSITION SYSTEM HAVING THE COPPER FOIL DISPOSED INSIDE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加
パーティクルゲッター用高強度電解銅箔、該銅箔を内部に配設した薄膜形成装置及び該電解銅箔の製造方法 - 特許庁
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