「thin copper foil」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CARRIER-ATTACHED VERY THIN COPPER FOIL, MANUFACTURING METHOD OF CARRIER-ATTACHED VERY THIN COPPER FOIL, AND WIRING BOARD例文帳に追加

キャリア付き極薄銅箔、キャリア付き極薄銅箔の製造方法および配線板 - 特許庁

POLYIMIDE COPPER-CLAD LAMINATE USING EXTRA-THIN COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

極薄銅箔を用いたポリイミド銅張積層板及びその製造方法 - 特許庁

ULTRA-THIN COPPER FOIL PROVIDED WITH CARRIER, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

キャリア付き極薄銅箔、銅張積層板及びプリント配線基板 - 特許庁

EXTREMELY THIN COPPER FOIL WITH CARRIER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

キャリヤ付き極薄銅箔及びその製造方法 - 特許庁

SOLUTION AND METHOD FOR ETCHING THIN COPPER FOIL例文帳に追加

薄銅箔用エッチング液および薄銅箔エッチング方法 - 特許庁

ULTRA-THIN COPPER FOIL WITH CARRIER AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線板 - 特許庁

PRODUCTION METHOD AND TRANSPORT METHOD FOR VERY THIN COPPER FOIL LAMINATED FILM例文帳に追加

極薄銅箔積層フィルムの製造方法、移送方法 - 特許庁

ULTRA THIN COPPER FOIL WITH VERY LOW PROFILE COPPER FOIL AS CARRIER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。 - 特許庁

CORE FOR THIN COPPER FOIL OR COPPER FOIL LAMINATED BODY, AND TAKE-UP METHOD USING IT例文帳に追加

薄い銅箔又は銅箔積層体用巻芯およびそれを用いた巻き取り方法 - 特許庁

HIGH STRENGTH ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR PARTICLE GETTER, THIN FILM DEPOSITION SYSTEM HAVING THE COPPER FOIL DISPOSED INSIDE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加

パーティクルゲッター用高強度電解銅箔、該銅箔を内部に配設した薄膜形成装置及び該電解銅箔の製造方法 - 特許庁

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, SURFACE-TREATED COPPER FOIL WITH EXTREMELY THIN PRIMER RESIN LAYER, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SURFACE-TREATED COPPER FOIL WITH EXTREMELY THIN PRIMER RESIN LAYER例文帳に追加

表面処理銅箔、極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びに極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔の製造方法 - 特許庁

SURFACE TREATMENT COPPER FOIL, EXTREMELY THIN COPPER FOIL WITH CARRIER, FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, AND POLYIMIDE BASED FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

表面処理銅箔、キャリア付き極薄銅箔、フレキシブル銅張積層板及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD AND TRANSFERRING METHOD OF VERY THIN COPPER FOIL LAMINATED-FILM例文帳に追加

極薄銅箔積層フィルムの製造方法及び移送方法 - 特許庁

ULTRA-THIN COPPER FOIL WITH CARRIER, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

キャリア付き極薄銅箔、その製造方法及びプリント配線基板 - 特許庁

To provide an ultra-thin copper foil with carrier, wherein an ultra-thin copper foil having minimized number of pinholes is formed, by plating, on a peeling layer that withstands high working temperature, and to provide a printed circuit board using the ultra-thin copper foil with carrier.例文帳に追加

高温の加工温度に耐える剥離層上にピンホールの少ない極薄銅箔をめっきで設けてなるキャリア付き極薄銅箔と、該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a composite copper foil that does not swell between a support metal foil and a thin copper layer when doing heat processing at high temperature, wherein after heat processing, the support metal foil gets easily separated from the thin copper layer.例文帳に追加

高温での加熱加工に際し支持体金属箔と薄銅層間でフクレがなく、加熱加工後に、支持体金属層が薄銅層から容易に剥離する複合銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a method for folding and manufacturing a copper foil-clad base capable of avoiding the damage of a copper foil in handling during conveying and press bonding of the copper foil of the copper foil-clad base having an extremely thin copper foil (6 to 1 μm) and an extremely thin base, and to provide an intermediate member for folding the copper foil-clad base used therefor.例文帳に追加

極薄の銅箔（６μｍ乃至１μｍ）と極薄の基板とを有し、且つ銅箔張基板銅箔の搬送中及び圧着施工中それぞれの取り扱いにて、銅箔の損害を避けることができる銅箔張基板の畳合製造方法及びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間体を提供する。 - 特許庁

The composite copper foil equipped with a copper or copper-alloy substrate and a printed board using the copper foil have nickel layers covered with oxide films on the substrate sides between the copper or copper-alloy substrates and extremely thin copper foil, and benzotriazole coating layers between the nickel layers covered with the oxide films and extremely thin copper foil.例文帳に追加

銅又は銅合金の支持体と極薄銅箔との間の支持体側に、酸化膜で覆われたニッケル層を有し、さらにこの酸化膜で覆われたニッケル層と極薄銅箔との間にベンゾトリアゾール被覆層を有することを特徴とする銅又は銅合金の支持体を備えた複合銅箔及び該複合銅箔を使用したプリント基板。 - 特許庁

The composite foil and a composite foil laminated sheet are obtained by the method for correcting the curl of the composite foil where extremely thin electrolytic copper foil with carrier copper foil which has a three-layer structure of carrier copper foil/organic release layer/extremely thin electrolytic copper foil is subjected to heat treatment.例文帳に追加

上記課題の解決を目的として、当該複合箔がキャリア銅箔／有機剥離層／極薄電解銅箔の３層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔であり、当該複合箔を加熱処理することを特徴とする複合箔のカール矯正方法と、この方法により得られた複合箔及び複合箔積層板を採用した。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a copper foil clad substrate wherein a very thin copper foil (at most 6 μm) is installed and cause of damage to the copper foil in the course of transport and working can be eliminated.例文帳に追加

極薄の銅箔（６μｍ以下）を有し、且つ、搬送中及び施工中の銅箔への損害要因を解消することができる銅箔張基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A composite copper foil is equipped with a copper or a copper alloy support provided with a nickel layer which is coated with an oxide film and located between the support and a very thin copper foil, and a printed board using the composite copper foil is provided.例文帳に追加

銅又は銅合金の支持体と極薄銅箔との間の支持体側に、酸化膜で覆われたニッケル層を有することを特徴とする銅又は銅合金の支持体を備えた複合銅箔及び該複合銅箔を使用したプリント基板。 - 特許庁

EXTRA THIN COPPER FOIL HAVING PEELABLE ALUMINUM SUPPORTING BODY AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

剥離可能なアルミニウム支持体を有する極薄銅箔、およびその製造方法 - 特許庁

The copper foil 13 is very thin and uniform in thickness, this permitting the etching level to be reduced.例文帳に追加

銅箔１３が極薄であることおよびその厚さの均一性により，エッチングの程度が少なくて済む。 - 特許庁

COPPER FOIL WITH VERY THIN ADHESIVE LAYER AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

極薄接着剤層付銅箔及びその極薄接着剤層付銅箔の製造方法 - 特許庁

EXTREMELY THIN COPPER FOIL WITH CARRIER, PRINTED WIRING BOARD USING IT AND MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

キャリア付き極薄銅箔および該極薄銅箔を用いたプリント配線板、多層プリント配線板 - 特許庁

To provide a flexible metal-laminated film having a thin and highly flexible copper foil.例文帳に追加

銅箔の厚みが薄くかつ柔軟性の高い軟性金属積層フィルムを提供する。 - 特許庁

The extremely thin copper foil with the carrier consists of the thin metallic film formed on a resin film constituting the carrier, the extremely thin copper film formed by the substitution reaction with the thin metallic film and electroless plating and the thin copper film formed on the extremely thin copper film by electrolytic plating.例文帳に追加

キャリヤとなる樹脂フイルム上に形成された金属薄膜と該金属薄膜との置換反応及び無電解めっきにより形成された銅極薄膜と該銅薄膜上に電解めっきにより形成された銅薄膜からなることを特徴とするキャリヤ付き極薄銅箔。 - 特許庁

In the electromagnetic shielding material, a thin film 4 of zinc is applied to the surface of copper foil, and a thin film 6 of zinc oxide is applied to the surface of the thin film 4.例文帳に追加

銅箔２の表面に亜鉛薄膜４が付されており、亜鉛薄膜４の表面に酸化亜鉛薄膜６が付されている電磁シールド材。 - 特許庁

To improve handling characteristics of extremely thin copper foil in order to cope with high density wiring and enable effective use of the foil.例文帳に追加

高密度配線に対応するため、極簿銅箔の取り扱い性を改善し、効率良い使用を可能とする。 - 特許庁

To provide a composite foil of a structure, wherein the handling of an extremely thin copper foil is facilitated in the manufacture of a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板の製造において極薄銅箔の扱いを容易にする複合箔を提供する。 - 特許庁

The composite foil for a printed circuit board comprises a release layer of a thiobarbituric acid between a metal support and an extremely thin copper foil.例文帳に追加

金属支持体と極薄銅箔との間にチオバルビツール酸の剥離層を有することを特徴とするプリント配線基板用複合箔。 - 特許庁

To provide an ultra thin copper foil with a very low profile copper foil as a carrier provided with an ultra thin copper foil having good antioxidant properties and etching properties, and still having excellent peelable characteristics even at a high temperature high-pressurized environment, and a carrier showing thickness uniformity and having very few pinholes.例文帳に追加

抗酸化特性およびエッチング特性が良好であり、さらに、高温高圧環境でも剥離性に優れた極く薄い銅箔と、厚さが均一であり、ピンホールがほとんどない担体とを備える、担体としてベリーロープロファイル銅箔付きの極く薄い銅箔を提供すること。 - 特許庁

To provide such a surface treatment method as to impart sufficient adhesiveness with an industrial plastic film or thermosetting resin to a copper foil, while generally retaining a specific thickness of the thin copper foil, by efficiently forming a rough shape having fine unevenness along crystal grain boundaries on at least one side of the thin copper foil.例文帳に追加

薄物銅箔の固有の厚みを略維持しながら、少なくともその一方の表面を結晶粒界に沿った微細な凹凸を有する粗化形状を効率よく形成せしめ、工業用プラスチックフィルムまたは熱硬化性樹脂との密着性を得るに十分な表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide composite metal foil which can directly transfer very thin copper foil subjected to treatment for preventing the reflection of laser beams to a base material, a method for producing the composite metal foil, and a printed wiring board with the copper foil transferred by the composite metal foil.例文帳に追加

レーザーの反射を防ぐための処理が施された極薄銅箔を直接基材に転写することができる複合金属箔及びその製造方法並びに該複合金属箔によって極薄銅箔を転写したプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a roughening method for performing a stable processing in thin foil of not larger than 10 μm, copper foil and copper alloy foil of not smaller than 100 μm and 42 alloy used for a lead frame.例文帳に追加

１０μｍ以下の薄箔や１００μｍ以上の銅箔や銅合金箔、ならびにリードフレームに用いられる４２アロイにおいても、安定した処理を行う粗化方法を提供するものである。 - 特許庁

Handling characteristics of the extremely thin copper foil is improved, by means of making the metal plate 10 as a carrier of the copper foil until the foil is adhered to the insulating resin materials I or base materials for forming the circuit.例文帳に追加

金属板１０を絶縁樹脂材Ｉ又は回路形成基材に貼り付けるまでの銅箔のキャリアとすることで、極簿銅箔の取り扱い性が改善される。 - 特許庁

VERY THIN COPPER FOIL WITH CARRIER, FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE LAMINATE, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING POLYIMIDE BOARD例文帳に追加

キャリア付き極薄銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a copper-clad laminate capable of decreasing the generation of inferiority caused by wrinkles in a thin copper foil.例文帳に追加

薄物の銅箔のシワ不良の発生を低減することができる銅張積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the copper foil for the circuit board, a copper thin film 3 and a non-copper metallic thin film 4 composed of nickel, cobalt or their alloy, at least one layer or more in each film, are laminated on the surface of at least one of front and rear faces of a base material 1 composed of a copper foil.例文帳に追加

回路基板用銅箔は、銅箔からなる基材１の表裏両面のうち少なくともいずれか一方の表面に、銅系薄膜３と、ニッケルまたはコバルトもしくはそれらの合金からなる非銅系金属薄膜４とが、少なくとも１層ずつ以上積層されている。 - 特許庁

As the thin layer body (20) having a smooth surface, metal foil such as steel foil, aluminum foil and copper foil, a metal sprayed coating and a ceramic sprayed coating are suitably used.例文帳に追加

表面平滑な薄層体（２０）としては、スチール箔、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔、金属溶射膜やセラミック溶射膜が好適に用いられる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a flexible copper-clad laminate that uses extra-thin copper foil with carrier copper foil such that carrier copper foil which has been discarded thus far can be used as a material for a copper-clad laminate to lower the manufacturing cost of the copper-clad laminate and reduce the environmental load.例文帳に追加

キャリア銅箔付極薄銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板の製造方法において、これまで廃棄されていたキャリア銅箔を銅張積層板の材料として使用することができ、銅張積層板の製造コスト低減と環境負荷の軽減を図ることが可能なフレキシブル銅張積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The copper foil or copper alloy foil includes a thin film containing a phosphate represented by general formula (1) and having a thickness of 0.1-10 nm on one surface or both surfaces thereof.例文帳に追加

銅箔または銅合金箔であって、その片面または両面に、下記一般式（１）で表されるリン酸エステルを含有する厚さ０．１〜１０ｎｍの薄膜を備えることを特徴とする銅箔または銅合金箔。 - 特許庁

The thin film composite material includes copper foil, a metal thin film layer including nickel formed on one surface of the copper foil, and a resin composition layer formed on the metal thin film layer and having a specific inductive capacity of a cured object of 20 or more at 25°C and 1 MHz.例文帳に追加

銅箔と、該銅箔の一方の表面に形成された、ニッケルを含む金属薄膜層と、該金属薄膜層上に形成された、２５℃、１ＭＨｚにおける硬化物の比誘電率が２０以上である樹脂組成物層と、を有する薄膜複合材料とする。 - 特許庁

In one aspect, the thin film is an electrically conductive material such as platinum or doped platinum, and the base body of the thin film is a metal foil such as a copper foil.例文帳に追加

本発明の一態様においては、薄膜は、例えば、白金またはドープト白金のような電気的導電性物質であり、基体は、例えば銅ホイルのような金属ホイルである。 - 特許庁

A copper foil 10 for the lithium-ion battery is characterised in that a number of perforations 14 in a rhombus shape are formed in a thin plate 12.例文帳に追加

リチウムイオン電池用の銅箔１０として、薄板１２に、多数の菱形状の孔部１４・・・を形成する。 - 特許庁