w-bufferingとは 意味・読み方・使い方

The aligner further comprises a mechanism (25) for buffering a pressing force being applied to the compound semiconductor wafer W from the mask M upon contact.例文帳に追加

マスクＭと化合物半導体ウェーハＷとが接触したときにマスクＭによる化合物半導体ウェーハＷへの押圧力を緩衝する緩衝機構（２５）を備える。 - 特許庁

The substrate chuck for holding to the predetermined measuring position the wafer W placed for measuring the surface shape thereof is provided with a sheet type buffering layer 22, which is softer than the wafer W to be placed in the side of the wafer placing surface 22A of the chuck body.例文帳に追加

表面形状を測定されるウェーハＷが載置されて該ウェーハＷを所定の測定位置に保持する基板チャックであって、チャック本体のウェーハ載置面２２Ａ側に、載置されるウェーハＷよりも軟らかいシート状の緩衝層２２を備える。 - 特許庁

In order to buffer a pressing force being applied to the compound semiconductor wafer W from the mask M upon contact, the compound semiconductor wafer W is held on the wafer holding section 12 through a buffering member, i.e., a rubber sheet 15 as a resilient member.例文帳に追加

マスクＭと化合物半導体ウェーハＷとが接触したときにマスクＭによる化合物半導体ウェーハＷへの押圧力を緩衝するために、化合物半導体ウェーハＷを、緩衝部材をなす弾性部材としてのゴムシート１５を介してウェーハ保持部１２に保持するようにする。 - 特許庁