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wire sawingとは 意味・読み方・使い方
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「wire sawing」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 19件
MOUNTING PLATE FOR WIRE SAWING DEVICE, WIRE SAWING DEVICE INCLUDING THE SAME, AND WIRE SAWING PROCESS EXECUTED BY WIRE SAWING DEVICE例文帳に追加
ワイヤ切断装置用取付板、ワイヤ切断装置用取付板含むワイヤ切断装置、及びワイヤ切断装置によって実行されるワイヤ切断プロセス - 特許庁
HYDRAULIC UNIT FOR WIRE SAWING APPARATUS, AND CUTTING METHOD USING WIRE SAWING APPARATUS例文帳に追加
ワイヤーソーイング装置の油圧ユニット及びワイヤーソーイング装置による切断方法 - 特許庁
DIAMOND WIRE SAWING APPARATUS AND DEVICE FOR UNIFORM ABRASION OF DIAMOND WIRE SAW例文帳に追加
ダイヤモンドワイヤソーイング装置及びダイヤモンドワイヤソーの均一摩耗装置 - 特許庁
METHOD OF COOLING WORKPIECE FORMED OF SEMICONDUCTOR MATERIAL IN WIRE SAWING例文帳に追加
ワイヤーソーイング時の半導体材料製被加工物の冷却方法 - 特許庁
A wire sawing device 1 includes the wire 2; the guide rollers 3A to 3C; a frame 4, a motor 6; a workpiece feed portion 5; sensors 7A and 7B; and a controller 8.例文帳に追加
ワイヤ鋸装置1は、ワイヤ2、ガイドローラ3A〜3C、フレーム4、モータ6、ワーク送り部5、センサ7A,7B、および、制御部8を備える。 - 特許庁
To provide a wire sawing apparatus capable of being installed in a stable state and capable of performing cutting work efficiently.例文帳に追加
安定した状態で設置でき、効率良く切断作業を行い得るワイヤーソーイング装置を提供すること。 - 特許庁
To develop a method that does not affect the property of a cutting fluid (sawing slurry, slurry) while guaranteeing an optimum cooling in the wire sawing of a workpiece composed of a semiconductor material.例文帳に追加
半導体材料からなる被加工物のワイヤーソーイング時の最適な冷却を保証しつつ、切削液(ソーイングスラリー、スラリー)の特性に影響を及ぼさない方法を開発する。 - 特許庁
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