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エファを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 51件
例文
ＬＳＩチップ１０は、半導体ウエファの状態で、能動素子等が形成された後、銅を主成分とした材料で内部配線１９が行われ、その後表面保護膜（パシベーション膜）２４が形成され、適当なエッチング技術を用いて、外部接続用電極１４の領域に対応する開口部が設けられる。例文帳に追加
In a large-scale integrated chip 10, an active element or the like is formed in a state of a semiconductor wafer, then the inner wirings 19 are formed of a material containing the copper as a main component; thereafter a surface protective film (passivation film) 24 is formed; and an opening corresponding to a region of an external connection electrode 14 is provided by using a suitable etching technique. - 特許庁
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