「スズめっき」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

スズ又はスズ合金メッキ方法例文帳に追加

METHOD FOR PLATING TIN OR TIN ALLOY - 特許庁

無電解スズメッキ浴例文帳に追加

ELECTROLESS TINNING BATH - 特許庁

スズ−銅合金めっき液例文帳に追加

TIN-COPPER ALLOY PLATING LIQUID - 特許庁

鉛−スズ合金ハンダめっき液例文帳に追加

LEAD-TIN ALLOY SOLDER PLATING LIQUID - 特許庁

スズめっき銅粉の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING TIN PLATED COPPER POWDER - 特許庁

スズまたはスズ合金めっき層の定量分析方法例文帳に追加

QUANTITATIVE ANALYTICAL METHOD FOR TIN OR TIN ALLOY PLATED LAYER - 特許庁

ホイスカー防止用スズメッキ浴、及びスズメッキ方法例文帳に追加

TIN PLATING BATH FOR PREVENTING WHISKER AND METHOD OF PLATING TIN - 特許庁

スズまたはスズ合金めっきの変色除去・防止剤例文帳に追加

AGENT FOR REMOVING/PREVENTING DISCOLORATION OF PLATED TIN OR TIN ALLOY FILM - 特許庁

ラックレスめっき用スズ−銀合金めっき浴例文帳に追加

TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH FOR RACKLESS PLATING - 特許庁

スズメッキ浴、スズメッキ方法及び当該メッキ浴を用いてスズメッキを施した電子部品例文帳に追加

TINNING BATH, TINNING METHOD AND ELECTRONIC PARTS SUBJECTED TO TINNING USING PLATING BATH USED THEREFOR - 特許庁

スズめっき皮膜、そのスズめっき皮膜形成用のスズめっき液、そのスズめっき皮膜形成方法、及びそのスズめっき皮膜で電極形成したチップ型電子部品例文帳に追加

TINNING COAT, TINNING LIQUID FOR FORMING TINNING COAT, METHOD FOR FORMING TINNING COAT AND CHIP TYPE ELECTRONIC PARTS FORMED OF ELECTRODE WITH TINNING COAT - 特許庁

スズ又はスズ合金の脂肪族スルホン酸メッキ浴例文帳に追加

ALIPHATIC SULFONIC ACID PLATING BATH FOR TIN OR TIN ALLOY - 特許庁

無電解スズ−銀合金メッキ浴例文帳に追加

ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH - 特許庁

金−スズ合金メッキ浴例文帳に追加

GOLD - TIN ALLOY PLATING BATH - 特許庁

スズ−銅合金メッキ浴例文帳に追加

TIN-COPPER ALLOY PLATING BATH - 特許庁

スズ−銅合金メッキ方法例文帳に追加

TIN-COPPER ALLOY PLATING METHOD - 特許庁

無電解スズの２段メッキ方法例文帳に追加

TWO-STEP ELECTROLESS TIN PLATING METHOD - 特許庁

電気スズ合金メッキ方法例文帳に追加

TIN ALLOY ELECTROPLATING METHOD - 特許庁

ホイスカー防止用スズメッキ浴例文帳に追加

TIN PLATING BATH FOR PREVENTING WHISKER - 特許庁

無電解スズメッキ浴及び電子部品の無電解スズメッキ方法例文帳に追加

ELECTROLESS TIN PLATING BATH AND METHOD OF ELECTROLESS TIN PLATING OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

スズ及びスズ合金メッキ浴、当該メッキ皮膜を形成した電子部品例文帳に追加

TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH, AND ELECTRONIC COMPONENT FORMED WITH THE PLATING FILM - 特許庁

スズまたはスズ合金めっき層中の水銀定量分析方法例文帳に追加

METHOD OF QUANTITATIVELY ANALYZING MERCURY IN TIN OR TIN ALLOY PLATING LAYER - 特許庁

スズ又はスズ系合金めっき鋼材の表面処理方法例文帳に追加

SURFACE TREATMENT METHOD FOR TIN OR TIN BASED ALLOY PLATED STEEL - 特許庁

スズまたはスズ合金めっき層の剥離液及び定量分析方法例文帳に追加

STRIPPER AND QUANTITATIVE ANALYSIS METHOD FOR TIN OR TIN ALLOY PLATED LAYER - 特許庁

個々の銅粉の全面に均一にスズめっき皮膜を形成したスズめっき銅粉を製造する。例文帳に追加

To produce tin plated copper powder having tin plating film uniformly formed on an entire surface of each particle of the copper powder. - 特許庁

スズめっき浴、及び電子部品のめっき方法、並びに電子部品例文帳に追加

TINNING BATH, PLATING METHOD FOR ELECTRONIC PARTS AND ELECTRONIC PARTS - 特許庁

スズイオン補給用のスズ合金、それを使用したスズイオンの補給方法と電解スズメッキ法例文帳に追加

TIN ALLOY USED FOR REPLENISHING STANNOUS IONS, METHOD FOR REPLENISHING STANNOUS IONS USING IT, AND ELECTROLYTIC TIN-PLATING METHOD - 特許庁

スズまたはスズ合金の電気めっき中に第一スズイオンおよび合金形成金属イオンが枯渇する。例文帳に追加

During electroplating of thin or tin alloys, the stannous ions and alloying metal ions are depleted. - 特許庁

無電解スズめっき液の長寿命化方法例文帳に追加

METHOD FOR ELONGATING SERVICE LIFE OF ELECTROLESS TINNING SOLUTION - 特許庁

スズメッキ浴、当該浴を用いたバレルメッキ方法例文帳に追加

TINNING BATH AND BARREL PLATING METHOD USING THE SAME BATH - 特許庁

銅−スズ合金めっき用ピロリン酸浴例文帳に追加

PYROPHOSPHORIC ACID BATH FOR COPPER-TIN ALLOY PLATING - 特許庁

スズ合金めっき皮膜の電解剥離方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC PEELING METHOD FOR TIN ALLOY PLATING FILM - 特許庁

スズめっき皮膜の形成方法および半導体装置例文帳に追加

METHOD FOR FORMING TIN-PLATED FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

スズめっき浴、及び電子部品の製造方法例文帳に追加

TIN PLATING BATH AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

塗装性能に優れたスズめっき鋼板例文帳に追加

TIN-PLATED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT COATING PERFORMANCE - 特許庁

スズめっき浴、及び電子部品の製造方法例文帳に追加

TIN-PLATING BATH, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

スズ−はんだ２色めっきＴＡＢテープの製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING TWO COLOR TIN-SOLDER PLATED TAB TAPE - 特許庁

電気スズめっき液および電子部品の製造方法例文帳に追加

TIN ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

スズ又はスズ合金メッキ浴、及び当該メッキ浴を用いたバレルメッキ方法例文帳に追加

BATH FOR TIN OR TIN-ALLOY PLATING, AND BARREL-PLATING PROCESS USING THE PLATING BATH - 特許庁

鉛フリーのスズ−銀系合金又はスズ−銅系合金電気メッキ浴例文帳に追加

LEAD-FREE TIN-SILVER BASED ALLOY OR TIN-COPPER BASED ALLOY ELECTROPLATING BATH - 特許庁

スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理液、及び後処理方法例文帳に追加

POST TREATMENT LIQUID FOR SURFACE OF TIN OR TIN ALLOY PLATING, AND POSTTREATMENT METHOD - 特許庁

スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理液、及び後処理方法例文帳に追加

POST-TREATMENT SOLUTION FOR TIN OR TIN-ALLOY PLATING SURFACE, AND POST-TREATMENT METHOD - 特許庁

スズ又はスズ合金電気メッキ浴液における酸化によるスズ損失の制限例文帳に追加

LIMITING THE LOSS OF TIN THROUGH OXIDATION IN TIN OR TIN ALLOY ELECTROPLATING BATH SOLUTION - 特許庁

スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品例文帳に追加

TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING BATH, TIN-COPPER- CONTAINING ALLOY PLATING METHOD AND ARTICLE FORMED WITH TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING FILM - 特許庁

スズメッキ又はスズメッキから形成された金属間層を備えるリードフレーム例文帳に追加

LEADFRAME PROVIDED WITH TIN PLATING, OR INTERMETALLIC LAYER FORMED OF TIN PLATING - 特許庁