「多回路」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER FLEXIBLE WIRING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

樹脂付き金属箔および多層プリント回路板例文帳に追加

METAL FOIL WITH RESIN AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

音声多重復調回路及びその信号処理方法例文帳に追加

SOUND MULTIPLEX DEMODULATION CIRCUIT AND SIGNAL PROCESSING METHOD THEREOF - 特許庁

マイクロ波回路は多層基板であってもよい。例文帳に追加

The microwave circuit may be a multilayer substrate. - 特許庁

多層回路配線板及びＢＧＡ型半導体装置例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD AND BGA SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

多層ポリイミドフレキシブル回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER POLYIMIDE FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - 特許庁

クロストークノイズ低減多層配線回路基板例文帳に追加

CROSSTALK NOISE REDUCED MULTILAYER WIRING CIRCUIT BOARD - 特許庁

内層回路入り多層銅張積層板の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURE OF MULTILAYER COPPER CLAD CIRCUIT BOARD CONTAINING INNER LAYER CIRCUIT - 特許庁

多層導電層においてインダクターを備えた集積回路例文帳に追加

INTEGRATED CIRCUIT HAVING INDUCTOR IN MULTILAYER CONDUCTIVE LAYER - 特許庁

セラミック多層回路基板用導電ペースト例文帳に追加

CONDUCTIVE PASTE FOR CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層回路ユニット、その構成要素、およびその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT UNIT, ITS COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

多層回路基板および半導体装置例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

多層フレキシブル回路基板およびその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

電子回路装置および多層プリント配線板例文帳に追加

ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

凹凸多層回路モジュール及びその製造方法例文帳に追加

RUGGED MULTILAYER CIRCUIT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

ビルドアップ多層回路基板及びその製造方法。例文帳に追加

BUILD-UP MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURE - 特許庁

導電ペーストおよび多層回路基板例文帳に追加

CONDUCTIVE PASTE AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層基板を用いた高周波回路パッケージ例文帳に追加

HIGH-FREQUENCY CIRCUIT PACKAGE USING MULTILAYER SUBSTRATE - 特許庁

移動体テレビ用チューナの音声多重復調回路例文帳に追加

MULTIPLEXED SOUND DEMODULATION CIRCUIT FOR MOBILE OBJECT TELEVISION TUNER - 特許庁

樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板例文帳に追加

CARRIER FILM WITH RESIN, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層配線回路基板と、その製造方法例文帳に追加

MULTILAYER WIRING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURE METHOD - 特許庁

多層印刷回路基板及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層回路配線板及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

多層配線回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁

多層回路基板および同基板の電磁シールド方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ELECTROMAGNETIC SHIELD METHOD THEREOF - 特許庁

多層プリント配線板および電気回路装置例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRIC CIRCUIT DEVICE - 特許庁

多層接続方法及び半導体集積回路例文帳に追加

MULTILAYER CONNECTING METHOD AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

多層プリント配線板、回路モジュールおよび電子機器例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

多層回路配線板およびその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD AND MANUFACTURE METHOD THEREFOR - 特許庁

多層回路基板および、その製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層回路部品及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層回路基板およびその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層回路基板及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層回路板及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

半導体装置用多層回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

多層配線回路形成用基板と、その製造方法例文帳に追加

MULTILAYER WIRING CIRCUIT FORMING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

多層配線基板とこれを用いた電子回路モジュール例文帳に追加

MULTILAYER WIRING BOARD AND ELECTRONIC CIRCUIT MODULE USING THE SAME - 特許庁

多層プリント配線板用回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

複軸多層モータの磁気回路制御装置例文帳に追加

MAGNETIC CIRCUIT CONTROL DEVICE OF DOUBLE SHAFT MULTILAYER MOTOR - 特許庁

光回路および波長多重光ネットワーク例文帳に追加

OPTICAL CIRCUIT AND WAVELENGTH MULTIPLEX OPTICAL NETWORK - 特許庁

回路定数調整機能を備えた多層プリント配線板例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD EQUIPPED WITH CIRCUIT CONSTANT ADJUSTING FUNCTION - 特許庁

プリプレグ、リジッドフレキシブル基板および多層回路基板例文帳に追加

PREPREG, RIGID FLEXIBLE BOARD AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

高精度な貫通孔を有する多層板、及び、回路基板例文帳に追加

MULTILAYER BOARD HAVING ACCURATE THROUGH HOLE AND CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層プリント配線板、およびそれを用いた集積回路例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND INTEGRATED CIRCUIT USING IT - 特許庁

混成多層回路基板およびその製造方法例文帳に追加

HYBRID MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁