例文 (999件) |
多回路の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6052件
多数個取り回路基板、回路基板、及びそれを用いたモジュール例文帳に追加
MULTIPLE PATTERNING CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, AND MODULE USING THE SAME - 特許庁
多軸ロボット用電源回路およびその電源回路の遮断方法例文帳に追加
POWER SUPPLY CIRCUIT FOR MULTI-ACTUATED ROBOT AND CUTOFF METHOD OF POWER SUPPLY CIRCUIT - 特許庁
回路基板及び多層回路基板並びにそれらの製造方法例文帳に追加
CIRCUIT BOARD, MULTILAYERED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
多チップモジュール用ESD回路を含む集積回路及びその方法例文帳に追加
INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ESD CIRCUITS FOR MULTI-CHIP MODULE AND METHOD THEREFOR - 特許庁
多層回路基板およびその製造方法ならびに回路基材例文帳に追加
MULTILAYERED CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CIRCUIT BASE MATERIAL - 特許庁
多階調化に伴う駆動回路の回路サイズの増加を抑制する。例文帳に追加
To suppress increase of circuit size of a driving circuit accompanying multi-gradation. - 特許庁
光送受信器、多重化集積回路、多重分離集積回路、一体型多重化/多重分離集積回路及び光送受信器の評価・試験方法例文帳に追加
METHOD FOR EVALUATING AND TESTING OPTICAL TRANSMITTER- RECEIVER, MULTIPLEXING INTEGRATED CIRCUIT, DEMULTIPLEXING INTEGRATED CIRCUIT, UNITED MULTIPLEXING/DEMULTIPLEXING INTEGRATED CIRCUIT, AND OPTICAL TRANSMITTER-RECEIVER - 特許庁
時分割多重回路及び時分割多重方法例文帳に追加
TIME DIVISION MULTIPLEX CIRCUIT AND TIME DIVISION MULTIPLEX METHOD - 特許庁
多相・多重化ソフトスイッチング回路例文帳に追加
POLYPHASE/MULTIPLEXING SOFT SWITCHING CIRCUIT - 特許庁
信号多重化方法および信号多重化回路例文帳に追加
SIGNAL MULTIPLEXING METHOD AND SIGNAL MULTIPLEXING CIRCUIT - 特許庁
多層プリント配線板及び多層プリント回路板例文帳に追加
MULTIPRINT WIRING BOARD AND MULTIPRINT CIRCUIT BOARD - 特許庁
多相クロック伝送回路及び多相クロック伝送方法例文帳に追加
MULTI-PHASE CLOCK TRANSMISSION CIRCUIT AND METHOD - 特許庁
多層ポリイミドフィルム及び構造体、多層回路基板例文帳に追加
MULTI-LAYER POLYIMIDE FILM AND STRUCTURE, MULTI-LAYER CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁
多重化スイッチング回路及び多重化スイッチング方法例文帳に追加
CIRCUIT AND METHOD FOR MULTIPLEXING SWITCHING - 特許庁
多段の論理回路を含む実回路1からなる半導体集積回路2において、前記実回路1のクリティカルパスP1を構成する論理回路と同じ回路構成のテスト回路3を設けた。例文帳に追加
A semiconductor integrated circuit 2 comprising an actual circuit 1 including a multi-stage logic circuit is provided with a test circuit 3 having circuitry identical to that of a logic circuit constituting the critical path P1 of the actual circuit 1. - 特許庁
本発明のリード・ソロモン復号回路は、シンドローム生成回路と、誤り位置多項式生成回路と、誤り値算出回路とを備えている。例文帳に追加
A Reed-Solomon decoding circuit comprises a syndrome generation circuit, an error position polynomial generating circuit, and an error value calculating circuit. - 特許庁
感知回路10は、メモリ素子、プルアップ回路44及び多段のプルダウン回路50と結合するための交差結合型感知回路48を含む。例文帳に追加
The sensing circuit 10 includes a cross coupling type sensing circuit 48 for connection to a memory element, a pull-up circuit 44, and a multistage pull-down circuit 50. - 特許庁
凸部2に形成された回路5以外の回路は多層回路板1の表層の回路4が露出することにより形成される。例文帳に追加
Circuits, other than the circuit 5 formed on the convex portion 2, are formed by exposing the circuit 4 located at the surface layer of the multilayer circuit board 1. - 特許庁
回路基板の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体、回路基板の製造方法、回路基板および多層回路基板例文帳に追加
WATER-BASED DISPERSION FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING USED FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁
第一の組み合せ回路部と、第一の組み合わせ回路部に接続される第一の遅延回路部と、第二の組み合わせ回路部と、第一の組み合わせ回路部、第二の組み合わせ回路部、及び、第一の遅延回路部のそれぞれに接続される多数決回路部とを有する半導体集積回路とする。例文帳に追加
The semiconductor integrated circuit has a first combination circuit; a first delay circuit connected to the first combination circuit; a second combination circuit; and a majority circuit connected to the first combination circuit, the second combination circuit and the first delay circuit. - 特許庁
多層回路基板の製造方法およびそれによって製造される多層回路基板例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURED THEREBY - 特許庁
多層印刷回路基板の製造方法、多層印刷回路基板及び真空印刷装置例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINT CIRCUIT BOARD, MULTILAYER PRINT CIRCUIT BOARD AND VACUUM PRINTER - 特許庁
多層印刷配線回路板の製造方法およびその方法を用いた多層印刷配線回路板例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED-WIRING CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED-WIRING CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁
多層回路基板の製造方法およびそれにより製造される多層回路基板例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURED THEREBY - 特許庁
多層回路基板とその製造法及び多層回路用基板並びに電子装置例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD, METHOD FOR ITS MANUFACTURING, SUBSTRATE FOR MULTILAYER CIRCUIT AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁
回路基板、多層基板、回路基板の製造方法および多層基板の製造方法例文帳に追加
CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER BOARD - 特許庁
多層プリント回路基板およびそれを備えた多層プリント回路基板装置例文帳に追加
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD DEVICE PROVIDED WITH THE PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層回路基板を得ること。例文帳に追加
To obtain a multilayer circuit board, where electric resistance in a multilayer connection electric circuit is low and electric characteristics are excellent. - 特許庁
回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法例文帳に追加
CIRCUIT BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD, METHOD FOR PRODUCING THE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁
多層回路基板の止まり穴加工方法および多層回路基板並びに測定用プローブ例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD, METHOD OF PROCESSING BLIND HOLE THEREIN AND PROBE FOR MEASUREMENT - 特許庁
多層プリント回路板及び多層プリント回路板の表層絶縁層形成用プリプレグ例文帳に追加
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND SURFACE INSULATING LAYER PREPREG THEREOF - 特許庁
多画面表示回路7はクロマ復調回路3,6の出力から多画面表示の画像を得る。例文帳に追加
A multi-screen display circuit 7 obtains an image for multi-screen display from outputs of a chroma demodulation circuits 3, 6. - 特許庁
多点デジタル入力回路および2重化された多点デジタル入力回路例文帳に追加
MULTI-POINT DIGITAL INPUT CIRCUIT AND DUPLEX MULTI-POINT DIGITAL INPUT CIRCUIT - 特許庁
多層回路基板の製造方法、多層回路基板、及び電気光学装置、並びに電子機器例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁
多重化回路及びその多重化のための並直列変換用ラッチクロック生成回路例文帳に追加
MULTIPLEXER CIRCUIT AND LATCH CLOCK GENERATING CIRCUIT FOR PARALLEL-SERIAL CONVERSION FOR MULTIPLICATION - 特許庁
多機能大規模集積回路および多機能大規模集積回路のテスト方法例文帳に追加
MULTIFUNCTIONAL LARGE SCALE INTEGRATED CIRCUIT AND TEST METHOD OF MULTIFUNCTIONAL LARGE SCALE INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁
多出力電源回路の設計方法及び多出力電源回路の設計装置例文帳に追加
DESIGN METHOD AND DEVICE FOR MULTI-OUTPUT POWER SOURCE CIRCUIT - 特許庁
多段マッハツェンダ型光回路の特性調整方法および多段マッハツェンダ型光回路例文帳に追加
METHOD FOR ADJUSTING CHARACTERISTIC OF MULTISTAGE MACH-ZEHNDER OPTICAL CIRCUIT AND MULTISTAGE MACH-ZEHNDER OPTICAL CIRCUIT - 特許庁
多電源集積回路の設計方法、多電源集積回路の設計支援システム及びプログラム例文帳に追加
DESIGN METHOD FOR MULTI-POWER SOURCE INTEGRATED CIRCUIT, DESIGN SUPPORT SYSTEM FOR MULTI-POWER SOURCE INTEGRATED CIRCUIT AND PROGRAM - 特許庁
第一の組み合せ回路部と、前記第一の組み合わせ回路部に接続される第一のラッチ回路部及び第二のラッチ回路部と、第二の組み合わせ回路部と、前記第一の組み合わせ回路部に接続される第三のラッチ回路部と、前記第一のラッチ回路部、前記第二のラッチ回路部、及び、前記第三のラッチ回路部に接続される多数決回路部と、を有する半導体集積回路とする。例文帳に追加
The semiconductor integrated circuit comprises a first combination circuit part; a first latching circuit part and a second latching circuit part to be connected to the first combination circuit part; a second combination circuit; a third latching circuit part connected to the first combination circuit part; and a majority circuit part which is to be connected to the first latching circuit part, the second latching circuit part and the third latching circuit part. - 特許庁
発振回路を多層回路基板27と多層回路基板27の一方の面上に実装する電気部品29…とから構成する。例文帳に追加
The oscillation circuit is made up of a multilayered circuit substrate 27, electrical parts 29, etc., mounted one surface of the substrate 27. - 特許庁
アクティブクランプ回路を用いたトランス分散による多出力電源回路を簡素化した多出力電源回路を提供する。例文帳に追加
To provide a multioutput power circuit which has simplified the multioutput power circuit by the dispersion of transformers using active clamp circuits. - 特許庁
アナログ回路、ロジック回路、メモリ回路等のように製造プロセスが異なる複数の回路ブロックを含む半導体集積回路において、製造プロセスを複雑にすることなく、1つのチップに多くの回路を集積する。例文帳に追加
To integrate a multitude of circuits in one chip without complicating a manufacturing process, in a semiconductor integrated circuit comprising a plurality of circuit blocks having different manufacturing processes such as an analog circuit, a logic circuit, a memory circuit or the like. - 特許庁
波長制御回路および波長多重光送信装置例文帳に追加
WAVELENGTH CONTROL CIRCUIT AND WAVELENGTH MULTIPLEX OPTICAL TRANSMISSION APPARATUS - 特許庁
多層配線半導体集積回路、半導体装置例文帳に追加
MULTILAYER WIRING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
多層回路基板およびトルク検出装置例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND TORQUE DETECTING DEVICE - 特許庁
多層配線回路モジュール及びその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER WIRING CIRCUIT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
多層回路配線基板及び半導体装置例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
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