セーフサーチ：オン
陷沒の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
本発明によると、ビア電極とセラミック基板の間に形成されたボイドが除去されるため、ビア電極とプローブチップの間の固着強度を強化することができ、ビア電極の周辺が陷沒するような不良を防止することができる。例文帳に追加
Since the void formed between the via electrode and the ceramic substrate is removed, fixation strength between the via electrode and a probe chip can be increased and a defect such as a hollow in a periphery of the via electrode can be prevented. - 特許庁
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