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Copper foilの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2652件
RESIN-CLAD COPPER FOIL例文帳に追加
樹脂付き銅箔 - 特許庁
COPPER FOIL AND COPPER FOIL FOR INNER LAYER SUBSTRATE例文帳に追加
銅箔、および内層基板用銅箔 - 特許庁
COPPER FOIL SURFACE TREATMENT METHOD, AND COPPER FOIL例文帳に追加
銅箔の表面処理方法及び銅箔 - 特許庁
The copper foil layer 2 is made of electrolytic copper foil.例文帳に追加
銅箔層2は電解銅箔からなる。 - 特許庁
COPPER FOIL FOR CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板用銅箔 - 特許庁
COPPER FOIL FOR ELECTRONIC PART例文帳に追加
電子部品用銅箔 - 特許庁
COPPER FOIL FOR CHIP ON FILM例文帳に追加
チップオンフィルム用銅箔 - 特許庁
COPPER FOIL FOR PRINTED CIRCUIT例文帳に追加
印刷回路用銅箔 - 特許庁
COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING例文帳に追加
プリント配線用銅箔 - 特許庁
ROLLED COPPER FOIL FOR COPPER-CLAD LAMINATE例文帳に追加
銅張積層板用圧延銅箔 - 特許庁
COPPER FOIL SURFACE-TREATMENT AGENT例文帳に追加
銅箔表面処理剤 - 特許庁
POLYIMIDE-COPPER FOIL LAMINATED PLATE例文帳に追加
ポリイミド銅箔積層板 - 特許庁
ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加
電解銅箔及び電解銅箔の製造方法 - 特許庁
COPPER FOIL, METHOD FOR MANUFACTURING COPPER FOIL, AND MULTILAYERED CIRCUIT BOARD USING THE COPPER FOIL例文帳に追加
銅箔、銅箔の製造方法および前記銅箔を用いた積層回路基板 - 特許庁
COPPER FOIL FOR LASER HOLE OPENING例文帳に追加
レーザー穴開け用銅箔 - 特許庁
ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL例文帳に追加
キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 - 特許庁
ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加
電解銅箔及びその電解銅箔を用いた銅張積層板 - 特許庁
RESIN FILM WITH COPPER FOIL, RESIN SHEET WITH COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATED SHEET例文帳に追加
銅箔付き樹脂フィルム、銅箔付き樹脂シート、銅張り積層板 - 特許庁
ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE例文帳に追加
電解銅箔および銅張積層板 - 特許庁
ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND PRODUCTION METHOD OF THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加
電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法 - 特許庁
NICKEL COPPER COMPOSITE METAL FOIL例文帳に追加
ニッケル銅複合金属箔 - 特許庁
COPPER FOIL FOR LITHIUM-ION BATTERY例文帳に追加
リチウムイオン電池用銅箔 - 特許庁
ELECTROLYTIC COPPER FOIL MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加
電解銅箔製造装置 - 特許庁
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