「IC substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SUBSTRATE OF IC PACKAGE例文帳に追加

ＩＣパッケージの基板 - 特許庁

IC DEVICE, SUBSTRATE, AND IC ASSEMBLING SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣ装置、基板、およびＩＣ組付基板 - 特許庁

IC MODULE SUBSTRATE AND IC MODULE例文帳に追加

ＩＣモジュール基板及びＩＣモジュール - 特許庁

IC PACKAGE AND SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣパッケージ及び基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR IC CARD, AND IC CARD例文帳に追加

ＩＣカード用基材及びＩＣカード - 特許庁

SUBSTRATE FOR IC CHIP MOUNTING例文帳に追加

ＩＣチップ搭載用基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING IC CHIP例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR IC TESTING APPARATUS例文帳に追加

ＩＣ検査装置用基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR IC TAG AND IC TAG HAVING THE SUBSTRATE FOR IC TAG例文帳に追加

ＩＣタグ用基材及びこのＩＣタグ用基材を備えたＩＣタグ - 特許庁

IC CHIP AND SUBSTRATE WITH IC CHIP ARRANGED THEREON例文帳に追加

ＩＣチップ及びこれが配置される基板 - 特許庁

IC MOUNTING SUBSTRATE AND IC MOUNTING METHOD例文帳に追加

ＩＣ実装基板及びＩＣ実装方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR-IC MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体ＩＣ実装基板 - 特許庁

SUBSTRATE INCORPORATING SEMICONDUCTOR IC例文帳に追加

半導体ＩＣ内蔵基板 - 特許庁

IC PACKAGE SUBSTRATE INSPECTION DEVICE例文帳に追加

ＩＣパッケージ基板検査装置 - 特許庁

IC MODULE, SUBSTRATE INCLUDING IC MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE INCLUDING IC MODULE例文帳に追加

ＩＣモジュール、ＩＣモジュールを含む基板、ＩＣモジュールを含む基板の製造方法 - 特許庁

IC CARD SUBSTRATE AND IC CARD USING THE SAME例文帳に追加

ＩＣカード用基板及びそれを用いたＩＣカード - 特許庁

SUBSTRATE FOR TEST, AND IC SOCKET例文帳に追加

試験用基板及びＩＣソケット - 特許庁

SUBSTRATE FOR MICROARRAY WITH IC TAG例文帳に追加

ＩＣタグ付きマイクロアレイ用基板 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR IC CHIP SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣチップ基板の取り付け構造 - 特許庁

SUBSTRATE SHEET FOR IC CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR IC TAG例文帳に追加

ＩＣタグ用基材シート及びＩＣタグ用基材シートの製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE SHEET FOR IC TAG AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE SHEET FOR IC TAG例文帳に追加

ＩＣタグ用基材シート及びＩＣタグ用基材シート製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING IC CHIP AND IC CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

ＩＣチップ実装基板、およびＩＣチップ実装方法 - 特許庁

NONCONTACT IC CARD AND SUBSTRATE FOR NONCONTACT IC CARD例文帳に追加

非接触ＩＣカード及び非接触ＩＣカード用基材 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING IC MEDIA, SUBSTRATE FOR IC MEDIA, AND IC MEDIA USING THE SUBSTRATE FOR IC MEDIA例文帳に追加

ＩＣメディアの製造方法及びＩＣメディア用基板並びにこのＩＣメディア用基板を使用したＩＣメディア - 特許庁

IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板、および、ＩＣチップ実装用基板の製造方法 - 特許庁

MOUNTING OF IC ELEMENT AND MOUNTING SUBSTRATE FOR IC ELEMENT例文帳に追加

ＩＣ素子の実装方法及びＩＣ素子用実装基板 - 特許庁

IC NON-MOUNTED EXTERNAL CONNECTING TERMINAL SUBSTRATE TYPE DUAL IC CARD例文帳に追加

ＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカード - 特許庁

IC CHIP CONNECTION STRUCTURE AND IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣチップの接続構造およびＩＣチップ実装用基板 - 特許庁

SIGNAL TRANSMISSION CIRCUIT, IC PACKAGE, MOUNTING SUBSTRATE AND IC CHIP例文帳に追加

信号伝送回路、ＩＣパッケージ、実装基板及びＩＣチップ - 特許庁

SUBSTRATE FOR NON-CONTACT IC CARD AND THE NON-CONTACT IC CARD例文帳に追加

非接触ＩＣカード用基板及び非接触ＩＣカード - 特許庁

QUAD LEAD FLAT PACKAGE IC MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板 - 特許庁

An IC 2 is fixed onto a substrate 1.例文帳に追加

基板１上にＩＣ２を固定する。 - 特許庁

METHOD FOR BONDING IC CHIP TO SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣチップを基板に接合する方法 - 特許庁

MOUNTING OF HYBRID IC TO SUBSTRATE例文帳に追加

ハイブリッドＩＣの基板への取付け方法 - 特許庁

IC SOCKET AND ITS FIXING SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣソケットおよびそれを固定する基板 - 特許庁

IC CARD, SUBSTRATE FOR IC CARD, IC CARD MANUFACTURING METHOD, IC CARD MANUFACTURING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING IC CARD SUBSTRATE WITH RECESS FORMED THEREIN, AND DEVICE FOR MANUFACTURING IC CARD SUBSTRATE WITH RECESS FORMED THEREIN例文帳に追加

ＩＣカード、ＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、ＩＣカードの製造装置、凹部形成済ＩＣカード用基材の製造方法、および凹部形成済ＩＣカード用基材の製造装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING IC-CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板の製造方法 - 特許庁

WIRE PROBE DEVICE FOR SUBSTRATE AND IC TESTER例文帳に追加

基板・ＩＣ用検査機のワイヤープローブ装置 - 特許庁

IC PACKAGING SUBSTRATE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE IC PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣ実装基板、電気光学装置、電子機器、およびＩＣ実装基板の製造方法 - 特許庁

FILM SUBSTRATE FOR NON-CONTACT TYPE IC CARD AND NON- CONTACT TYPE IC CARD例文帳に追加

非接触ＩＣカード用フィルム基板及び非接触ＩＣカード - 特許庁

To provide an IC card processor changeable easily to an IC card processor for a contact type IC card or a noncontact type IC card, and capable of mounting a different noncontact type IC card or a communication substrate of a different maker, and an IC card recovery device.例文帳に追加

接触型ICカード又は非接触型ICカード用のICカード処理装置に容易に変更可能にすると共に異なる非接触型ICカード、又は異なるメーカーの通信基板を装着できるICカード処理装置を提供すると共にICカードの回収装置を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING IC例文帳に追加

基板処理装置及びＩＣの製造方法 - 特許庁

IC BUILT-IN SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ＩＣ内蔵基板及びその製造方法 - 特許庁

IC MOUNTING SUBSTRATE AND LIQUID DROP DISCHARGE DEVICE例文帳に追加

ＩＣ搭載基板及び液滴吐出装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT SUBSTRATE FOR IC PACKAGE例文帳に追加

ＩＣパッケージ用回路基板の製造方法 - 特許庁