Substrateを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49999件
CHIP-ON FILM SUBSTRATE例文帳に追加
チップオンフィルム基板 - 特許庁
SUBSTRATE INSPECTION METHOD例文帳に追加
基板検査方法 - 特許庁
SUBSTRATE CONNECTION DEVICE例文帳に追加
基板接続装置 - 特許庁
SUBSTRATE SEPARATION SYSTEM例文帳に追加
基板分断システム - 特許庁
PATTERN-FORMED SUBSTRATE例文帳に追加
パターン形成基板 - 特許庁
SUBSTRATE TRANSFER DEVICE例文帳に追加
基板移載装置 - 特許庁
SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加
基板製造装置 - 特許庁
RESIN-FORMING SUBSTRATE例文帳に追加
樹脂成形基板 - 特許庁
SUBSTRATE POLISHING METHOD例文帳に追加
基板研磨方法 - 特許庁
SUBSTRATE CONNECTING APPARATUS例文帳に追加
基板接続装置 - 特許庁
MULTILAYERED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
多層配線基板 - 特許庁
SUBSTRATE TRANSPORTATION CONTAINER例文帳に追加
基板搬送コンテナ - 特許庁
SUBSTRATE-CUTTING APPARATUS例文帳に追加
基板切断装置 - 特許庁
SUBSTRATE MEASURING DEVICE例文帳に追加
基板測定装置 - 特許庁
POLYIMIDE MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加
ポリイミド多層基板 - 特許庁
An Al_2O_3 substrate, a ZnO substrate, and a SiC substrate are used as a substrate.例文帳に追加
基板としてはAl_2 O_3 基板、ZnO基板、SiC基板などを用いる。 - 特許庁
CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加
セラミック多層基板 - 特許庁
MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加
多層セラミック基板 - 特許庁
MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
多層配線基板 - 特許庁
MULTILAYER SUBSTRATE MODULE例文帳に追加
多層基板モジュール - 特許庁
SUBSTRATE HOLDING DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE TESTING DEVICE, AND SUBSTRATE HOLDING METHOD例文帳に追加
基板保持装置,基板処理装置,基板検査装置及び基板保持方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MICROARRAY例文帳に追加
マイクロアレイ用基板 - 特許庁
SUBSTRATE PRODUCTION SYSTEM例文帳に追加
基板生産システム - 特許庁
SUBSTRATE TRANSPORTING SYSTEM例文帳に追加
基板搬送システム - 特許庁
SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM THEREFOR例文帳に追加
基板処理システム - 特許庁
ELECTRONIC CONTROL SUBSTRATE例文帳に追加
電子制御基板 - 特許庁
APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加
基板加工装置 - 特許庁
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