例文 (999件) |
WIRING SUBSTRATEの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9429件
MULTILAYERED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
多層配線基板 - 特許庁
MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
積層配線基板 - 特許庁
WIRING TRANSFERRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE WIRING SUBSTRATE USING THE WIRING TRANSFERRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線転写用基板とこれを用いた配線基板の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER WIRING CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加
多層配線回路基板 - 特許庁
SILICON NITRIDE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
窒化珪素配線基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR SUBSTRATE FOR WIRING例文帳に追加
配線用半導体基板 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板製造方法 - 特許庁
MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
多数個取り配線基板 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND ELECTRIC DEVICE例文帳に追加
配線基板、電気機器 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE FOR HIGH FREQUENCY例文帳に追加
高周波用配線基板 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE ATTACHMENT STRUCTURE例文帳に追加
配線基板取付構造 - 特許庁
MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
多数個取り配線基板 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND ELEMENT PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板及び素子実装基板 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING TAPE TYPE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板及びテープ状配線基板の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING SUBSTRATE AND ITS WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
プリント配線基板の製造方法およびその配線基板 - 特許庁
SUBSTRATE FOR WIRING AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR WIRING例文帳に追加
配線用基板及び配線用基板の製造方法 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板及び配線基板の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板の製造方法及び配線基板 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND DISCRIMINATION METHOD OF WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板および配線基板の判別方法 - 特許庁
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