セーフサーチ：オン
| 例文 | 共起表現 |
cheepsを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
To provide a semiconductor device on which an underfill material never cheeps around to the backside of a semiconductor chip even if the semiconductor chip is flip-chip packaged onto a wiring board after the underfill material has been disposed to a chip mounting area, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加
配線基板のチップ搭載エリアにアンダーフィル材を配置した後に配線基板に半導体チップをフリップチップ実装しても、アンダーフィル材が半導体チップ裏面へ回り込んでしまうことのない半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
| 例文 | 共起表現 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
こんにちは ゲスト さん
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
こんにちは ゲスト さん
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
