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complex materialの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1701件
The substrate 1 is composed of aluminum and the granular crystalline semiconductor 2 is composed of silicon and the granular crystalline semiconductor 2 can be bonded well to the substrate 1 by heating them at 577°C or above while touching each other thereby bonding them through the complex 20 produced by diffusing particles 22 composed of the material of the granular crystalline semiconductor 2 into the alloy 21 of the granular crystalline semiconductor 2 and the substrate 1.例文帳に追加
また、その製造方法として、上記基板1がアルミニウムから成り、上記粒状結晶半導体2がシリコンから成り、上記粒状結晶半導体2と基板1とを接触させた状態で577℃以上の温度で加熱することによって上記粒状結晶半導体2と基板1とを、上記粒状結晶半導体2と基板1の合金21中に上記粒状結晶半導体2の材料からなる粒子22が分散された複合体20で接合することにより、基板1と粒状結晶半導体2の良好な接合を形成することを可能とする。 - 特許庁
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