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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > component methodに関連した英語例文

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component methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 23110



例文

COMPONENT, APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURE OF LAYER SYSTEM例文帳に追加

層構造体製造用の部品、装置及び製造方法 - 特許庁

DEFECT INSPECTION METHOD AND DEFECT INSPECTION DEVICE FOR METAL COMPONENT例文帳に追加

金属部品の欠陥検査方法及び欠陥検査装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MACHINE COMPONENT EXCELLENT IN ROLLING FATIGUE LIFE例文帳に追加

転動疲労寿命に優れた機械部品の製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR DAMPING NUCLEAR REACTOR COMPONENT例文帳に追加

原子炉構成要素の振動を減衰する装置及び方法 - 特許庁

例文

PRESS FIT METHOD AND APPARATUS OF CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の圧入方法およびチップ部品の圧入装置 - 特許庁


例文

RINSING AGENT FOR RINSING ALKALINE CLEANING AGENT COMPONENT AND RINSING METHOD例文帳に追加

アルカリ洗浄剤成分濯ぎ用リンス剤及びリンス方法 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR VISUAL INSPECTION OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の外観検査方法および外観検査装置 - 特許庁

RELIABILITY EVALUATION METHOD, SYSTEM, AND PROGRAM FOR COMPONENT INFORMATION例文帳に追加

成分情報の信頼性評価方法、システム及びプログラム - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

導電性ペースト及びセラミックス電子部品の製造方法 - 特許庁

例文

METHOD AND APPARATUS FOR ASSEMBLING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板への電子部品組付け方法およびその装置 - 特許庁

例文

HEAT SINK COMPONENT FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体パッケージ放熱用部品及びその製造方法 - 特許庁

FASTENING TOOL AND METHOD FOR FASTENING ELEMENT TO COMPONENT例文帳に追加

要素を部品に締結するための締結工具及び方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR CLEANING NOZZLE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - 特許庁

COMPONENT MAKING HYDROPHILIC SURFACE OF GLASS MATERIAL AND METHOD例文帳に追加

ガラス素材の親水表面を製作する成分及び方法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD AND DEVICE OF MULTI-COMPONENT OXIDE CATALYST例文帳に追加

複合酸化物触媒の製造方法および製造装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT USING FERROELECTRIC MATERIAL例文帳に追加

強誘電体材料を用いた電子部品の製造方法 - 特許庁

INTAGLIO FOR PRINTING AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

印刷用凹版及び積層型電子部品の製造方法 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

プリント回路板、電子部品の実装方法および電子機器 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING CERAMIC MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用セラミック材の加工方法及び加工装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING DIELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

誘電体磁器組成物の製造方法、および電子部品 - 特許庁

QUANTIFICATION METHOD OF SULFONIC ACID TYPE SULFUR COMPONENT IN INSULATING OIL例文帳に追加

絶縁油中のスルホン酸型硫黄分の定量方法 - 特許庁

ELECTRONIC APPARATUS, MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子機器、電子部品の実装方法およびプリント回路板 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT SUPPLY METHOD AND INCLINED STICK FEEDER例文帳に追加

電子回路部品供給方法および傾斜型スティックフィーダ - 特許庁

COMPRESSION RESIN SEAL MOLDING METHOD AND DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の圧縮樹脂封止成形方法及び装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MEMS/NEMS ELECTROMECHANICAL COMPONENT例文帳に追加

MEMS/NEMS電気機械コンポーネントを製造する方法 - 特許庁

MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND CERAMIC GREEN SHEET例文帳に追加

積層型電子部品の製造方法およびセラミックグリーンシート - 特許庁

METHOD FOR CONCENTRATING SPECIFIC COMPONENT GAS AND CONCENTRATION APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

特定成分ガスの濃縮方法およびその濃縮装置 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR TRACING CALL RELATIONSHIP FOR SOFTWARE COMPONENT例文帳に追加

ソフトウェア・コンポーネントの呼出関係トレース方法及びシステム - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND METHOD OF CLEANING MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法 - 特許庁

DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

誘電体磁器組成物、電子部品およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FLATTENED FILM, CERAMIC SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

平坦化膜の形成方法、セラミック基板、および電子部品 - 特許庁

PASTING COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MANUFACTURING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

貼り合わせ部材、その製造方法およびその製造装置 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR WHITELISTING SOFTWARE COMPONENT例文帳に追加

ソフトウェアコンポーネントをホワイトリストに登録する方法およびシステム - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING STACKED CERAMIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

積層セラミック部品の製造方法およびその製造装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING QUICK-DRYING MULTI-COMPONENT AQUEOUS COATING COMPOSITION例文帳に追加

速乾多成分の水性コーティング組成物の製造方法 - 特許庁

CERAMIC POWDER, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

セラミック粉末、セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁

DIELECTRIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR ADJUSTING ITS RESONANCE FREQUENCY例文帳に追加

誘電体電子部品及その共振周波数の調整法 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE BETWEEN SUBSTRATE AND COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

基板と部品間の接続構造及びその製造方法 - 特許庁

WIRING PATTERN FORMING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE例文帳に追加

配線パターン形成方法及び電子部品搭載用パッケージ - 特許庁

LAMINATION TYPE METAL MAGNETIC ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層型金属磁性電子部品及びその製造方法 - 特許庁

REPAIR METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, REPAIR DEVICE, AND WIRING BOARD UNIT例文帳に追加

電子部品のリペア方法、リペア装置および配線板ユニット - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

半導体装置およびその製造方法、並びに電子部品 - 特許庁

BONDING DEVICE AND BONDING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT WITH BUMP例文帳に追加

バンプ付き電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 - 特許庁

SERVICE COMPONENT FINDING SYSTEM AND METHOD USING USE INFORMATION例文帳に追加

利用情報を用いたサービス部品発見システム及び方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING USEFUL COMPONENT FROM POLYESTER RESIN WASTE例文帳に追加

ポリエステル樹脂廃棄物からの有効成分回収方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT ARRAY ELEMENT, MICROLENS ARRAY, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

光部品アレイ素子、マイクロレンズアレイおよびその製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD AND BONDING METHOD THEREOF, MOUNTING AND BONDING METHOD OF MOUNTING COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

配線基板及びその接合方法、実装部品の実装及び接合方法、電子部品、回路基板並びに電子機器 - 特許庁

TAPE CUTTING APPARATUS, COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND TAPE CUTTING METHOD例文帳に追加

テープ切断装置、部品実装装置及びテープ切断方法 - 特許庁

COLD PLATE AND METHOD FOR COOLING HEATING COMPONENT OF COMPUTER例文帳に追加

コールドプレート及びコンピューターの発熱部品の冷却方法 - 特許庁

例文

FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 - 特許庁




  
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