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concurrent sinteringの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
To provide a circuit board using an Si_3N_4 ceramics that has a strong adhesion to a conductive layer and an insulating layer, for which warpage, burn-out, etc. are rarely occur, and manufacturing method of the board, especially a high bonding strength circuit board, etc. having monolayer or multilayer interconnection through concurrent sintering.例文帳に追加
導体層と絶縁体層との密着性が強固で、反りや断線等の生じにくいＳｉ_３Ｎ_４セラミックスを用いた回路基板および回路基板の製造方法、特に同時焼結による一層配線や多層配線を有する高接合強度回路基板等を提供することを目的とする。 - 特許庁
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