「electroplating」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

PARTIAL ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

部分的電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD FOR SUBSTRATE例文帳に追加

基板の電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING DEVICE FOR STEEL STRIP例文帳に追加

鋼帯の電気めっき装置 - 特許庁

CONTINUOUS COPPER ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

連続電気銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD FOR STEEL STRIP例文帳に追加

鋼帯の電気鍍金方法 - 特許庁

ELECTRODE FOR ELECTROPLATING AND ELECTROPLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

電気メッキ用電極およびそれを用いた電気メッキ方法 - 特許庁

ELECTROPLATING EQUIPMENT AND ELECTROPLATING METHOD THEREWITH例文帳に追加

電気めっき用装置および該装置を用いた電気めっき方法 - 特許庁

INSOLUBLE ELECTRODE FOR ELECTROPLATING例文帳に追加

電気メッキ用不溶性電極 - 特許庁

PHOSPHOROUS COPPER ANODE FOR ELECTROPLATING例文帳に追加

電気メッキ用含燐銅陽極 - 特許庁

ELECTROPLATING APPARATUS FOR TFS例文帳に追加

ＴＦＳ用電気めっき装置 - 特許庁

REEL TYPE ELECTROPLATING EQUIPMENT例文帳に追加

リール方式電解めっき装置 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD FOR CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板の電気メッキ方法 - 特許庁

CATHODE CARTRIDGE OF ELECTROPLATING TESTING APPARATUS, AND ELECTROPLATING TESTING APPARATUS例文帳に追加

電気めっき試験器の陰極カートリッジ及び電気めっき試験器 - 特許庁

ELECTROPLATING SOLUTION FOR ELECTROPLATING LEAD AND LEAD-TIN ALLOY例文帳に追加

鉛および鉛／錫合金の電気めっき用電気めっき溶液 - 特許庁

CATHODE CARTRIDGE FOR ELECTROPLATING例文帳に追加

電気めっき用陰極カートリッジ - 特許庁

TIN ALLOY ELECTROPLATING METHOD AND TIN ALLOY ELECTROPLATING DEVICE例文帳に追加

電気錫合金めっき方法及び電気錫合金めっき装置 - 特許庁

ELECTROPLATING APPARATUS FOR FILM CARRIER例文帳に追加

フィルムキャリア用電気めっき装置 - 特許庁

COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加

銅‐亜鉛合金電気めっき浴 - 特許庁

GOLD-TIN ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加

金−錫合金電気めっき浴 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD, AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

電気メッキ方法及びその装置 - 特許庁

TITANIUM CASE FOR ANODE FOR ELECTROPLATING例文帳に追加

電気めっき用陽極チタンケース - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の電気めっき方法 - 特許庁

LIQUID FOR TIN-COPPER ALLOY ELECTROPLATING例文帳に追加

錫−銅合金電気めっき液 - 特許庁

SHIELDING PLATE AND ELECTROPLATING DEVICE例文帳に追加

遮蔽板及び電解メッキ装置 - 特許庁

ELECTROPLATING STRUCTURE AND WIRING BOARD HAVING THIS ELECTROPLATING STRUCTURE例文帳に追加

電気メッキ構造及び当該電気メッキ構造を有する配線基板 - 特許庁

BATH FOR ELECTROPLATING TUNGSTEN-PHOSPHORUS-BASED ALLOY AND ELECTROPLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加

タングステン−リン系合金電気めっき浴および電気めっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING FILM OF TIN BASED ALLOY例文帳に追加

錫系合金の電解メッキ皮膜 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD TO SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウエハーへの電気めっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING COMPOSITION, AND METHOD例文帳に追加

電気めっき組成物および方法 - 特許庁

Cu ELECTROPLATING FILM FORMING METHOD例文帳に追加

Ｃｕ電解めっき成膜方法 - 特許庁

PALLADIUM-SILVER ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加

パラジウム−銀合金電気めっき浴 - 特許庁

TIN-INDIUM ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加

錫−インジウム合金電気めっき浴 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD FOR WIRE ROD, ELECTROPLATING APPARATUS, AND ELECTROPLATED WIRE ROD例文帳に追加

線材の電気めっき方法、電気めっき装置、及び電気めっき線材 - 特許庁

ELECTROPLATING LIQUID, ELECTROPLATING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電解メッキ液、電解メッキ方法、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

PROTECTIVE COVER FOR TITANIUM CASE FOR COPPER ELECTROPLATING, AND COPPER ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

電解銅めっき用チタンケースの保護カバーおよび電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD, ELECTROPLATING DEVICE AND PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電解メッキ方法、電解メッキ装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

TIN-SILVER-BASE ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加

錫−銀系合金電気めっき浴 - 特許庁

ELECTROPOLISHING METHOD AND ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

電解研磨および電気メッキ方法 - 特許庁

Such surface parts are provided successively with copper electroplating layers 22, nickel electroplating layers 23 and chrome electroplating layers 24.例文帳に追加

このような表面部に、順次電解銅メッキ層２２、電解ニッケルメッキ層２３、電解クロムメッキ層２４を設ける。 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD AND EQUIPMENT, AND PLATE FOR ANODE OF ELECTROPLATING EQUIPMENT例文帳に追加

電気めっき方法および装置、および、電気めっき装置のアノード用プレート - 特許庁

METHOD FOR ELECTROPLATING TIN-BASED ALLOY例文帳に追加

錫系合金の電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD AND APPARATUS FOR THE SAME例文帳に追加

電気めっき方法及びその装置 - 特許庁

NICKEL ELECTROPLATING BATH, NICKEL ELECTROPLATING METHOD, AND NICKEL ELECTROPLATED PRODUCT例文帳に追加

電気ニッケルめっき浴、電気ニッケルめっき方法及び電気ニッケルめっき製品 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING FILM CARRIER TAPE, ELECTROPLATING METHOD AND ELECTROPLATING APPARATUS THEREOF例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びそのメッキ方法並びにメッキ装置 - 特許庁

ALKALINE ZINC ALLOY ELECTROPLATING SOLUTION例文帳に追加

アルカリ性電気亜鉛合金めっき液 - 特許庁