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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > for processingの意味・解説 > for processingに関連した英語例文

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for processingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 49989



例文

DISC-LIKE HEATER AND APPARATUS FOR PROCESSING WAFER例文帳に追加

円盤状ヒータおよびウエハ処理装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR RECEIVING NOTE OR CHECK例文帳に追加

手形又は小切手の受付処理方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING MEASURED DATA例文帳に追加

測定データ処理方法およびその装置 - 特許庁

HYDRAULIC SLAG PROCESSING METHOD FOR WROUGHT STEEL FURNACE例文帳に追加

錬鋼炉の水力式スラグ処理方法 - 特許庁

例文

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING WORKPIECE例文帳に追加

被加工物の加工方法及びその装置 - 特許庁


例文

DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING BATTERY PACK例文帳に追加

電池パック処理装置および処理方法 - 特許庁

CARTRIDGE USED FOR INFORMATION PROCESSING DEVICE例文帳に追加

情報処理装置に用いられるカートリッジ - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR POINT PROCESSING例文帳に追加

ポイント処理システムおよびポイント処理方法 - 特許庁

UNIT AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加

基板処理ユニットおよび基板処理方法 - 特許庁

例文

CHEMICAL PLASMA PROCESSING METHOD FOR CONTAINER INNER SURFACE例文帳に追加

容器内面の化学プラズマ処理方法 - 特許庁

例文

LASER PROCESSING MACHINE AND METHOD FOR COPYING CONTROL例文帳に追加

レーザ加工機および倣い制御方法 - 特許庁

DEVICE AND SYSTEM FOR PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加

基板処理装置および基板処理システム - 特許庁

PORTABLE TELEPHONE AND METHOD FOR PROCESSING VOICE例文帳に追加

携帯電話機及び音声処理方法 - 特許庁

INFORMATION PROCESSING METHOD FOR CAPITAL DISTRIBUTION例文帳に追加

資金配分のための情報処理方法 - 特許庁

INPUT PROCESSING METHOD FOR DOCUMENT PROCESSOR例文帳に追加

文書処理装置の入力処理方法 - 特許庁

COOLANT FOR PROCESSING AND PRODUCTION OF WAFER例文帳に追加

ウエハの処理および製造用冷却液 - 特許庁

TELEPHONE AND METHOD FOR PROCESSING INCOMING HISTORY例文帳に追加

電話機及び着信履歴処理方法 - 特許庁

METHOD FOR REGENERATING RESIDUE OF FISHERIES PROCESSING例文帳に追加

水産加工残滓の再生処理方法 - 特許庁

UNIT AND METHOD FOR PROCESSING IMAGE例文帳に追加

画像処理装置、および画像処理方法 - 特許庁

CONVEYING METHOD AND PROCESSING APPARATUS FOR WAFER例文帳に追加

ウエーハの搬送方法および加工装置 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR IMAGE PROCESSING例文帳に追加

画像処理装置、及び、画像処理方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR BOARD PROCESSING例文帳に追加

基板処理方法および基板処理装置 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING INNER SURFACE OF RESIN HOLLOW BODY例文帳に追加

樹脂中空体の内面加工方法 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING例文帳に追加

基板処理システム及び基板処理方法 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加

基板処理システムおよび基板処理方法 - 特許庁

PROPOSAL/PROCESSING/DISTRIBUTION SYSTEM FOR INTELLECTUAL PROPERTY例文帳に追加

知的財産の提案・加工・流通システム - 特許庁

METHOD FOR DEVELOPING TAGGED DOCUMENT PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

タグ付き文書処理システム開発方法 - 特許庁

METHOD FOR CORRECTION OF PROCESSING POSITION DATA OF LASER HOLE例文帳に追加

レーザ穴加工位置データの補正方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING NEUTRAL BEAM例文帳に追加

中性ビーム処理装置及びその方法 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING TANK AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

基板処理槽及びその製造方法 - 特許庁

EQUIPMENT FOR PROCESSING SUBSTRATE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

基板処理装置及びその処理方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING INSPECTION DATA例文帳に追加

検査データ処理方法およびその装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING OUTER PERIPHERY OF SUBSTRATE例文帳に追加

基材外周処理方法及び装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING COLOR IMAGE例文帳に追加

カラー画像処理方法および処理装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR SILVER HALIDE PHOTOSENSITIVE MATERIAL例文帳に追加

ハロゲン化銀感光材料の処理方法 - 特許庁

METHOD, DEVICE AND PROGRAM FOR IMAGE PROCESSING例文帳に追加

画像処理のための方法、装置、プログラム - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加

基板処理方法および基板処理装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加

基板処理方法及び基板処理装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加

基板処理装置及び基板処理方法 - 特許庁

CONTOUR PROCESSING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板の外形加工工法 - 特許庁

DIMENSION STABILIZATION-PROCESSING METHOD FOR WOODEN MATERIAL例文帳に追加

木質材の寸法安定化処理方法 - 特許庁

INFORMATION COMMUNICATION PROCESSING METHOD FOR MOBILE OBJECT例文帳に追加

移動体用情報通信処理方法 - 特許庁

PROGRAM AND METHOD FOR IMAGE PROCESSING例文帳に追加

画像処理プログラム及び画像処理方法 - 特許庁

UNIT AND METHOD FOR PRINT PROCESSING例文帳に追加

プリント処理装置及びプリント処理方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING STRUCTURED DOCUMENT例文帳に追加

構造化文書処理方法とその装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR DEFECTIVE CELL OF FUEL CELL例文帳に追加

燃料電池の不良セル処理方法 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加

基板処理方法及び基板処理装置 - 特許庁

METHOD FOR ERROR DIFFUSION PROCESSING OF DISPLAY DEVICE例文帳に追加

表示装置の誤差拡散処理方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR VOICE INSTRUCTION WORD PROCESSING例文帳に追加

音声命令語処理装置及び方法 - 特許庁

例文

METHOD AND DEVICE FOR WAFER PROCESSING例文帳に追加

ウェーハ加工方法およびウェーハ加工装置 - 特許庁




  
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