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glidを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
This wiring substrate used for a semiconductor device with BGA(Ball Glid Array) connection as an outer terminal, whose all pads, to which solder balls are attached, have a concave part in their central parts and it enables to remount the solder balls with a high yield in an assembly process of the semiconductor.例文帳に追加
外部端子としてBGA(Ball Glid Array)接続を有する半導体装置に使用される配線基板であり、半田ボールが取り付けられる配線基板の全てのパッドが中央部に凹部を有し、半導体装置としての組立工程において、半田ボールの再取り付け作業を高歩留まりで行う。 - 特許庁
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