「grid pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an image forming device which in a simple configuration correctly checks whether the grid requires contamination cleaning in a scorotron system for removing the charges of the toner pattern formed in the primary transfer on the intermediate transcript and cleans it, if necessary, to make a stabilized secondary transfer.例文帳に追加

一次転写により形成された中間転写体上のトナー像を除電するスコロトロン方式の除電装置のグリッドの汚れが、清掃を要するレベルにあるか否かを簡単な構成にて正確に検知し、グリッドの汚れが清掃を要するレベルにあるときにはグリッドの清掃を行って、安定した二次転写を行う画像形成装置を提供する。 - 特許庁

The substrate for calibration is for calibrating a size measuring device measuring an interval between two measurement points based on respective pickup images of two cameras for measurement arranged so as to pick up images of the two measurement points, and it is characterized by that a grid pattern is formed in a range including a maximum value of the interval.例文帳に追加

２つの計測個所を撮像するように配置した２つの計測用カメラの各々の撮像画像に基づいて前記２つの計測個所の間隔を計測する寸法計測装置を校正するための校正用基板であって、前記間隔の最大値を含む範囲に格子模様が形成されているようにした校正用基板。 - 特許庁

A donor antenna 100 includes: a base plate 102 having a top surface and a bottom surface; a dipole antenna 101 array in which dipole antennas 101 are arranged in grid pattern, the dipole antennas being folded and mounted on the top surface of the base plate 102 by a plastic holder; and a prescribed feed network on the bottom surface for collectively supplying power to the dipole antenna 101 array by a connector.例文帳に追加

ドナーアンテナ１００は、上部表面および底部表面を有するベースプレート１０２、プラスチックホルダーによりベースプレート１０２の上部表面上に取り付けられた折り畳まれたダイポールアンテナ１０１が格子状に整列されているダイポールアンテナ１０１アレイ、および該ダイポールアンテナ１０１アレイにコネクタで一括して給電する底部表面上に規定されたフィードネットワークを備える。 - 特許庁

The component mounting substrate includes: a wiring board having an insulating board and a wiring pattern formed on the insulating board and including a land for mounting a semiconductor component; a semiconductor component having a semiconductor chip with a terminal pad and surface mounting terminals in a grid array which are electrically connected to the terminal pad, and mounted to the land of the wiring board through the surface mounting terminals; and resin tightly arranged between the wiring board and the semiconductor component.例文帳に追加

絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 - 特許庁