例文 (2件) |
marking-off tableの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2件
Before a marking-off line of the wafer is formed, the dummy wafer is placed on the wafer holding table, the cutter is positioned by radiation of laser beams from the laser beam emitting device, and then the marking-off line is formed on the wafer back surface by the cutter.例文帳に追加
ウエハのけがき線形成の前に、ウエハ保持台上にダミーウエハを載置し、レーザ光出射装置からのレーザ光の照射によってカッタを位置決めし、次いでカッタでけがき線をウエハ裏面に形成する。 - 特許庁
例文 (2件) |
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