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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > material componentの意味・解説 > material componentに関連した英語例文

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material componentの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 8329



例文

The porous material forming raw material contains the pore-imparting material as a main component and a forming raw material powder.例文帳に追加

また、多孔質成形原料は、主として気孔材と、成形原料粉末とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

INSULATING MATERIAL ELEMENT FOR ASSEMBLY OF INDUCTIVE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

誘導電子部品の組立体用の絶縁材素子 - 特許庁

COMPONENT MATERIAL MANAGEMENT METHOD, APPARATUS AND PROGRAM例文帳に追加

部品材料管理方法および装置並びにプログラム - 特許庁

COUPLING COMPONENT MEMBER FOR ROOFING MATERIAL AT DOWN-VALLEY PORTION例文帳に追加

下り谷部における屋根材の連結用構成材 - 特許庁

例文

COUPLING COMPONENT MEMBER FOR ROOFING MATERIAL AT DOWN-RIDGE PORTION例文帳に追加

下り棟部における屋根材の連結用構成材 - 特許庁


例文

CLAD MATERIAL FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

導電部品用クラッド材およびその製造方法 - 特許庁

CLADDING MATERIAL FOR CONDUCTIVE COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

導電部品用クラッド材およびその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT COMPRISING COMPOSITE-TYPE SEMICONDUCTOR CERAMIC MATERIAL例文帳に追加

複合型半導体磁器材料を含む電子部品 - 特許庁

TWO-COMPONENT ADHESIVE MATERIAL HAVING LONG POT-LIFE例文帳に追加

長い可便時間を有する2部構造の接着剤 - 特許庁

例文

LEAD-FREE SOLDERED JOINT STRUCTURAL MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

Pbフリーはんだ接続構造体および電子機器 - 特許庁

例文

MOUNTING STRUCTURE OF CUSHIONING MATERIAL ON VEHICULAR TRIMMING COMPONENT例文帳に追加

車両用内装部品の緩衝材取付構造 - 特許庁

ORGANIC-INORGANIC COMPOSITE MATERIAL WITH COMPONENT GRADIENT STRUCTURE AND USE THEREOF例文帳に追加

有機−無機複合傾斜材料及びその用途 - 特許庁

BONDING MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

接着材およびこれを用いた電子部品モジュール - 特許庁

ELECTRODE MATERIAL WITH LOW SINTERING TEMPERATURE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

低温焼結用電極材料および電子部品 - 特許庁

POLYOL COMPONENT FOR PRODUCTION OF POLYURETHANE FOAM PRODUCTION FOR VIBRATION DAMPENING MATERIAL例文帳に追加

制振材用ポリウレタンフォーム製造用ポリオール成分 - 特許庁

A material of the tool body is Fe as its main component.例文帳に追加

工具本体の材質はFeを主成分とする。 - 特許庁

PLATING MATERIAL AND ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE PLATING MATERIAL例文帳に追加

めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品 - 特許庁

DEVICE FOR TRANSFERRING RESIN MATERIAL FOR COMPONENT CONSTITUTING PHOTOSENSITIVE MATERIAL PRODUCT例文帳に追加

写真感光材料製品を構成する部品用樹脂材の搬送装置 - 特許庁

OPTICAL MATERIAL COMPRISING COMPOSITE MATERIAL AND OPTICAL COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

コンポジット材料からなる光学材料およびそれを用いた光学部品 - 特許庁

METHOD FOR SELECTING ACTIVE COMPONENT IN DAMPING MATERIAL, AND DAMPING MATERIAL例文帳に追加

減衰材料における活性成分の選択方法及び減衰材料 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING POROUS MATERIAL, POROUS MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT WITH POROUS MATERIAL例文帳に追加

多孔質材料の製造方法、多孔質材料及びその多孔質材料を有する電子部品 - 特許庁

CONTINUOUS DETERMINATION OF HYDROLYZABLE COMPONENT IN HYDROLYZABLE COMPONENT-CONTAINING GAS MATERIAL例文帳に追加

加水分解性成分含有気体材料中の該成分の連続的定量方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SLAB COMPONENT PLATE MATERIAL, VOID RETAINING DEVICE AND VOID/SLAB COMPONENT PLATE MATERIALS例文帳に追加

スラブ構成板材の製造方法、ボイド保持装置、ボイド及びスラブ構成板材 - 特許庁

ADHESION PREVENTING AGENT FOR RESIN USED FOR ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC COMPONENT MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING THE SAME例文帳に追加

電子部品用樹脂付着防止剤、それを含む電子部材および電子部品 - 特許庁

The composition is a composite material that includes a variable resistance component and an inert component.例文帳に追加

組成物は、可変抵抗成分と不活性成分とを含む複合材料である。 - 特許庁

COMPOSITE MATERIAL SHEET AND COMPOSITE COMPONENT EQUIPPED THEREWITH例文帳に追加

複合材料シートおよびそれを備える複合体部品 - 特許庁

FERRITE MAGNETIC MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT OBTAINED BY USING THE SAME例文帳に追加

フェライト磁性材料及びこれを用いた電子部品 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF ROOF COMPONENT AND EXTERNAL FACING MATERIAL, AND CONSTRUCTION METHOD FOR CONNECTING SECTION OF ROOF COMPONENT AND EXTERNAL FACING MATERIAL例文帳に追加

屋根部品と外装材の取り合い構造および屋根部品と外装材の取り合い部分の施工方法 - 特許庁

SEALANT MATERIAL, COVER TAPE, AND PACKAGE FOR TRANSPORTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

シーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体 - 特許庁

MATERIAL FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電気電子部品用材料及びその製造方法 - 特許庁

TOOL MATERIAL FOR FIRING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミックス電子部品(以下電子部品)焼成用道具材 - 特許庁

REFLOW Sn PLATED MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

リフローSnめっき材及びそれを用いた電子部品 - 特許庁

HARD AND SOFT LAMINATED MATERIAL AND COMPONENT USING IT例文帳に追加

硬軟積層材および硬軟積層材を用いた部品 - 特許庁

COPPER BASE MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT EXCELLENT IN PRESS PUNCHING CHARACTERISTICS例文帳に追加

プレス打抜き性に優れた電子部品用銅基素材 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR HEAT HARDENING ELECTRONIC COMPONENT SEALING MATERIAL例文帳に追加

電子部品封止材の熱硬化方法及びその装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL MATERIAL, OPTICAL COMPONENT, AND DISPLAY例文帳に追加

液晶材料の製造方法、光部品及びディスプレー - 特許庁

PLASMA CORROSION-RESISTANT MATERIAL, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

プラズマ耐食材料、その製造方法及びその部材 - 特許庁

MATERIAL FOR ELECTRET, AND ELECTRET COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

エレクトレット用材料及びこれを用いたエレクトレット部品 - 特許庁

METHOD FOR COATING COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE WITH ANTICORROSIVE MATERIAL例文帳に追加

部品実装済基板への腐食防止材の塗布方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING RESIN COMPONENT FROM PLATED RESIN MATERIAL例文帳に追加

めっき付樹脂材からの樹脂成分の回収方法 - 特許庁

TWO COMPONENT AQUEOUS ADHESIVE COMPOSITION FOR USE IN PLASTIC MATERIAL例文帳に追加

水性2液型プラスチック材料用接着剤組成物 - 特許庁

PARTIAL PLASTIC WORKING METHOD FOR COMPONENT MADE OF HIGH-HARDNESS MAGNETIC MATERIAL例文帳に追加

高硬度磁性材製部品の部分塑性加工方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC-INORGANIC COMPONENT GRADIENT COMPOSITE MATERIAL例文帳に追加

有機−無機成分傾斜複合材料の製造方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SUBSTRATE, TEMPORARY FIXING MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

基材の処理方法、仮固定材および電子部品 - 特許庁

CONDUCTIVE MATERIAL, RESISTOR PASTE, RESISTOR, ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

導電性材料、抵抗体ペースト、抵抗体、電子部品 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METAL COMPOSITE MATERIAL, METAL COMPOSITE MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING HEAT DISSIPATING COMPONENT, AND HEAT DISSIPATING COMPONENT例文帳に追加

金属複合材料の製造方法、金属複合材料、放熱部品の製造方法及び放熱部品 - 特許庁

HEAT RADIATION STRUCTURE OF COMPONENT, AND RESTRICTING STRUCTURE OF HEAT DISSIPATION MATERIAL例文帳に追加

部品の放熱構造および放熱材の規制構造 - 特許庁

The material comprises first and second component powder.例文帳に追加

材料は第1と第2の成分粉末を含んでなる。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR SUPPLYING TWO-COMPONENT HARDENING MATERIAL例文帳に追加

二液硬化型材料の供給方法及びその装置 - 特許庁

例文

TREATMENT METHOD OF USED PACKING MATERIAL FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

使用済みチップ型電子部品梱包材の処理方法 - 特許庁




  
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