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method of processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 28853件
PROCESSING METHOD OF MONOCHLORODIFLUOROMETHANE例文帳に追加
モノクロロジフルオロメタンの処理方法 - 特許庁
THERMAL PROCESSING METHOD OF SILICON WAFER例文帳に追加
シリコンウェーハの熱処理方法 - 特許庁
PROCESSING METHOD OF MOTOR HUB OF SPINDLE MOTOR例文帳に追加
スピンドルモータのモータハブ加工方法 - 特許庁
SPIRAL PROCESSING DEVICE OF GLASS TUBE AND METHOD OF SPIRAL PROCESSING GLASS TUBE例文帳に追加
ガラス管螺旋加工装置および製造方法 - 特許庁
DEVICE FOR PLASMA-PROCESSING AND METHOD OF PLASMA-PROCESSING例文帳に追加
プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 - 特許庁
METHOD OF PLASMA-PROCESSING AND DEVICE FOR PLASMA-PROCESSING例文帳に追加
プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 - 特許庁
PROCESSING CIRCUIT AND PROCESSING METHOD OF INTERFEROGRAM例文帳に追加
インターフェログラムの処理回路および処理方法 - 特許庁
PROCESSING LINE AND METHOD OF CARRYING ON PROCESSING LINE例文帳に追加
加工ラインおよび加工ラインの搬送方法 - 特許庁
PROCESSING METHOD OF CHIP OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウエハのチップ加工方法 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING INNER SURFACE OF HOLLOW WORK例文帳に追加
中空ワークの内面加工方法 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR SURFACE例文帳に追加
半導体表面処理方法 - 特許庁
PROCESSING METHOD OF OPTICAL ELEMENT AND PROCESSING METHOD OF FORMING DIE例文帳に追加
光学素子の加工方法及び成形用型の加工方法 - 特許庁
IRRADIATION PROCESSING METHOD OF ELECTRON BEAM例文帳に追加
電子線照射処理方法 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING SUB SCREEN OF TV例文帳に追加
TVの副画面処理方法 - 特許庁
PROCESSING METHOD OF FIBER STRUCTURE例文帳に追加
繊維構造物の加工方法 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING OPTICAL DEVICE UNIT例文帳に追加
光デバイスユニットの加工方法 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING WASTE ELECTROLYTE例文帳に追加
廃棄電解液の処理方法 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING IMAGE SENSOR IMAGE例文帳に追加
撮像素子画像処理方法 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加
半導体基板の加工方法 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加
半導体基板の処理方法 - 特許庁
PROCESSING METHOD OF CERAMIC GREEN SHEET例文帳に追加
セラミックグリーンシートの加工方法 - 特許庁
PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウエーハの処理方法 - 特許庁
STERILIZATION PROCESSING METHOD OF FOOD MATERIALS例文帳に追加
食材の滅菌処理方法 - 特許庁
MANAGING METHOD OF TRANSACTION PROCESSING例文帳に追加
トランザクション処理の管理方法 - 特許庁
CHAMFERING PROCESSING METHOD OF EDGE PORTION例文帳に追加
エッジ部の面取り加工方法 - 特許庁
METHOD OF SENSING SUBSTRATE, DEVICE FOR PROCESSING SUBSTRATE, AND METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加
基板感知方法、基板処理装置及び基板処理方法 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウェーハの処理方法 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウェハーの処理方法 - 特許庁
ANNEAL PROCESSING METHOD OF SHADOW MASK例文帳に追加
シャドウマスクのアニール処理方法 - 特許庁
IMAGE PROCESSING METHOD AND IMAGE PROCESSING APPARATUS AS WELL AS PROGRAM OF THE IMAGE PROCESSING METHOD例文帳に追加
画像処理方法及び装置並びに画像処理方法のプログラム - 特許庁
IMAGE PROCESSING UNIT, METHOD OF PROCESSING IMAGE, AND IMAGE PROCESSING PROGRAM例文帳に追加
画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理プログラム - 特許庁
LEAD PROCESSING APPARATUS, METHOD OF PROCESSING LEAD, AND LEAD PROCESSING DIE SET例文帳に追加
リード加工装置、リード加工方法及びリード加工金型 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING REAR OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウエハの裏面加工方法 - 特許庁
SIMULTANEOUS PROCESSING METHOD OF PLURALITY OF WAFER例文帳に追加
複数のウエハーの同時処理方法 - 特許庁
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