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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > method of processingに関連した英語例文

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method of processingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 28853



例文

PROCESSING METHOD OF MONOCHLORODIFLUOROMETHANE例文帳に追加

モノクロロジフルオロメタンの処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING EDGE OF WAFER例文帳に追加

ウエハエッジ部分の処理方法 - 特許庁

MEASURING METHOD OF PROCESSING RESIDUAL THICKNESS例文帳に追加

加工残厚の測定方法 - 特許庁

THERMAL PROCESSING METHOD OF SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウェーハの熱処理方法 - 特許庁

例文

METHOD OF PROCESSING DIAGONAL GATE IMAGE例文帳に追加

斜めゲート画像処理方法 - 特許庁


例文

METHOD OF PROCESSING CONCRETE SCRAP例文帳に追加

コンクリート廃材の処理方法 - 特許庁

EQUIPMENT AND METHOD OF PROCESSING例文帳に追加

処理装置及び処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF MOTOR HUB OF SPINDLE MOTOR例文帳に追加

スピンドルモータのモータハブ加工方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF WAFER OF HIGH FLATNESS例文帳に追加

高平坦度ウェ—ハの加工方法 - 特許庁

例文

SPIRAL PROCESSING DEVICE OF GLASS TUBE AND METHOD OF SPIRAL PROCESSING GLASS TUBE例文帳に追加

ガラス管螺旋加工装置および製造方法 - 特許庁

例文

DEVICE FOR PLASMA-PROCESSING AND METHOD OF PLASMA-PROCESSING例文帳に追加

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 - 特許庁

METHOD OF PLASMA-PROCESSING AND DEVICE FOR PLASMA-PROCESSING例文帳に追加

プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND PROCESSING DEVICE OF SKIN MEMBER例文帳に追加

表皮部材の加工方法及び加工装置 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR AND PROCESSING APPARATUS OF FLYING ASH例文帳に追加

飛灰の処理方法およびその処理装置 - 特許庁

PLASMA PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING SPECIMEN例文帳に追加

プラズマ処理装置及び試料の処理方法 - 特許庁

PROCESSING CIRCUIT AND PROCESSING METHOD OF INTERFEROGRAM例文帳に追加

インターフェログラムの処理回路および処理方法 - 特許庁

PROCESSING LINE AND METHOD OF CARRYING ON PROCESSING LINE例文帳に追加

加工ラインおよび加工ラインの搬送方法 - 特許庁

THIN FILM PROCESSING LIQUID AND METHOD OF PROCESSING THIN FILM例文帳に追加

薄膜処理液及び薄膜処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF CHIP OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハのチップ加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING INNER SURFACE OF HOLLOW WORK例文帳に追加

中空ワークの内面加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR SURFACE例文帳に追加

半導体表面処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING HOT STAMP HOLOGRAM例文帳に追加

ホットスタンプホログラムの加工方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF OPTICAL ELEMENT AND PROCESSING METHOD OF FORMING DIE例文帳に追加

光学素子の加工方法及び成形用型の加工方法 - 特許庁

IRRADIATION PROCESSING METHOD OF ELECTRON BEAM例文帳に追加

電子線照射処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING SUB SCREEN OF TV例文帳に追加

TVの副画面処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF FIBER STRUCTURE例文帳に追加

繊維構造物の加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING OPTICAL DEVICE UNIT例文帳に追加

光デバイスユニットの加工方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD OF IMAGE PROCESSING例文帳に追加

画像処理装置、及び方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING WASTE ELECTROLYTE例文帳に追加

廃棄電解液の処理方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS OF PROCESSING DATA例文帳に追加

データ処理方法および装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF DATA PROCESSING例文帳に追加

データ処理装置および方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING IMAGE SENSOR IMAGE例文帳に追加

撮像素子画像処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF CERAMIC GREEN SHEET例文帳に追加

セラミックグリーンシートの加工方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエーハの処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING SIGNAL OF GAS METER例文帳に追加

ガスメータの信号処理方法 - 特許庁

STERILIZATION PROCESSING METHOD OF FOOD MATERIALS例文帳に追加

食材の滅菌処理方法 - 特許庁

MANAGING METHOD OF TRANSACTION PROCESSING例文帳に追加

トランザクション処理の管理方法 - 特許庁

CHAMFERING PROCESSING METHOD OF EDGE PORTION例文帳に追加

エッジ部の面取り加工方法 - 特許庁

METHOD OF SENSING SUBSTRATE, DEVICE FOR PROCESSING SUBSTRATE, AND METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加

基板感知方法、基板処理装置及び基板処理方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF ION-CONTAINING WATER例文帳に追加

イオン含有水の処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハーの処理方法 - 特許庁

ANNEAL PROCESSING METHOD OF SHADOW MASK例文帳に追加

シャドウマスクのアニール処理方法 - 特許庁

IMAGE PROCESSING METHOD AND IMAGE PROCESSING APPARATUS AS WELL AS PROGRAM OF THE IMAGE PROCESSING METHOD例文帳に追加

画像処理方法及び装置並びに画像処理方法のプログラム - 特許庁

IMAGE PROCESSING UNIT, METHOD OF PROCESSING IMAGE, AND IMAGE PROCESSING PROGRAM例文帳に追加

画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理プログラム - 特許庁

LEAD PROCESSING APPARATUS, METHOD OF PROCESSING LEAD, AND LEAD PROCESSING DIE SET例文帳に追加

リード加工装置、リード加工方法及びリード加工金型 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING REAR OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの裏面加工方法 - 特許庁

例文

SIMULTANEOUS PROCESSING METHOD OF PLURALITY OF WAFER例文帳に追加

複数のウエハーの同時処理方法 - 特許庁




  
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