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nonflowを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
To provide an inorganic filler-containing resin composition enabling a semiconductor element and a substrate to be joined to each other owing to the semiconductor element's own weight even in case of being used as a nonflow-type underfilling material.例文帳に追加
本発明の目的は、無機充填材を含有する樹脂組成物をノーフロー型アンダーフィル材として用いた場合であっても半導体素子の自重により半導体素子と基板との接続が可能な樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁
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