packageを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 29563件
10.39 distutils.command.config -- Perform package configuration 例文帳に追加
39 distutils.command.config -- パッケージの設定 - Python
PACKAGE LIGHT EMITTING COMPONENT例文帳に追加
パッケージ発光部品 - 特許庁
LEAD FRAME FOR PACKAGE例文帳に追加
パッケージ用リードフレーム - 特許庁
The compatible tag is designed to be used with a package dependency that contains a recommended version tag from package pear.example.com/Bar version 1.3.0 like so: package nameFoo/name channelpear.example.com/channel min1.0.0/min recommended1.5.2/recommended/package The above dependency can be translated into English as follows: "Use the package pear.example.com/Foo, but only versions 1.0.0 or newer. 例文帳に追加
compatible タグは、バージョンタグ recommended を含むpackage の依存性とともに使用するように設計されています。 - PEAR
PACKAGE MANUFACTURING APPARATUS, PACKAGE MANUFACTURING METHOD AND PACKAGE例文帳に追加
包装体製造装置、包装体製造方法及び包装体 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加
半導体パッケージ及びこれを用いたパッケージオンパッケージ構造体 - 特許庁
PACKAGE MANUFACTURING APPARATUS, PACKAGE MANUFACTURING METHOD, AND PACKAGE例文帳に追加
包装体製造装置、包装体製造方法及び包装体 - 特許庁
PACKAGE, ELECTRONIC EQUIPMENT, PACKAGE CONNECTING METHOD, AND PACKAGE REPAIRING METHOD例文帳に追加
パッケージ、電子機器、パッケージ接続方法及びパッケージ修理方法 - 特許庁
PACKAGE, PACKAGE MANUFACTURING APPARATUS, AND PACKAGE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
包装体、包装体製造装置、及び包装体製造方法 - 特許庁
PACKAGE MANUFACTURING DEVICE, PACKAGE MANUFACTURING METHOD, AND PACKAGE例文帳に追加
包装体製造装置、包装体製造方法及び包装体 - 特許庁
PACKAGE MANUFACTURING APPARATUS, PACKAGE BODY MANUFACTURING METHOD AND PACKAGE例文帳に追加
包装体製造装置、包装体製造方法及び包装体 - 特許庁
OPTICAL COMMUNICATION PACKAGE例文帳に追加
光通信用パッケージ - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品用パッケージ - 特許庁
PRESSURE SENSOR PACKAGE例文帳に追加
圧力センサのパッケージ - 特許庁
PACKAGE FOR WATCH BAND例文帳に追加
時計バンド用パッケージ - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のパッケージ - 特許庁
AUTOMOBILE PACKAGE TRAY例文帳に追加
自動車のパッケージトレイ - 特許庁
PAPER DIAPER PACKAGE PRODUCT例文帳に追加
紙おむつパッケージ品 - 特許庁
PACKAGE MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加
包体製造装置 - 特許庁
TISSUE-PAPER PACKAGE例文帳に追加
ティッシュペーパー包装体 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT PACKAGE UNIT例文帳に追加
光部品パッケージ体 - 特許庁
PACKAGE CUSHIONING MATERIAL例文帳に追加
包装用緩衝材 - 特許庁
HEAT SEALING METHOD FOR PACKAGE, AND PACKAGE例文帳に追加
包装体のヒートシール方法及び包装体 - 特許庁
INJECTION NEEDLE PACKAGE例文帳に追加
注射針包装体 - 特許庁
COIN PACKAGE PROCESSOR, COIN PACKAGE PROCESSING SYSTEM, COIN PACKAGE PROCESSING METHOD, AND COIN PACKAGE例文帳に追加
包装硬貨処理装置、包装硬貨処理システム、包装硬貨処理方法および包装硬貨 - 特許庁
OPTICAL SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
光半導体パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR OPTICAL PACKAGE例文帳に追加
半導体光パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT PACKAGE例文帳に追加
半導体素子パッケ—ジ - 特許庁
PACKAGE SEALING METHOD AND PACKAGE SEALING DEVICE例文帳に追加
パッケージの封止方法および封止装置 - 特許庁
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