packageを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 29563件
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE例文帳に追加
半導体装置パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE DEVICE例文帳に追加
半導体パッケージ装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPONENT例文帳に追加
半導体パッケージ部品 - 特許庁
PACKAGE FOR COMPACT DISK例文帳に追加
コンパクトディスク用パッケージ - 特許庁
GRANULAR MATERIAL PACKAGE例文帳に追加
粒状物包装体 - 特許庁
SIP HEAT DISSIPATION PACKAGE例文帳に追加
SIP放熱パッケージ - 特許庁
ANTENNA-INTEGRATED PACKAGE例文帳に追加
アンテナ一体型パッケージ - 特許庁
HIGH FREQUENCY DEVICE PACKAGE例文帳に追加
高周波デバイスパッケージ - 特許庁
MANUFACTURE OF PACKAGE例文帳に追加
パッケージの製造方法 - 特許庁
SUPERCONDUCTIVE FILTER PACKAGE例文帳に追加
超伝導フィルタパッケージ - 特許庁
PACKAGE MADE OF CORRUGATED FIBERBOARD例文帳に追加
段ボール製梱包具 - 特許庁
PACKAGE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
パッケージの製造方法 - 特許庁
PACKAGE OF SOLID BODY例文帳に追加
固形物の包装体 - 特許庁
IMAGE SENSOR PACKAGE STRUCTURE例文帳に追加
イメージセンサパッケージ構造 - 特許庁
PACKAGE TYPE EXTINGUISHER例文帳に追加
パッケージ型消火装置 - 特許庁
BALL GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加
ボール・グリッド・アレイ・パッケージ - 特許庁
PACKAGE FOR PAPER CYLINDER MOXIBUSTION例文帳に追加
紙筒灸のパッケージ - 特許庁
MULTILAYER SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
多層半導体パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE例文帳に追加
半導体パッケージ基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE ASSEMBLY例文帳に追加
半導体パッケージアセンブリ - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE MODULE例文帳に追加
半導体パッケージモジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE PACKAGE例文帳に追加
半導体モジュールパッケージ - 特許庁
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