packageを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 29580件
AIRTIGHT PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD OF AIRTIGHT PACKAGE例文帳に追加
気密パッケージ及び気密パッケージの製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE BASE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
半導体パッケージ基台および半導体パッケージ - 特許庁
LEAD FRAME, PACKAGE BODY, PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MICROPHONE PACKAGE例文帳に追加
リードフレーム及びパッケージ本体、パッケージ、半導体装置、並びにマイクロフォンパッケージ - 特許庁
Package names, however, will use underscores, making PEAR2_HTTP_Request the package name. 例文帳に追加
しかし、パッケージ名ではアンダースコアを使います。 - PEAR
PACKAGE TYPE POWER GENERATION APPARATUS例文帳に追加
パッケージ型発電装置 - 特許庁
PACKAGE TYPE COMPRESSION EQUIPMENT例文帳に追加
パッケージ型圧縮装置 - 特許庁
TRANSPARENT PACKAGE FOR SUPPOSITORY例文帳に追加
座薬の透明な包装 - 特許庁
LIGHT EMITTER PACKAGE MODULE例文帳に追加
発光素子パッケージモジュール - 特許庁
DISPLAY-CUM-PACKAGE例文帳に追加
ディスプレイ兼用型パッケージ - 特許庁
PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
パッケージ及び電子装置 - 特許庁
COVER TAPE AND PACKAGE例文帳に追加
カバーテープ及び包装体 - 特許庁
PACKAGE PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR PACKAGE PROCESSING例文帳に追加
包装体加工装置及び包装体加工法 - 特許庁
OFFSET INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE-ON-PACKAGE STACKING SYSTEM例文帳に追加
オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム - 特許庁
STACKED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE-IN-PACKAGE SYSTEM例文帳に追加
積み重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム - 特許庁
BLISTER PACKAGE FOR TOOTH BRUSH例文帳に追加
歯ブラシ用ブリスターパッケージ - 特許庁
LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE ARRAY例文帳に追加
発光素子パッケージ及び発光素子パッケージアレイ - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND PACKAGE例文帳に追加
電子部品及びパッケージ - 特許庁
INDIVIDUAL IMAGING DEVICE PACKAGE例文帳に追加
個体撮像素子パッケージ - 特許庁
PACKAGE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
パッケージ及び電子装置 - 特許庁
PRESS-THROUGH-PACK PACKAGE例文帳に追加
プレス・スルー・パック包装体 - 特許庁
PACKAGE OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板の実装体 - 特許庁
TRANSPORTATION PACKAGE TESTING DEVICE例文帳に追加
輸送梱包試験装置 - 特許庁
PACKAGE OF ELECTRONIC PART例文帳に追加
電子部品の包装体 - 特許庁
SURFACE MOUNT PACKAGE例文帳に追加
表面実装型パッケージ - 特許庁
PACKAGE-TYPE LIGHT EMITTING APPARATUS例文帳に追加
パッケージ型発光装置 - 特許庁
POSITIONING DEVICE FOR PACKAGE例文帳に追加
パッケージの位置決め装置 - 特許庁
INK JET PRINT HEAD PACKAGE例文帳に追加
インクジェットプリントヘッドパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP AND PACKAGE例文帳に追加
半導体チップとパッケージ - 特許庁
IMAGING DEVICE MODULE PACKAGE例文帳に追加
撮像素子モジュールパッケージ - 特許庁
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