「plating material」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

COPPER PLATING MATERIAL, AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅メッキ材料及び銅メッキ方法 - 特許庁

PLATING MATERIAL FOR CONNECTOR例文帳に追加

コネクタ用めっき材料 - 特許庁

ANODE MATERIAL FOR SOLDER PLATING例文帳に追加

はんだめっき用アノード材 - 特許庁

MASKING MATERIAL FOR LEAD FRAME PLATING例文帳に追加

リードフレームメッキ用マスキング材 - 特許庁

SILVER PLATING BATH FOR CUPROUS MATERIAL例文帳に追加

銅系素材用銀メッキ浴 - 特許庁

METHOD FOR PLATING STEEL MATERIAL例文帳に追加

鉄鋼材料のメッキ方法 - 特許庁

PLATING MATERIAL HAVING EXCELLENT SPRING CHARACTERISTIC例文帳に追加

ばね性に優れためっき材 - 特許庁

PLATING MATERIAL FOR CONNECTOR TERMINAL例文帳に追加

コネクタ端子用めっき材料 - 特許庁

PRE-TREATING OF PLATING, PLATING METHOD OF PLASTIC, PRODUCTION OF ITS PLATING MATERIAL AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

プラスチックのメッキ前処理方法、メッキ方法、メッキ物の製造方法及びメッキ装置 - 特許庁

WINDING CYLINDER FOR PLATING FIBER MATERIAL例文帳に追加

繊維素材めっき用の巻き筒 - 特許庁

WHISKER RESISTANT REFLOW Sn PLATING MATERIAL例文帳に追加

耐ウィスカー性リフローＳｎめっき材 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PLATING LAYER ON PLATE MATERIAL例文帳に追加

板材のメッキ層形成方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYERED METAL PLATING BASE MATERIAL, AND METAL PLATING BASE MATERIAL例文帳に追加

多層金属めっき基材の製造方法および金属めっき基材 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METAL PLATING MATERIAL例文帳に追加

金属メッキ材料の製造方法 - 特許庁

TIN OR TIN ALLOY PLATING MATERIAL例文帳に追加

錫または錫合金めっき材料 - 特許庁

REFLOW TREATMENT METHOD FOR METAL PLATING MATERIAL, METAL PLATING MATERIAL, AND REFLOW TREATMENT DEVICE FOR METAL PLATING MATERIAL例文帳に追加

金属めっき材料のリフロー処理方法，金属めっき材料及び金属めっき材料のリフロー処理装置 - 特許庁

PRODUCTION OF REFLOW TINNED PLATING MATERIAL例文帳に追加

リフロー錫系メッキ材の製造方法 - 特許庁

PLATING MATERIAL AND ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE PLATING MATERIAL例文帳に追加

めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品 - 特許庁

PLATING MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

めっき材およびその製造方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING MATERIAL例文帳に追加

無電解めっき材の前処理方法 - 特許庁

SUBSTITUTION PLATING BATH OF BISMUTH FOR COPPER BASED STOCK MATERIAL例文帳に追加

銅系素材用置換ビスマスメッキ浴 - 特許庁

METHOD OF PLATING ONTO ALUMINUM MATERIAL, AND ALUMINUM PULLEY例文帳に追加

アルミ材のメッキ方法及びアルミプーリ - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD TO THERMOELECTRIC MATERIAL例文帳に追加

熱電材料への無電解メッキ方法 - 特許庁

PRETREATMENT PROCESS OF ELECTROLESS PLATING MATERIAL例文帳に追加

無電解めっき素材の前処理方法 - 特許庁

PLATING APPARATUS FOR HOOP MATERIAL, AND CONTINUOUS PLATING METHOD FOR HOOP MATERIAL USING THE SAME例文帳に追加

フープ材のめっき装置、及びそれを用いたフープ材の連続めっき方法 - 特許庁

PLATING TREATMENT TANK FOR HOOP MATERIAL AND PLATING TREATMENT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

フープ材のメッキ処理槽及びそれを用いたメッキ処理装置 - 特許庁

GRAPHITIC MATERIAL FOR METAL PLATING AND GRAPHITIC MEMBER COATED WITH METAL PLATING例文帳に追加

金属メッキ用黒鉛材及び金属メッキ被覆黒鉛部材 - 特許庁

COPPER MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING COPPER MATERIAL FOR PLATING, AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER-PLATED MATERIAL例文帳に追加

めっき用銅材及びめっき用銅材の製造方法、並びに、銅めっき材の製造方法 - 特許庁

PLATING MATERIAL FOR HEAT RADIATING BOARD OF ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

電子部品の放熱板用めっき材 - 特許庁

SILVER PLATING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

銀めっき材およびその製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS SILVER PLATING FOR ARAMID FIBER MATERIAL例文帳に追加

アラミド繊維材料の無電解銀めっき - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD OF POROUS MATERIAL例文帳に追加

多孔質材料の無電解めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING METALLIC HOOP MATERIAL AFTER PLATING例文帳に追加

金属フープ材のめっき後処理方法 - 特許庁

COPPER MATERIAL FOR PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER PLATED MATERIAL例文帳に追加

めっき用銅材及び銅めっき材の製造方法 - 特許庁

PLATING PATTERN MEMBER, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MATERIAL例文帳に追加

めっきパターン部材及び電磁波シールド材 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SOLID PLATING MATERIAL AND SOLID PLATING MATERIAL MANUFACTURED BY THIS METHOD例文帳に追加

固体プレーティング材の製造方法及びその方法により製造された固体プレーティング材 - 特許庁

Sn PLATING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

Ｓｎめっき材およびその製造方法 - 特許庁

Sn PLATING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

Ｓｎめっき材及びその製造方法 - 特許庁

PLATING METHOD FOR BASE MATERIAL MADE FROM ALUMINUM ALLOY例文帳に追加

アルミニウム合金製素材のめっき方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SOLID PLATING MATERIAL, AND SOLID PLATING MATERIAL MANUFACTURED WITH THE METHOD例文帳に追加

固体プレーティング材の製造方法及びその方法により製造された固体プレーティング材 - 特許庁

POLYMER BASE MATERIAL PLATING FILM DEPOSITION METHOD, AND POLYMER BASE MATERIAL例文帳に追加

ポリマー基材のメッキ膜の形成方法及びポリマー基材 - 特許庁

COMPOSITE PLATING APPARATUS, COMPOSITE PLATING METHOD AND MATERIAL TO BE PLATED BY THE SAME例文帳に追加

複合めっき装置、複合めっき方法、及びその被めっき処理物 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD MATERIAL例文帳に追加

無電解めっき方法、無電解めっき装置及び電磁波シールド材料 - 特許庁

METHOD FOR GOLD DISPLACEMENT PLATING ON COPPER BASED MATERIAL例文帳に追加

銅系材料への置換金めっき方法 - 特許庁

REFLOW TIN PLATING MATERIAL, AND TERMINAL, CONNECTOR, OR LEAD MEMBER USING REFLOW TIN PLATING MATERIAL例文帳に追加

リフローＳｎめっき材及び前記リフローＳｎめっき材を用いた端子、コネクタ、又はリード部材 - 特許庁