例文 (342件) |
polyimide laminateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 342件
INTEGRAL POLYIMIDE LAMINATE CONTAINING SEALED STRUCTURE AND MANUFACTURE OF THE LAMINATE例文帳に追加
封入された構造を含む一体式ポリイミド積層体および該積層体の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF POLYIMIDE-METAL LAYER LAMINATE, AND THE POLYIMIDE-METAL LAYER LAMINATE OBTAINED THEREBY例文帳に追加
ポリイミド−金属層積層体の製造方法及びこの方法によって得たポリイミド−金属層積層体 - 特許庁
POLYIMIDE RESIN AND ITS PRODUCTION METHOD, POLYIMIDE FILM, AND LAMINATE PRODUCED BY USING POLYIMIDE FILM AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
ポリイミド樹脂及びその製造方法、ポリイミドフィルム、並びにポリイミドフィルムを用いた積層体及びその製造方法 - 特許庁
NOVEL POLYIMIDE, HEAT-RESISTANT ADHESIVE COMPRISING POLYIMIDE, POLYIMIDE FILM, ADHESIVE INSULATING TAPE, AND METAL LAMINATE例文帳に追加
新規ポリイミド、該ポリイミドからなる耐熱性接着剤、ポリイミドフィルム、接着性絶縁テープおよび金属積層体 - 特許庁
POLYIMIDE FILM, ITS PRODUCTION METHOD, AND POLYIMIDE/METAL LAMINATE AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD EACH PREPARED BY USING THE POLYIMIDE FILM例文帳に追加
ポリイミドフィルムおよびその製造方法およびそのポリイミドフィルムを用いたポリイミド/金属積層体およびフレキシブルプリント配線板 - 特許庁
POLYIMIDE/METAL LAMINATE, ITS PRODUCTION METHOD, AND ITS USE例文帳に追加
ポリイミド/金属積層体およびその製造方法、並びにその利用 - 特許庁
POLYIMIDE FILM LAMINATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加
ポリイミドフィルム積層体、その製造方法およびフレキシブル回路基板 - 特許庁
NEW THERMOPLASTIC POLYIMIDE RESIN AND FLEXIBLE METAL FOIL-CLAD LAMINATE例文帳に追加
新規な熱可塑性ポリイミド樹脂およびフレキシブル金属箔張積層体。 - 特許庁
GAS BARRIER POLYIMIDE FILM AND METAL LAMINATE USING SAME例文帳に追加
ガスバリアー性ポリイミドフィルムおよびそれを用いた金属積層体 - 特許庁
POLYIMIDE FILM WITH IMPROVED ADHESIVENESS, ITS PREPARATION METHOD, AND ITS LAMINATE例文帳に追加
接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製造法および積層体 - 特許庁
POLYIMIDE FILM IMPROVED IN ADHESIVENESS, ITS MANUFACTURING METHOD AND LAMINATE例文帳に追加
接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法および積層体 - 特許庁
SURFACE TREATED METAL FOIL AND METAL FOIL/POLYIMIDE RESIN LAMINATE例文帳に追加
表面処理金属箔および金属箔ポリイミド系樹脂積層体 - 特許庁
POLYIMIDE FILM AND COVERLAY AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME例文帳に追加
ポリイミドフィルムおよびそれを用いたカバーレイおよび銅張り板 - 特許庁
CONDUCTOR LAMINATE USING SOLVENT-SOLUBLE POLYIMIDE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
溶剤可溶型ポリイミドを用いた導電体積層体とその製法 - 特許庁
POLYIMIDE METAL LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
ポリイミド金属積層体、およびそれらを用いたプリント配線板 - 特許庁
THERMOSETTING COMPOSITION FOR POLYIMIDE FILM AND RESIST AGENT AND LAMINATE例文帳に追加
ポリイミド系フィルム用熱硬化性組成物及びレジスト剤及び積層体。 - 特許庁
POLYIMIDE SINGLE SURFACE LAMINATE HAVING REINFORCING MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
補強材を有するポリイミド片面積層体およびその製造法 - 特許庁
POLYIMIDE METAL LAMINATE HAVING EXCELLENT DIMENSIONAL STABILITY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
寸法安定性に優れるポリイミド金属積層板及びその製造方法 - 特許庁
POLYIMIDE METAL LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD OBTAINED BY USING THE SAME例文帳に追加
ポリイミド金属積層体、及びそれを用いたプリント配線板 - 特許庁
POLYIMIDE FILM WITH CONTROLLED COEFFICIENT OF LINEAR EXPANSION AND LAMINATE例文帳に追加
線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体 - 特許庁
LONG POLYIMIDE FILM AND LAMINATE WITH CONTROLLED LINEAR EXPANSION COEFFICIENT例文帳に追加
線膨張係数を制御した長尺状のポリイミドフィルム及び積層体 - 特許庁
POLYIMIDE COPPER-CLAD LAMINATE USING EXTRA-THIN COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
極薄銅箔を用いたポリイミド銅張積層板及びその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD AND EQUIPMENT FOR FLEXIBLE POLYIMIDE-METAL LAMINATE例文帳に追加
可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法および装置 - 特許庁
LAMINATE OF HEAT-RESISTANT FILM AND POLYIMIDE RESIN, AND ITS PRODUCTION例文帳に追加
耐熱フィルムとポリイミド樹脂の積層体及びその製法 - 特許庁
LAMINATE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE AND THERMALLY CONDUCTIVE POLYIMIDE FILM例文帳に追加
フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム - 特許庁
POLYIMIDE FILM, LAMINATE USING THE SAME, AND MULTILAYERED WIRING BOARD例文帳に追加
ポリイミドフィルム、及びこれを用いた積層体、多層配線板 - 特許庁
POLYAMIC ACID COMPOSITION AND POLYIMIDE/COPPER-FOIL-CLAD LAMINATE例文帳に追加
ポリアミド酸組成物及びポリイミド・銅箔積層材料 - 特許庁
POLYIMIDE FILM AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME AS SUBSTRATE例文帳に追加
ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING THICK POLYIMIDE FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE例文帳に追加
厚膜ポリイミドフレキシブル金属積層板の製造方法 - 特許庁
POLYIMIDE FILM AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME AS BASE MATERIAL例文帳に追加
ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張り積層体 - 特許庁
METHOD OF PRODUCING FLEXIBLE SINGLE-SIDED POLYIMIDE COPPER-CLAD LAMINATE例文帳に追加
フレキシブル片面ポリイミド銅張積層板の製造方法 - 特許庁
POLYIMIDE PRECURSOR SOLUTION AND METHOD FOR PRODUCING SAME, AND POLYIMIDE FILM, FILM FOR ADHESION AND METAL POLYIMIDE LAMINATE MANUFACTURED USING THIS POLYIMIDE PRECURSOR SOLUTION例文帳に追加
ポリイミド前駆体溶液及びその製造方法、並びに該ポリイミド前駆体溶液を用いて製造したポリイミドフィルム、接着用フィルム、および金属ポリイミド積層体 - 特許庁
The polyimide/metal laminate comprises a polyimide layer 10 and a copper/molybdenum alloy layer 20 directly laminated on the layer 10.例文帳に追加
本発明にかかるポリイミド/金属積層体は、ポリイミド層10と、これに直接積層される銅モリブデン合金からなる合金層20とを含む。 - 特許庁
To provide a multilayer laminate having a low T_g polyimide layer, a high T_g polyimide layer, and a conductive layer.例文帳に追加
低T_gポリイミド層、高T_gポリイミド層、および導電層を有する多層積層板を提供すること。 - 特許庁
POLYIMIDE, POLYIMIDE FILM AND COPPER-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYERED CIRCUIT BOARD USING THE FILM例文帳に追加
ポリイミド、ポリイミドフィルム及びそのフィルムを用いた銅張積層板、プリント配線板及び多層回路基板 - 特許庁
VERY THIN COPPER FOIL WITH CARRIER, FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE LAMINATE, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING POLYIMIDE BOARD例文帳に追加
キャリア付き極薄銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 - 特許庁
In addition, a polyimide metal laminate is produced by laminating a metal layer to the polyimide film via an adhesive layer.例文帳に追加
また、ポリイミド金属積層体は、ポリイミドフィルムに、接着層を介して金属層を積層することにより製造される。 - 特許庁
POLYIMIDE FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, COPPER FOIL THEREFOR, AND POLYIMIDE FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 - 特許庁
LINEAR POLYIMIDE PRECURSOR, LINEAR POLYIMIDE, THERMALLY CURED PRODUCT THEREOF, PRODUCTION METHOD, ADHESIVE AND COPPER-CLAD LAMINATE例文帳に追加
線状ポリイミド前駆体、線状ポリイミド、その熱硬化物、製造方法、接着剤および銅張積層板 - 特許庁
POLYIMIDE ROLL FILM, COPPER-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING POLYIMIDE ROLL FILM例文帳に追加
ポリイミドロールフィルムおよび銅張積層板、回路基板およびポリイミドロールフィルムの製造方法 - 特許庁
MULTILAYER POLYIMIDE FILM AND FLEXIBLE METAL FOIL-CLAD LAMINATE USING THE SAME例文帳に追加
多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属箔張積層板 - 特許庁
LAMINATE OF POLYIMIDE AND CONDUCTOR LAYER AND MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD USING THE SAME AS WELL AS ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ポリイミドと導体層の積層体およびそれを用いてなる多層配線板ならびにその製造方法 - 特許庁
POLYIMIDE/METAL LAMINATE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
ポリイミド/金属積層体、およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板 - 特許庁
MODIFIED POLYIMIDE RESIN COMPOSITION, AND PREPREG, LAMINATE BOARD AND WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板および配線板 - 特許庁
LOW DIELECTRIC POLYIMIDE FILM, ITS PRODUCTION METHOD, AND LAMINATE FOR WIRING BOARD例文帳に追加
低誘電性ポリイミドフィルム及びその製造方法並びに配線基板用積層体 - 特許庁
To provide a laminate comprising a polyimide resin layer and a metal layer and having high resin-metal adhesiveness.例文帳に追加
ポリイミド樹脂層と金属層からなり、高い樹脂金属接着性を有する積層体を提供する。 - 特許庁
POLYIMIDE COMPOSITE, VARNISH, FILM, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
ポリイミド系複合物、ワニス、フィルム、金属張積層体および印刷配線板 - 特許庁
POLYIMIDE FILM LAMINATE WITH FLEXIBLE METALLIC FOIL LAMINATION HAVING HIGH RELIABILITY IN ADHESION WITH ACF例文帳に追加
ACFとの接着力信頼性の高いフレキシブル金属箔積層ポリイミドフィルム積層体 - 特許庁
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