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pore-water pressure distributionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
Thus, even if machining pressure is given, the exudation of impregnated water can be restrained, the distribution of pressure applied to the semiconductor wafer W becomes nearly constant, and the distribution of a machining allowance can be made nearly uniform since the packing pad 427 having a pore size of a nap of 10 μm or smaller is being applied.例文帳に追加
このため、ナップの気孔のサイズが10μm以下のバッキングパッド427を適用しているので、加工圧が付与されたとしても、含浸された水の染み出しを抑えることができ、半導体ウェハWに加わる圧力分布が略一定となり、取り代分布を略均一にすることができる。 - 特許庁
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